當剛剛閉幕的AWE 2026(中國家電及消費電子博覽會)褪去喧囂,留給行業的絕不僅僅是滿場飛舞的“具身智能”與“AI家電”概念。當公眾在圍觀能識物的家電產品冰箱時,家電產品巨頭們正不動聲色地將戰火燒向產業鏈最底端半導體。格力宣布MCU累計出貨突破2億顆,海信AI芯片解鎖畫質天花板……中國家電產品巨頭的“造芯”長跑,已正式進入收割期。
01 破局:家電巨頭格力AWE首秀2億顆“底牌”
在本屆AWE展會上,格力電器以“真AI愛”為主題的展區,向外界展示了其跨界半導體的階段性戰果。現場披露的數據極具沖擊力:
家電產品智能交互:自研 EAi 系列智能芯片累計出貨超 800萬顆。
家電產品核心控制:主打的工業級MCU芯片,累計出貨逼近2億顆大關。
家電產品功率半導體:展示了自研的碳化硅功率芯片產品,涵蓋SiC SBD晶圓、SiC MOSFET等重磅器件。
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圖/財聯社官網截圖
2億顆,這是一個明確的分水嶺。它意味著格力在核心控制節點的國產替代,徹底告別了早期的“試水”階段,大踏步邁入家電產品規模化商用與盈利的深水區。
同時,家電巨頭格力現場展示的“數字沙盤”全景呈現了其超級芯片工廠。這種從芯片設計延伸至制造、封測的重資產布局,顯示了家電巨頭格力正試圖構建一個閉環的“半導體帝國”。
02 溯源:家電巨頭如何造芯與為何造芯?
從“如何造芯”的路徑來看,格力采取了極限的資源傾斜與重資產重構。其在2018年便成立的全資子公司——珠海零邊界集成電路有限公司,是格力造芯的底氣所在。
業內公開信息顯示,在格力近1.7萬人的龐大家電研發團隊中,有相當高比例的資源被抽調至微電子和功率半導體領域。
在硬件產線上,家電巨頭格力更是耗資近百億元,用時僅388天便建成了號稱“亞洲第一座”全自動第三代半導體芯片工廠,其關鍵核心工藝的國產化設備導入率超過70%。
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圖/新華網截圖
而談及“為何造芯”,站在2026年的節點回看,家電產品巨頭集體造芯的動力來自三大維度:
其一,家電產品巨頭擺脫“缺芯少魂”的供應鏈生死劫。中國是全球最大家電制造基地,年采購半導體元器件超千億元。行業數據顯示2025年,國內MCU市場規模突破400億元,消費電子與家電占比近三成,而高端控制芯片及DSP的國產自給率曾長期不足15%。經歷全球供應鏈震蕩與國家政策強力推動,掌握核心元器件自主權,已成為企業抵御“卡脖子”風險的生命線。
其二,家電產品巨頭打破AI時代“軟硬協同”壁壘。IDC預測,2025年中國智能家居設備出貨量將達5.4億臺,正加速邁向全屋智能與具身智能。家電智能化程度越高,通用芯片越難滿足品牌定制化需求。唯有自研芯片,才能將獨家算法與節能控制固化于底層硅片,打造不可復制的差異化體驗。
其三,家電產品巨頭借政策紅利實現價值鏈向上突圍。整機利潤日趨微薄,而半導體作為高附加值產業,是尋找“第二增長曲線”的最佳跳板。在“家電以舊換新”等政策拉動下,國產芯片獲得了最理想的規模化“練兵場”。
傳統家電市場進入存量博弈,整機利潤趨薄。向上游高附加值的半導體產業延伸,成為家電巨頭尋求“第二增長曲線”的關鍵一躍。國家“以舊換新”政策強力拉動綠色智能家電換新潮,為國產自研芯片提供了規模化落地與迭代的最佳場景。
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圖/包圖網
03 共識:海信美的齊發力,家電巨頭集體覺醒
這場“向下扎根”的運動并非格力的獨角戲,AWE 2026 儼然成了國產家電產品巨頭芯片的集體閱兵式:
海信:算力突圍
展出UX2026款電視、核心技術并非面板工藝,而是“四芯同控——信芯AI畫質芯片H7 Pro”。完全自研底層算力芯片,憑借強大算力調度,突破“1.2億極限色”行業天花板
美的:規模落地
與格力形成對標暗戰,旗下美仁半導體主攻MCU、電源管理等年出貨量已突破數千萬級規模。
海爾:底層布局
聚焦更前沿的RISC-V架構生態芯片,從指令集底層著手,意在建立自主智能控制標準。
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圖/海信官網
從格力的碳化硅全產業鏈,到海信的算力突圍,再到美的與海爾的生態構建。中國家電行業的競爭邏輯,已經從整機組裝與營銷渠道的淺層比拼,徹底深入到了半導體底層的較量。
04 躍遷:家電巨頭從“內供備胎”向”工業藍海“裂變
中國家電巨頭的造芯意義,已遠超家電行業本身。 據 Yole 預測,到 2028 年,全球 碳化硅(SiC) 功率器件市場將接近 90 億美元。家電及工業應用已成為僅次于新能源汽車的第二大增量市場。
我們可以預見:這些歷經億萬臺家電驗證的 MCU、功率器件與 AI 芯片,未來將加速溢出到新能源汽車、智能電網、工業控制等廣闊賽道。在這場全棧自研的突圍戰中,中國家電巨頭們正完成從“傳統制造商”向“硬核科技平臺”的歷史性轉身。
為順應行業趨勢,共謀高質量發展。2026年4月24日,由Big-Bit商務網主辦、《半導體器件應用網》承辦的第22屆(順德)家電電源與智能控制技術研討會,將在廣東順德舉行。
家電大會以“創芯賦能 智聯人居”為主題,匯聚家電整機技術領袖、創新廠商及產業鏈精英,通過主題演講、芯品展示、權威報告及供需對接等環節,直面15kV靜電、第三代半導體EMC等核心難題,為產業升級提供支撐。
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