南亞科技宣布170億元私募案，鎧俠、閃迪等四大巨頭入局

這筆交易表明，業界已意識到DRAM短缺問題仍未解決。

存儲器大廠南亞科技宣布了一項開創性的私募案，首次引入四家國際大廠，陣容頗為豪華。投資方包括NAND領域的領軍企業鎧俠和閃迪、SK海力士旗下的NAND子公司Solidigm，以及網絡巨頭思科系統。它們將共同認購約3.52億股普通股。

此舉凸顯出在DRAM供應緊張的背景下，固態硬盤(SSD)控制器與DRAM的搭配已成為剛需。爭取優先供應權旨在確保雙方建立長期且深入的合作關系。

根據公告，按照每股223.90新臺幣的認購價計算，南亞科技預計將籌集約787.2億新臺幣（約合170.2 億元）。這些資金將用于投資先進的存儲器制造廠房和生產設備。鎧俠、閃迪、Solidigm和思科將分別持股2%、4%、2%和2%。

盡管近期市場有傳言稱DRAM現貨價格已企穩或微降，但這筆交易表明，業界已意識到DRAM短缺問題仍未解決，且有必要建立超越長期供應協議的深度綁定關系。同時，此舉也有望提升南亞科技在存儲行業內的影響力，并促進其與全球存儲大廠及系統級公司的緊密合作。

業內觀察人士樂觀地認為，全球NAND大廠和頭部網絡通信公司參與此次私募，進一步凸顯了存儲行業的賣方市場態勢。

缺貨潮下力保供應

在參與此次私募的四家公司中，鎧俠、閃迪和Solidigm主要專注于NAND閃存和SSD應用。盡管NAND價格持續上漲，但生產用于企業級存儲、交換機、路由器和電視等領域的SSD終端產品，仍需將控制器與DRAM搭配作為緩沖存儲器。這一不可或缺的組件在很大程度上依賴于日益稀缺的DDR4供應。

鎧俠、閃迪和Solidigm均缺乏充足的DRAM產能支持。即便是Solidigm的母公司SK海力士，目前也在將產能向DDR5轉移，導致其無法完全滿足自身的SSD搭配需求。然而，SSD必須確保DRAM與控制器的搭配，且即使隨著高端企業級SSD規格的不斷升級，DDR5同樣面臨供應受限的問題。

因此，提早投資南亞科技的私募案有助于避免未來企業級SSD遭遇供應瓶頸，并避免受制于三星電子、SK海力士和美光科技等競爭對手。

思科的參與則反映出網絡通信應用對DDR4的迫切需求。短期內，主流應用仍將高度依賴DDR4，因此必須提前鎖定穩定的貨源。

通過參與此次私募，這些投資方展現出了對DRAM長期需求的強烈信心。南亞科技計劃將籌得的資金用于先進存儲器制造的廠房與生產設備，以滿足由AI計算所驅動的不斷增長的市場需求。

南亞科技此前曾預測，DRAM價格在2026年全年都將穩步上漲，且供需失衡的局面預計將持續至2027年上半年。

鎧俠發布停產通知，涉及TSOP封裝產品

近日，全球存儲巨頭鎧俠（Kioxia）向核心客戶發出停產通知，宣布將停止生產TSOP（薄型小尺寸封裝）系列產品。鎧俠表示，由于相關基板的生命周期結束、市場需求以及生產限制等原因，需要停止生產TSOP封裝產品。

根據停產通知，此次涉及TSOP產品容量涵蓋1Gb至64Gb（對應128MB至8GB），同時包含部分SLC（單層存儲單元）、MLC（多層存儲單元）存儲產品。TSOP封裝產品的最后下單截止日期為2026年9月15日，最后發貨截止日期為2027年3月15日，留給下游客戶的備貨周期不足一年。

目前，市場上仍有部分廠商生產TSOP封裝產品，但隨著鎧俠的退出，行業供給將進一步收縮。TSOP 是英文 Thin Small Outline Package 的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP 內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳， TSOP 適合用 SMT 技術（表面安裝技術）在 PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP 封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

鎧俠作為全球存儲行業的核心玩家，正逐漸從傳統的通用存儲供應商，向AI基礎設施存儲提供商轉型。在近期舉行的英偉達GTC 2026大會上，鎧俠宣布推出專為AI系統中GPU設計的“超高IOPS SSD”（KIOXIA GP系列），該系列產品讓GPU能夠將高速閃存作為HBM的擴展直接訪問，以突破HBM的容量限制。同時，鎧俠還發布了采用TLC技術的CM9系列PCIe 5.0 E3.S SSD，提供高達25.6TB的容量，以滿足大規模AI推理的需求。鎧俠計劃在2026年量產332層堆疊的BiCS10 3D NAND閃存，為人工智能數據中心生產下一代存儲芯片。

隨著存儲技術向更高密度、更低成本的方向演進，每個單元能存儲3比特（TLC）甚至4比特（QLC）數據的技術正成為市場主流。

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