銀河證券指出,半導(dǎo)體材料與電子化學(xué)品板塊雖受宏觀事件影響回調(diào),但行業(yè)基本面未發(fā)生根本性逆轉(zhuǎn),半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)加速,板塊長(zhǎng)期價(jià)值有所支撐。集成電路封測(cè)方面,先進(jìn)封裝在AI時(shí)代仍占據(jù)關(guān)鍵地位。半導(dǎo)體設(shè)備板塊表現(xiàn)相對(duì)堅(jiān)挺,由于先進(jìn)制程和存儲(chǔ)芯片的供需緊張及擴(kuò)產(chǎn)需求將直接提升對(duì)上游設(shè)備的需求,其長(zhǎng)期景氣度確定性較強(qiáng)。模擬芯片設(shè)計(jì)受原材料價(jià)格上漲、AI需求爆發(fā)等因素影響迎來(lái)漲價(jià)潮,行業(yè)復(fù)蘇拐點(diǎn)愈發(fā)明確,AI服務(wù)器仍是核心驅(qū)動(dòng)力,汽車芯片有望帶來(lái)新助力。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)板塊則因AI算力需求樂(lè)觀,隨著算力需求結(jié)構(gòu)從訓(xùn)練向推理驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型,相應(yīng)的硬件產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⒂瓉?lái)新的系統(tǒng)性機(jī)遇。
芯片ETF國(guó)泰(512760)跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)(990001),該指數(shù)覆蓋了以半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試為主業(yè)的上市公司證券,集中于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),以反映中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股按市值與流動(dòng)性篩選,前十大權(quán)重股合計(jì)占比顯著。
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