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阿里-平頭哥:自研GPU累計(jì)交付47萬片!
3 月 19 日,阿里在 2026 財(cái)年 Q3 財(cái)報(bào)電話會(huì)上宣布,平頭哥自研 GPU 芯片真武 810E 已規(guī)模化量產(chǎn)。
截至 2026 年 2 月,該芯片累計(jì)規(guī)模化交付量達(dá) 47 萬片。
阿里云場(chǎng)景中,超 60% 的平頭哥 AI 芯片服務(wù)于外部商業(yè)化客戶。
芯片已完成規(guī)模化外部客戶 AI 任務(wù)適配,覆蓋 400 多家企業(yè)。
服務(wù)行業(yè)涵蓋互聯(lián)網(wǎng)、金融、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。
真武 810E 是平頭哥首款云端 AI 芯片,實(shí)現(xiàn)軟硬件全棧自研。
其性能與英偉達(dá) H20 相當(dāng),整體超越 A800 及主流國(guó)產(chǎn) GPU。
阿里已將該芯片大規(guī)模用于千問大模型的訓(xùn)練與推理。
3 月 18 日,阿里云宣布 4 月 18 日起真武 810E 算力服務(wù)漲價(jià) 5%-34%。
阿里管理層透露,未來不排除平頭哥獨(dú)立 IPO,但暫無明確時(shí)間表。
—— 芯榜 ——
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