北京
瑞財(cái)經(jīng) 吳文婷 3月24日，青禾晶元宣布完成約5億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司及孚騰資本聯(lián)合領(lǐng)投，北汽產(chǎn)投跟投；老股東英諾基金持續(xù)追加投資。
本輪資金將聚焦投入核心技術(shù)研發(fā)、高端產(chǎn)品矩陣持續(xù)迭代、組建世界級(jí)研發(fā)交付團(tuán)隊(duì)、擴(kuò)建生產(chǎn)基地以響應(yīng)行業(yè)爆發(fā)需求，支撐公司跨越式發(fā)展及全球化布局，確保公司在高端鍵合裝備賽道的核心競(jìng)爭(zhēng)力與行業(yè)引領(lǐng)地位。
公開資料顯示，青禾晶元是中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。
公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級(jí)異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域。
相關(guān)公司：中微公司sh688012
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