中芯創始人、長江存儲董事聯名發文：組建國產ASML，跟對方硬碰硬

2026年初，半導體圈突然炸了鍋——《科技導報》上一篇署名文章，直接把“組個國產ASML跟國外硬剛”的事兒擺到了臺面上。簽字的都是圈里響當當的人物：中芯國際聯合創始人王陽元院士、長江存儲董事長陳南翔，還有北方華創董事長趙晉榮、清華大學教授魏少軍、華大九天董事長劉偉平……這些人不少還當著半導體協會的理事長副理事長，代表產學研一線說話，分量可不輕。正好趕上十五五規劃剛啟動，這篇報告簡直像給行業遞了張“作戰圖”。

為啥這篇文章這么受關注？不光是簽字的人夠牛，更因為它戳中了國內半導體行業的“老毛病”——大家各自為戰，小打小鬧，面對國外巨頭根本使不上勁。國外那些半導體巨頭，設計、制造、材料啥都沾，綜合實力拉滿；咱們這邊呢？各家企業各干各的，資源散得像沙子，高端領域想往前沖，總覺得缺口氣。報告里說，得從“散”變“合”，不然根本扛不住國際競爭。

現在卡脖子的地方主要在三塊：設計工具（EDA）、制造設備、材料。報告里明確了，十五五這五年必須集中力量解決，不能再靠喊口號，得國家層面搭個整合機制，把分散的技術成果湊一塊兒，整出能跟對手正面剛的頭部企業。

光刻機這塊更是重點中的重點。國外那家ASML其實不是自己啥都能造，就是把全球供應鏈的成果拼起來的。咱們現在激光光源、移動平臺、光學系統這些單項，其實已經有獨立進展了——缺的就是把這些零件拼成整機的能力。報告建議，十五五要搞個類似的平臺，統一調度錢和人，把這些成果融成完整系統。

所以“組建國產ASML”的想法就出來了，不是照搬人家模式，是讓各方跳出眼前利益，一起推技術從零件到整機的跨越。這個平臺能管供應鏈協調、資源調配，直接補設備這塊的短板。不光光刻機，EDA工具和硅片供應也得國家統籌，大家一起賺錢，不是互相搶。

報告給十五五定的目標很實在：中國集成電路產業要進全球前列，國民經濟需要的芯片自給率得大幅漲，中低端產品進口依賴慢慢降，全產業鏈要穩，先進生產線能穩定跑，還要初步建成國產化高端生產線試運營。

還要建公共研發平臺，用來驗證新器件、新工藝、新軟件。成熟技術趕緊擴產能，基礎研究要出原創成果，有些方向要能引領國際潮流。這些目標從上到下都覆蓋了，就是要從“被動挨打”變“主動突破”。

以前咱們總想著買海外設備提效率，現在人家管制收緊，關鍵東西根本買不到，國產又跟不上。報告里說“核心技術買不來要不來，只能自己干”，十五五這五年，得丟掉幻想，準備好硬剛，沉下心研究，一步一步往前走。

“技術硬碰硬”是報告反復強調的。作者們用老話講“主動出擊才不被動挨打”，EDA、設備、材料這些領域集中力量，就是要把散沙變成拳頭，讓中國企業能跟對手直接比產品、比技術。

這篇報告出來后，行業里變化挺明顯的——從各自為戰變成團隊作戰的趨勢越來越強。十五五剛開始，設備研發、工藝驗證的項目就陸續落地了，EDA工具用的地方也越來越多。

報告里提的整合機制，現在正慢慢變成實際舉措，自給能力也在穩步提升。這篇聯名報告，就像給行業指了條明路，讓大家知道接下來該往哪使勁。

參考資料：科技導報《中芯創始人、長江存儲董事聯名發文：組建國產ASML，跟對方硬碰硬》