近20倍回報！集美投出全球碳化硅外延領軍企業

近日，全球碳化硅（SiC）外延行業的領軍企業——瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）正式通過港交所主板上市聆訊。作為瀚天天成背后的重要資本推手，集美產業投資基金通過精準的“投早投小”策略，見證并助力了這家國家級高新技術企業從廈門走向全球舞臺。

戰略深耕：穿越周期的“陪跑者”

早在2019年9月，集美產業投資基金便通過參股基金——賽富金鉆基金對瀚天天成進行了早期投資。彼時，碳化硅產業正處于爆發前夜，集美產業投資基金憑借對半導體賽道的深刻洞察果斷布局，體現了“投早投小”前瞻性。

五年深耕，當初的硬科技“種子”已成長為全球市占率超30%的行業冠軍。根據瀚天天成招股書相關數據顯示和推測，通過賽富金鉆基金進行的這筆早期投資，集美產業投資基金當前持股部分預計投資收益已接近20倍，實現了國有資本的保值增值。

行業地位：全球SiC外延市場的“領頭羊”

瀚天天成不僅是廈門的驕傲，更是全球碳化硅領域的佼佼者。

全球市占率第一：自2023年以來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商，2024年市場份額超過30%。

技術無人區：公司是全球率先實現8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生產商。

引領12英寸時代：2025年底，瀚天天成成功開發出全球首款12英寸高質量碳化硅外延晶片，單片承載芯片數量較8英寸產品提升至2.3倍。

標準制定者：公司牽頭制定了全球首個且目前唯一的碳化硅外延SEMI國際行業標準。

頂級朋友圈：全球前5大碳化硅功率器件巨頭中有4家、前十大巨頭中有7家是公司的忠實客戶。

資本背書：股東陣容群星閃耀

在瀚天天成邁向資本市場的征途中，其背后站著一支極其強大的“親友團” 。根據招股書，公司的股東名冊中大咖云集——

華為哈勃重磅入股：作為國內硬科技投資的標桿，華為旗下的哈勃科技位列股東之林，這無疑是對瀚天天成技術實力和戰略地位的最有力背書。

產業巨頭鼎力支持：包括華潤微電子、深圳宏遠等在內的產業鏈巨頭悉數在列，形成了從研發到應用、從產業到資本的深度聯結。

本土國資持續賦能：廈門火炬集團等本土國資的加入，與集美產業投資基金形成合力，共同為企業在廈門的生根發芽與走向世界保駕護航。

時代使命：打造“智能心臟”

在全球能源革命的浪潮中，碳化硅功率器件被譽為電力系統的“智能心臟”。

“碳化硅功率器件猶如支撐多種電力系統利用電力的心臟，是驅動電動汽車、可再生能源、儲能系統及AI算力中心向綠色、高效轉型的核心動能。”

瀚天天成由全球首位因碳化硅研究獲選IEEE Fellow的趙建輝博士領軍，其產品廣泛應用于電動汽車、充電基建及智能電網等新興領域。

隨著公司正式開啟港股掛牌進程，募資將進一步用于產能擴建與12英寸等前瞻性技術的研發，持續強化其全球競爭力。

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▌來源：集美產業投資

▌編輯：林凱麗 責編：黃碧娟

▌編審：劉德英 終審：王德勝

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