逛透SEMICON 2026，國產設備產業鏈亮點來了

3月25日-27日，SEMICON China 2026 在上海新國際博覽中心舉辦。作為亞太地區規模領先的半導體產業盛會，本屆展會吸引了超 1500 家展商、18 萬名專業觀眾參與。展會的主題是“跨界全球·心芯相聯”，但逛遍展館不難發現，國產半導體設備產業鏈企業的集體亮相與技術落地，成為了本屆展會最受行業關注的內容。一個更隱秘的敘事線正在浮現——中國半導體設備產業鏈，正在從“單點突破”走向“網狀覆蓋”。

過去幾年，“光刻機突破”“先進制程量產” 占據了聚光燈，但真正支撐芯片從設計到量產全流程落地的，不止于此，還包括從研發驗證的測試測量儀器，到量產環節的刻蝕、沉積等核心設備，再到封裝階段的鍵合設備，以及支撐設備穩定運行的關鍵部件。這些工具，曾經超九成依賴進口，而在本屆展會上，一批本土企業帶來的技術成果集體宣告，這個局面，正在改變。

01

測試測量，芯片研發的“眼睛”

在半導體產業鏈中，測試測量儀器設備就是芯片研發的“眼睛”。在SEMICON China 2026上，一批本土測試測量企業正在展示他們的突破。

芯片設計流片前的性能與功能驗證，高度依賴高端電子測試測量儀器。這個領域，長期被是德科技等國際巨頭壟斷，更關鍵的是，高端設備的交付周期和售后服務，常常受制于人。

本屆展會上，萬里眼除展出此前已推出的 90GHz ExWave TS 系列高速實時示波器外，重磅發布全新110GHz頻譜分析儀。本次亮相的110GHz頻譜分析儀，核心突破集中在兩個關鍵指標——更高的頻率能力與更寬的分析帶寬。憑借高頻工程工藝與系列化芯片組的持續突破，萬里眼頻譜分析儀不僅實現了2Hz-110GHz的同軸連續覆蓋，更打破了“頻率越高、性能越差”的固有約束，實現了頻率更高、可用分析帶寬更寬、測量動態性能同比更優的正向增益，為高頻通信、感知及核心器件的研發夯實測量底座。萬里眼110GHz頻譜分析儀具有8.4GHz超大分析帶寬以及業內最高的2GHz實時分析帶寬，較瓦森納出口管制水平提升近400%，對于5G大帶寬調制信號、6G通信以及復雜電磁環境下的瞬態信號分析尤為關鍵。

芯片制造完成后，量產端的良率管控、功能與可靠性驗證，則離不開自動測試設備（ATE）的支撐。這一賽道長期被愛德萬、泰瑞達兩大國際廠商壟斷，國產化進程曾長期難以實現實質性突破。隨著國內芯片產業國產設備需求的集中爆發，本土 ATE 廠商快速崛起，實現了關鍵破局。

長川科技帶來了D9016-P16和D9016-P08兩款數字測試機，其中D9016-P16最大支持4096個數字I/O通道，面向追求高密度、高精度、高并測數的復雜應用場景；具備機臺配置靈活、測試效率及并測效率對齊外資高端SoC測試機、軟件調試工具成熟等特點，自2021年起已廣泛應用于復雜SoC芯片的大規模量產。適用于網絡處理器、數字基帶處理器、手機PMIC、網絡處理器、高端微處理器、存儲控制器、音頻和視頻處理器等芯片的量產測試。

悅芯科技帶來了存儲器芯片測試系統TM8000。系統最高可配置32塊數字通道板，其中數字通道板多達10240通道（IO/DR）；最大輸出波形速率400Mbps；支持多達3072 DUT晶圓級并行測試；支持通道并聯，單板最大96A電流，可跨板并聯。

態坦測試則展出了存儲芯片ATE測試機、BI老化測試機、SLT測試機、SSD 模組測試裝備和DDR模組測試裝備等系列產品，覆蓋從存儲晶圓、芯片到模組各個測試環節，助力DRAM及NAND Flash領域測試裝備的國產化突破，同時態坦也在半導體測試關鍵材料及治具方面有所研究，能夠為客戶提供全方位的測試設備交付和維護服務。據了解，態坦測試已經獲得了戰略股東長存產業投資基金1億元投資，投資持股16.34%，并是其第二大股東。（想要更深入了解態坦測試的技術路線與發展規劃，可詳見《對話態坦測試 CEO 徐永剛博士：存儲測試設備行業洗牌再啟》）

從展會釋放的信息來看，國產測試設備已在技術壁壘極高的SoC、存儲兩大核心賽道實現一定的技術突破。而相較于國際廠商，本土企業的供應鏈優勢同樣顯著。長川科技工作人員透露，海外設備商交貨周期普遍超過半年，而國產設備可實現兩個月內快速交付，能更高效地響應本土客戶的量產需求。

02

工藝設備，產業鏈的“深水區”

測試測量，只是半導體設備產業鏈的一部分。在工藝設備領域，國產化的進程同樣在加速。刻蝕、沉積、外延等晶圓制造核心設備，就是半導體產業化落地的攻堅深水區。本屆展會上，中微公司、北方華創等本土設備龍頭的展位人氣居高不下，均帶來了重磅新品與技術升級方案。

北方華創發布多款全新產品，包括新一代 12 英寸 NMC612H 電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備、12 英寸 Qomola HPD30 混合鍵合設備、高深寬比 TSV 電鍍（ECP）設備 Ausip T830 等。其中，NMC612H電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備將ICP小尺寸刻蝕的深寬比提升到數百比一，均勻性帶入埃米級時代。HPD30混合鍵合設備聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全領域應用對芯片互連的極限要求，成為國內率先完成D2W混合鍵合設備客戶端工藝驗證的廠商。Ausip T830通過將AI融合設備實現了從“自動化執行”到“自適應智造”的跨越，為先進封裝中的高深寬比結構填充難題提供了系統性解決方案。同時，北方華創整合芯源微的技術優勢，針對先進邏輯、先進存儲、三維堆疊的工藝挑戰實現優勢互補，完成濕法生態的全局重構，濕法全流程工藝覆蓋度超 97%，構建起行業領先的高端濕法全流程解決方案體系。

中微公司在展會現場舉辦新品發布會，一口氣推出新一代電感耦合 ICP 等離子體刻蝕設備 Primo Angnova、高選擇性刻蝕機 Primo Domingo、Smart RF Match 智能射頻匹配器，以及藍綠光 Micro LED 量產 MOCVD 設備 Preciomo Udx 四款新品。其中，Primo Angnova的推出，為5納米及以下邏輯芯片技術以及同等技術節點難度的先進存儲芯片的制造領域，提供了自主可控、技術領先的ICP刻蝕工藝解決方案。Primo Domingo的推出，填補了國內在下一代3D半導體器件制造中關鍵刻蝕工藝的自主化空白。值得關注的是，中微公司還攜新近完成并購的眾硅科技聯合參展，眾硅科技攜CMP設備重磅亮相，進一步完善了中微公司在晶圓制造關鍵工藝環節的全鏈條布局。

拓荊科技推出了專為解決鍵合界面空洞問題而設計的精準修復設備Volans 300 3D IC、低介電薄膜設備PF-300L Plus nX PECVD、PEALD原子層沉積設備VS 300 Astra-s SiN、芯片對晶圓熔融鍵合設備等高端裝備。

華海清科攜全系列先進半導體裝備及工藝集成解決方案亮相，包括CMP裝備Universal-300T、減薄拋光一體機Versatile-GP300、晶圓邊緣修整機Versatile-DT300、大束流離子注入機iPUMA-LE等。

晶盛機電系統性地展示了12寸大硅片產業鏈解決方案、化合物解決方案、方形硅片全流程解決方案以及全系列減薄設備解決方案的立體化產品體系。針對先進封裝領域，其推出了專為半導體3D集成和先進封裝設計的12寸W2W高精密鍵合設備，在集合全流程模塊的同時，具有高對準精度、高產能等優良特性。同步推出的SOI鍵合、皮秒激光開槽設備，能夠滿足高端晶圓制造加工需求。值得關注的是，此次亮相的方形硅片全流程解決方案提供了從晶體生長到檢測的全套自主研發設備，實現了從傳統圓形晶圓到矩形基板的技術跨越，為解決先進封裝面積利用率與封裝效率瓶頸提供了切實可行的產業化路徑。

從各家廠商的產品布局不難看出，除持續攻堅先進制程核心工藝外，先進封裝已成為本土設備企業的核心布局賽道，尤其是鍵合設備，更是成為龍頭企業集中發力的核心方向。此外，本土設備龍頭已普遍開啟平臺化發展戰略，跳出單一設備研發的局限，轉向全工藝段覆蓋、全場景適配的一體化解決方案布局。

03

半導體設備核心部件的突圍

在半導體設備產業鏈的產業化進程中，除了核心設備、軟件企業，作為半導體設備的基石，半導體設備部件也在背后支撐著設備行業的發展。半導體核心部件也是半導體設備制造環節中難度較大、技術含量較高的環節。它們雖不直接參與生產芯片，卻是國產設備的關鍵。本屆展會上，一批本土零部件企業帶來了最新的落地成果，逐步進入國產設備的主流供應鏈。

中微公司不僅推出了新的設備，還推出了高端半導體刻蝕設備中關鍵子系統Smart RF Match 智能射頻匹配器。Smart RF Match智能射頻匹配器用于在設備腔體內實現穩定的等離子體生成與控制，專為半導體前道制程，特別是介質刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕，以及先進封裝、MEMS、化合物半導體等精密刻蝕的應用而設計。它首次在半導體設備領域引進了射頻回路專網概念，通過EtherCAT實現射頻電源與智能匹配器之間射頻狀態信息的實時準確傳輸，使智能匹配器能夠作為主動設備，在調節匹配網絡的同時向射頻電源下發控制指令。

啟爾機電展出了其LP系列磁懸浮泵、BD系列阻尼器、BP系列波紋管泵（風囊泵）、UFC系列液體超聲流量控制器、UF-CV系列外夾式流量傳感器、液體純化系統等。據了解，其液體純化系統為光刻工藝設備提供穩定可靠的超純水，對其起到保護作用，使其在用戶廠務水質不穩定的情況下，依然能夠實現高質量曝光。液體純化系統主要對TOC、顆粒、溶解氧、總硅、溫度、壓力、關鍵性金屬離子和關鍵性非金屬離子等影響曝光質量的指標進行控制，并采用高純PFA或PTFE材料的元器件，確保系統極低的離子和有機碳析出，達到符合光刻工藝設備要求的水質、溫度和壓力。

可以看到，本土企業在半導體設備核心部件領域已實現多點突破，更值得關注的是，整機設備廠商正加速下場自研核心部件，與專業部件企業形成協同，共同構建起本土供應鏈體系。

04

結語

走出SEMICON China 2026 的展館，能清晰感受到國產半導體設備產業鏈正在發生的切實變化。從測試測量設備，到核心制造設備，甚至包括半導體設備的關鍵部件，本土企業正在從過往的單點技術突破，逐步走向全鏈條的協同覆蓋與落地。

這場關于技術深耕與產業落地的進程仍在繼續，未來三到五年，也將是本土企業持續突破、擴大落地成果的關鍵窗口期。