廣東
3月19日，NAND Flash大廠鎧俠電子（中國）有限公司向客戶發布停產通知，宣布“薄型小尺寸封裝”（Thin Small Outline Package，簡稱TSOP）相關產品停產。而該TSOP封裝主要用于低容量MLC NAND（每個存儲單元中存儲 2bit 數據的NAND閃存類型），這也意味著鎧俠的低容量MLC NAND可能將停產。
鎧俠表示，由于生產能力和基材限制，公司無法生產8Gb-64Gb的TSOP封裝產品。希望收到最后采購預測（即客戶最后一次下單數量）期限為2026年5月30日，以確定鎧俠的支持計劃。最后采購訂單截止日為2026年9月15日，最后出貨時間為2027年3月15日。
近年NAND Flash技術快速演進，由于無塵室空間有限，相較主流TLC與QLC構架，MLC的單位產值最低，不符合NAND原廠追求規模經濟與資本效率的策略，因此原廠正積極集中資源于TLC、QLC與DRAM，并逐步將MLC產品停產（EOL）。
目前不確定鎧俠中國TSOP停產相關產品，是否和該公司逐步減少MLC供應量有關，但預期鎧俠在MLC的供應量，很可能在2027年后至2028年歸零。
由于國際大廠逐步退出MLC市場，促使低容量eMMC價格不斷飆漲。研調機構TrendForce指出，2026年全球MLC NAND Flash產能將年減41.7%，供需失衡加劇。由于供給急縮且短期未有具規模、可快速承接的產能，從2025年第一季底開始，MLC NAND Flash市場出現明顯追貨、提前鎖量現象，價格上漲至今。
TrendForce指出，MLC NAND Flash終端需求持穩，主要來自工控、車用電子、醫療設備和網通等，皆對產品可靠度、寫入壽命、長期供貨承諾要求較嚴格，但以上需求的長期成長幅度有限，且若部分應用加速導入強化版TLC解決方案，或整體NAND Flash市場景氣明顯反轉，MLC產品價格仍可能間接承壓。
若鎧俠停產低容量MLC，那么旺宏或將將成為2028年后唯一低容量eMMC供應商，預期其2025-2027年MLC/TLC位出貨將增長36倍，ASP/Gb增長7.5倍。
編輯：芯智訊-浪客劍
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