成熟制程，深陷泥潭？

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崇越科技執(zhí)行長吳玉敏指出，目前半導體產業(yè)呈現出先進制程與成熟制程兩極化發(fā)展的態(tài)勢，盡管外界新聞多聚焦于先進制程的榮景，但實際上，成熟制程領域正深陷高庫存與中國大陸廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉淀與產能調節(jié)，他預估成熟制程的營運谷底有望落在2026 年。同時，受惠于人工智能（AI）應用的爆發(fā)，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

在成熟制程的硅晶圓市場方面，吳玉敏直言當前的庫存水位仍不低。他解釋，過去幾年多數客戶為了保障供應，紛紛與硅晶圓廠簽訂了長期合約（LTA）。然而，隨著市況反轉，客戶端雖然倉庫已經滿載，但為了不違反合約精神，依然只能硬著頭皮把貨品領出并堆積在倉庫中。這種狀況導致客戶未來能進一步拉貨的動能大幅減少，因為他們手上的既有庫存已經足夠應付后續(xù)需求。

吳玉敏形容，簽訂長約就像是公司里的「正職員工」，而沒有簽約的散單則像是「契約工」。當大環(huán)境不佳時，最先被犧牲的一定是沒有合約保護的契約工，隨后才會波及到有長約的伙伴。當客戶的倉庫實在塞不下時，就會回頭與硅晶圓廠協(xié)商，要求在維持價格的前提下減少拉貨量，或是維持拉貨量但要求調降價格；無論是「銷量」還是「銷價」的妥協(xié)，最終都會對供應商的業(yè)績帶來沉重的獲利壓力。

除了庫存去化的難題外，中國臺灣硅晶圓廠在成熟制程還必須面對中國大陸同業(yè)的激烈競爭。吳玉敏點出，中國大陸的硅晶圓廠商近年來已慢慢崛起，且在國家政策的支持與要求下，中國大陸當地的半導體代工廠必須優(yōu)先采用國產硅晶圓。

另外，中國大陸廠商最大的殺手锏在于「價格優(yōu)勢」。在成熟制程領域，因為技術門檻相對較低，中國大陸廠商經過長時間的摸索與生產后，其產品品質已經能夠達到客戶要求。這種「價格低且品質尚可」的特性，加上中國大陸官方政策，使得中國大陸廠商在成熟制程市場攻城掠地；不過他也強調，若將戰(zhàn)線拉至高階的先進制程，中國大陸廠商的品質確實仍存在顯著的落差。

在晶圓代工端的市況，吳玉敏觀察到中國臺灣成熟制程的紅海市場。前一兩年，成熟制程面臨嚴重的殺價競爭，例如中國大陸部分廠商，為了搶奪市占率，甚至愿意用12吋晶圓的代工價格來承接8吋晶圓的訂單。但經過這兩年慘烈的殺價競爭后，許多廠商發(fā)現在此領域繼續(xù)消耗毫無意義而選擇退出，使得市場供需逐漸恢復平衡，代工的合理價格也開始慢慢回升。

有別于成熟制程的掙扎，記憶體（DRAM）市場則迎來了強勁的復蘇。吳玉敏分析，這波記憶體榮景最主要的推手來自于AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的龐大需求。國際三大記憶體大廠包含SK海力士、三星與美光，為了搶食AI商機，紛紛將龐大的產能轉向生產HBM，從而主動放棄了標準型記憶體的市場競爭。而大廠的產能轉移使得標準型記憶體市場的供給瞬間變得極為緊俏，這也為中國臺灣的記憶體廠創(chuàng)造了絕佳的獲利空間。

（來源：technews）

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