MLCC巨頭村田，4月漲價

村田宣布將對四大類產品進行價格調整，于2026年4月1日生效。

隨著存儲器與邏輯芯片價格持續上漲，全球多層陶瓷電容器（MLCC）市場頭部廠商也紛紛跟進漲價。此前，我們曾在《存儲漲完，MLCC要接力了嗎？》一文中探討MLCC市場行情。據悉，全球最大被動元件廠商日本村田制作所（Murata Manufacturing）已正式宣布，將對四大類產品進行價格調整，于2026年4月1日生效。

村田此次調價范圍包括：疊層片式鐵氧體磁珠、疊層鐵氧體功率電感器、疊層射頻電感器、疊層共模扼流線圈。村田指出，由于銀被廣泛用于工業產品，特別是在太陽能板、電動汽車、半導體、人工智能相關設備和醫療設備等領域、需求迅速增加；同時，多數銀為其他金屬開采的副產品，需求迅速增加、供應變得困難；村田根據白銀研究所的數據，表示自2021年以來需求一直持續超過供應，在這種情況下，工業需求的擴大結合有限的產能，價格上漲的速度加快了，村田直指“最近的價格上漲已經超過我們通過自身成本削減努力所能吸收的水平。”因此公告自4月開始漲價。

實際上，今年2月就有報道稱村田已就漲價展開認真討論，相關決定預計 3 月前后落地。另外有消息稱，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）也計劃在4月啟動首輪漲價，漲幅預計達到兩位數。此前三星電機發言人稱，受 AI 與電動汽車領域需求走強支撐，MLCC 平均售價預計在第二季度上漲，公司正密切關注市場動態。

TrendForce研究指出，受持續的政治經濟動蕩影響，2026 年第一季度全球 MLCC 行業將呈現更為兩極化的格局。美國關稅與地緣政治風險不斷加劇，持續給供應鏈帶來不確定性；而在具身智能應用商業化的推動下，高端 MLCC 市場正強勁反彈。與之形成對比的是，中低端 MLCC 領域因季節性淡季與原材料成本上漲而承壓，傳統消費電子需求疲軟，廠商經營壓力加大。

受英偉達 GB200/300 服務器等 AI 基礎設施大規模投入，以及 AWS、谷歌等頭部云服務廠商（CSP）積極開發專用芯片（ASIC）帶動，高端 MLCC 需求持續旺盛。這使得日韓供應商產能利用率維持高位，村田、三星電機、太陽誘電均超過 80%。村田尤其受益于對先進封裝關鍵材料的掌控，預計 2026 年一季度高端 MLCC 訂單環比增長 20%–25%，產線將保持滿載。

TrendForce指出，2026 年被視為具身智能元年，相關應用正從云端服務器快速擴展到機器人、自動駕駛汽車、智能眼鏡等領域。其中，輕量化智能眼鏡正成為重要需求驅動力，其大量集成01005 超小型 MLCC（0.4×0.2 mm），單臺設備用量約 150–200 顆。

與 AI 領域旺盛需求形成鮮明對比的是，智能手機、筆記本電腦與汽車市場依舊低迷。因此，以消費級產品為主的臺廠與大陸 MLCC 廠商經營趨于保守。自 2025 年第四季度以來訂單動能持續偏弱，傳統農歷年前備貨周期基本消失。

仁寶、和碩等筆電代工廠縮減原料采購，導致 1 月 MLCC 訂單環比下滑 5%–6%。臺廠與大陸 MLCC 廠商產能利用率穩定在60%–70%，庫存天數維持在 60–75 天。部分供應商甚至通過減產穩價。

與此同時，國際金屬價格屢創新高，推升被動元件行業成本。鐵氧體磁珠、電阻等銀、銅含量較高的產品已漲價15%–20%。MLCC 銅含量較低，成本壓力相對可控，供應商難以全面轉嫁漲價，因此MLCC 價格整體以穩為主。

此外，AI 相關訂單的強勁需求分流了消費存儲器、PCB 等其他關鍵零部件資源，導致 PC 與手機廠商面臨元器件缺貨與漲價，最終可能推高終端產品成本、抑制消費需求。

TrendForce總結稱，2026 年一季度供應鏈將呈現 “AI 火熱、消費電子低迷” 的雙線市場特征。在行業環境日趨嚴峻的背景下，供應商需積極拓展高端 AI 應用領域 ，同時嚴格管控傳統業務的庫存與成本風險，以應對市場挑戰。

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