光進銅退，為時尚早？黃仁勛喊光銅并進

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英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勛16日于GTC演講高舉與臺積電合作開發的全球首款CPO（共同封裝光學）Spectrum X 芯片，宣布第一款CPO交換器正式量產，不過，他強調光跟銅傳輸并重，光學傳輸今年先以向外擴展Scale-out為主，大規模的向上擴展（scale-up）時間為2028年，美銀證券認為這比投資人預期時間晚了半年到一年。

今年AI基礎建設中「光進銅退」聲量高，光傳輸應用原預期2026年下半將加速導入，帶動光學元件跟矽光子技術相關供應鏈股價大幅上漲，是2026年AI超級循環周期中最當紅的供應鏈，不過，黃仁勛在GTC論壇中卻沒有多所著墨，甚至在光學與銅線傳輸強調「我們兩者都會做」。

黃仁勛在介紹Vera Rubin平臺7大芯片與5大系統時，高舉Spectrum X芯片強調是跟臺積電共同開發制程，將光學元件直接封裝在芯片上，讓電子訊號能直接在矽芯片上轉換為光子，英偉達是全球第一家將CPO技術量產的公司，第一款CPO Spectrum X交換器也正進入量產。

而黃仁勛指出，Rubin平臺中，現有的Oberon機柜架構除了銅線外，也將搭配支援CPO的Spectrum 6提供光學擴充Scale-out，將NVL72系統推升至NVL576的規模，透過Spectrum X 共同封裝光學技術進行向外擴展（Scale-out），能夠大幅提升資料中心基礎設施的能源效率與系統韌性。

而在2028年推出的下世代Feynman平臺，不只是Oberon機柜，Kyber機架也將同時支援銅線與CPO兩種向上擴充方式，達NVL1152規模。

不過，他也強調因為市場對訊號傳輸需求極大，銅線依然具備重要性，同時也會導入光學的向上擴展（Scale-up）及向外擴展（Scale-out），而GTC論壇上顯示CPO今年將優先從Scale-out發展，這意味銅跟光并存，而非光退銅進。

在AI服務器機柜中的向上擴展（Scale-up），指一臺服務器機柜中GPU串連數量密度不斷增加，現在英偉達透過NVLink串連，向外擴展（Scale-out）指多個機柜串連成叢集運算，現在以光學（光纖）技術傳輸的滲透率已經達80%，但向上擴展Scale-up用到光學技術比例仍偏低，也是投資人期待應用爆發的關鍵。

美銀全球研究部美洲資訊科技硬件及科技供應鏈研究分析師Wamsi Mohan表示，本來投資人認為今年AI服務器對于光學元件的需求會進一步的增加，但是從GTC大會看起來，缺乏這方面的訊息，可能是不如期待之處，CPO今年的成長性沒有大家想的那么大。

Wamsi Mohan指出服務器Scale-out目前已經很大比例采用光學元件了，幾乎所有的scale-out都是光學的，滲透率可能達80%以上，但Scale up的大量采用，預計不會在2026年甚至2027年發生，他預估可能2028年底光學滲透率會到70%。業界的技術發展趨勢通常是先Scale out，然后再Scale up。

美銀證券16日起在臺北舉辦第29屆亞洲科技論壇（Asia Tech Conference），今年論壇以「AI超級周期與供應鏈機遇」為主題，聚焦人工智能技術及其全球供應鏈所帶來的發展機會，匯聚全球超過160家企業高層與逾400家機構投資人共襄盛舉。

美銀全球研究部亞洲半導體分析師劉宇喬補充指出，投資人期待光學元件的規模化會發生得更快，這是因為先前關于光學元件投資的消息，讓投資人感到有些興奮，以為銅線轉向光學的速度會加快，現在看來它確實會發生，但可能需要更長一點的時間，比投資人預期可能晚半年到一年。

他預期光傳輸應用滲透率可能在2027年年底才會逐漸拉升，然后2028年才會比較大量去采用，但這其實跟他們在產業鏈看到的情況是一致的。

黃仁勛在 GTC 主題演講中表示，英偉達正在推進一項戰略，即支持銅和硅光子技術，以實現縱向和橫向擴展連接。

“很多人都在問，Jensen，銅纜還會重要嗎？答案是肯定的，”他說道。“Jensen，你會擴大光纖規模嗎？會的。你會擴大光纖規模嗎？會的。所以，對于我們生態系統中的所有參與者來說，我們需要更多的產能。這才是關鍵所在。我們需要更多的銅纜產能。我們需要更多的光纖產能。我們需要更多的銅纜產能。”

（來源：經濟日報）

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