北京
3月25日，申萬宏源發表研究報告指出，全球PCB行業正步入一輪由新興技術應用驅動的增長周期，核心動力來源于AI、高性能計算等關鍵前沿領域的需求快速增長。全球PCB產業正加速向高性能化及高密度化演進，材料升級、更高層數等變化對鉆針的斷針率、長徑比、耐磨性（壽命）等也提出更高要求。
PCB鉆針市場高度集中，CR5達75%。PCB鉆孔工藝主要分為機械鉆孔和激光鉆孔，鉆針搭配機械鉆孔設備，應用于鉆孔工序。2024年以前，PCB鉆針市場跟隨PCB行業趨勢變化，需求整體呈現“周期波動、螺旋上升”的特征，根據鼎泰高科公告，2024年全球PCB鉆針市場45億元。在AI PCB需求拉動下，全球PCB鉆針行業正在經歷加速整合與技術升級的階段，從區域格局來看，中國大陸、中國臺灣和日本的制造商主導著全球PCB鉆針行業，市場集中度較高。2025年上半年，全球PCB鉆針市場前五公司市占率合計75.3%，其中鼎泰高科市場份額28.9%
PCB材料升級、層數變化帶來技術革新機會，PCB鉆針量價齊升：Rubin方案中可能會使用M9+Q布材料，M9+Q布使鉆針壽命由M7/M8的500-1000孔驟降至100-200孔，損耗速度提升4-5倍；Rubin Ultra系列采用正交背板，層數更多、板材更厚，帶來分段鉆需求，單孔用針量進一步提升，同時，對鉆針長度、斷針率、加工性能等提出更高要求，高性能鉆針由于具備涂層、高長徑比等特性而價格更高（相比普通鉆針提高15-20倍）。
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