中訪網(wǎng)數(shù)據(jù) 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司于2026年3月20日披露2025年年度報告。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.21億元,同比增長18.78%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.64億元,同比大幅增長25.26%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利7.00元(含稅),預(yù)計分配總額約1.11億元,占年度凈利潤的30.47%。公司主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計,產(chǎn)品包括存儲類芯片、混合信號類芯片等。2025年,公司持續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)費用達2.08億元,占營收比例為17.02%。審計報告由立信會計師事務(wù)所出具標(biāo)準(zhǔn)無保留意見。公司董事會已審議通過年度利潤分配方案,尚需提交股東大會審議。
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