九位大佬聯(lián)名發(fā)文，呼吁破解集成電路產(chǎn)業(yè)“小散弱”困局

山有信/文

前不久，集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域迎來(lái)了重磅權(quán)威發(fā)聲！

北京大學(xué)集成電路學(xué)院名譽(yù)院長(zhǎng)、中芯國(guó)際創(chuàng)始人之一王陽(yáng)元，聯(lián)手北方華創(chuàng)董事長(zhǎng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)、華大九天董事長(zhǎng)等龍頭企業(yè)掌舵人，共9位芯片界、學(xué)界泰斗與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，在《科技導(dǎo)報(bào)》上聚焦國(guó)產(chǎn)集成電路自主化發(fā)展核心議題進(jìn)行了聯(lián)名撰文。

報(bào)告不僅總結(jié)了國(guó)家安全領(lǐng)域芯片自主化的階段性突破成果，更指出了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)存在的核心問(wèn)題，還針對(duì)性地提出了破局建議。

可以說(shuō)，這是一篇含金量十足的文章，9位行業(yè)大佬，每一位都深耕行業(yè)多年、手握核心話語(yǔ)權(quán)，接下來(lái)就讓我們一起看看這份報(bào)告真正的含金量體現(xiàn)在哪……

頂配智囊團(tuán)！讀懂這份建言的行業(yè)分量

從學(xué)界到產(chǎn)業(yè)界，再到龍頭企業(yè)，這份報(bào)告的執(zhí)筆陣容，跳出了單一領(lǐng)域的局限，橫跨集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈條。可見(jiàn)，其不是一家之言，而是全產(chǎn)業(yè)鏈的共識(shí)。

這份聯(lián)名報(bào)告的核心牽頭人之一是王陽(yáng)元院士，他的人生，幾乎與中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同頻，更是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域當(dāng)之無(wú)愧的學(xué)科奠基人與產(chǎn)業(yè)拓荒者。

根據(jù)公開(kāi)信息，王陽(yáng)元1953年考入北京大學(xué)物理系，1958年畢業(yè)留校任教，也正是這一年，他與集成電路結(jié)下了不解之緣。彼時(shí)，集成電路在美國(guó)正式問(wèn)世，拉開(kāi)了全球信息時(shí)代微電子芯片創(chuàng)新的大幕。而他，也成為了北京大學(xué)微電子學(xué)科的奠基人和我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的開(kāi)拓者之一。

深耕微納電子學(xué)領(lǐng)域數(shù)十載，王陽(yáng)元始終聚焦新器件、新工藝與新結(jié)構(gòu)電路的核心研究，曾帶頭取得了多項(xiàng)國(guó)內(nèi)乃至行業(yè)里程碑式的突破——帶頭研制成功了國(guó)內(nèi)第一塊3種類(lèi)型(硅柵P溝道、鋁柵N溝道和硅柵N溝道)1024位MOS動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取儲(chǔ)存器，獨(dú)立自主地開(kāi)發(fā)出了全套硅柵N溝道技術(shù)及帶頭研制了全國(guó)第一個(gè)按軟件工程方法開(kāi)發(fā)的大型集成化的超大規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)。

其次，北方華創(chuàng)董事長(zhǎng)趙晉榮也是有名的行業(yè)領(lǐng)頭人。趙晉榮本身就是實(shí)打?qū)嵉闹袊?guó)集成電路裝備領(lǐng)域資深專家，已深耕集成電路產(chǎn)業(yè)近40年。集成電路裝備是國(guó)產(chǎn)芯片突圍的關(guān)鍵一環(huán)，他曾帶領(lǐng)北方華創(chuàng)團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)了等離子體刻蝕機(jī)多代機(jī)型并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。此外，他還牽頭組織了多項(xiàng)集成電路裝備項(xiàng)目研制，不斷提升國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。趙晉榮曾在2023年11月17日獲得北京市突出貢獻(xiàn)中關(guān)村獎(jiǎng)，在2025年4月28日，榮獲“全國(guó)勞動(dòng)模范”稱號(hào)。

根據(jù)北方華創(chuàng)公司官網(wǎng)，北方華創(chuàng)主營(yíng)半導(dǎo)體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務(wù)。公司現(xiàn)有六大研發(fā)生產(chǎn)基地，營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國(guó)家和地區(qū)。近年來(lái)，北方華創(chuàng)集團(tuán)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)連年保持高速增長(zhǎng)，是唯一一家進(jìn)入全球集成電路裝備前十的中國(guó)企業(yè)。

成立于2016年7月的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，是一家集芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試及系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品于一體的存儲(chǔ)器IDM企業(yè)。2017年10月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功設(shè)計(jì)制造了中國(guó)首款3DNAND閃存；2020年4月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布第三代TLC/QLC兩款產(chǎn)品研發(fā)成功，其中X2-6070型號(hào)作為首款第三代QLC閃存，擁有發(fā)布之時(shí)業(yè)界最高的I/O速度，最高的存儲(chǔ)密度和最高的單顆容量。

陳南翔于2021年5月加入長(zhǎng)江存儲(chǔ)，出任長(zhǎng)江存儲(chǔ)執(zhí)行董事長(zhǎng)。據(jù)悉，陳南翔此前曾擔(dān)任紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁、華潤(rùn)微電子常務(wù)副董事長(zhǎng)等職務(wù)，在華潤(rùn)集團(tuán)工作了18年，擁有電子科技大學(xué)半導(dǎo)體專業(yè)工學(xué)學(xué)士、航天711所大規(guī)模集成電路專業(yè)工學(xué)碩士、北京師范大學(xué)低能核物理研究所理學(xué)博士學(xué)位。

2024年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的董事長(zhǎng)陳南翔曾說(shuō)過(guò)：“中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)目前還沒(méi)有達(dá)到爆發(fā)式增長(zhǎng)，但那一天終究會(huì)到來(lái)，未來(lái)3-5年將看到這一進(jìn)步。并且希望市場(chǎng)能夠給予行業(yè)足夠的耐心和時(shí)間，讓產(chǎn)業(yè)認(rèn)認(rèn)真真的把自己的基礎(chǔ)做好，把自己的實(shí)力呈現(xiàn)（構(gòu)造）出來(lái)，這才是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真正所需要的。”

除此之外，執(zhí)筆團(tuán)隊(duì)的其余成員也均來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼具過(guò)硬學(xué)術(shù)背景與深厚產(chǎn)業(yè)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。可以說(shuō)，這份報(bào)告凝聚了行業(yè)頂尖共識(shí)與專業(yè)心血，權(quán)威性與參考價(jià)值毋庸置疑，是極具分量的集成電路行業(yè)重磅成果。

喜憂參半，有突破更有短板

1999年，在總結(jié)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律以及我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)幾十年來(lái)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，王陽(yáng)元精準(zhǔn)預(yù)判行業(yè)趨勢(shì)，牽頭創(chuàng)辦了中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，成為這家國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭的核心創(chuàng)始人之一。

據(jù)悉，2003年，中芯國(guó)際一廠曾被世界知名的《半導(dǎo)體國(guó)際》評(píng)為全球最佳半導(dǎo)體廠之一。如今，站在“十五五”承上啟下的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，這位行業(yè)泰斗再度聯(lián)手8位行業(yè)泰斗發(fā)聲，為產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展指明方向……

據(jù)悉，這份報(bào)告立足世界經(jīng)濟(jì)50年長(zhǎng)波周期演進(jìn)規(guī)律，聚焦第5個(gè)長(zhǎng)波周期核心引擎——集成電路產(chǎn)業(yè)，系統(tǒng)梳理了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從“六五”至“十四五”的發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)體系現(xiàn)狀及全球競(jìng)爭(zhēng)格局。

報(bào)告中指出，在中國(guó)制造業(yè)產(chǎn)值已占全球總量35%的基礎(chǔ)上，加速發(fā)展中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)成為“十五五”規(guī)劃的重中之重。當(dāng)下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀是：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)GDP的貢獻(xiàn)越來(lái)越大，中國(guó)在國(guó)家安全領(lǐng)域芯片自主化等方面已經(jīng)取得了許多突破，且在集成電路產(chǎn)業(yè)的征途中，中國(guó)已登上了進(jìn)入世界前10的“第一臺(tái)階”，多家企業(yè)躋身全球相關(guān)領(lǐng)域前10位的階段性成就。

圖為中國(guó)集成電路公司主要領(lǐng)域及世界排名，圖源《科技導(dǎo)報(bào)》

放眼集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，2024年多家國(guó)產(chǎn)龍頭強(qiáng)勢(shì)突圍，在全球榜單中站穩(wěn)腳跟，用實(shí)打?qū)嵉臉I(yè)績(jī)和份額，印證國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的穩(wěn)步崛起。

在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，2024年，北京華大九天以1.56億美元銷(xiāo)售額，成功躋身世界10強(qiáng)，位列第6位，成為國(guó)產(chǎn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具的標(biāo)桿。其2024年全年?duì)I收12.22億元，同比穩(wěn)步增長(zhǎng)，持續(xù)補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)EDA短板。

在封測(cè)領(lǐng)域，2024年全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)821億美元，中國(guó)企業(yè)表現(xiàn)亮眼。其中，中國(guó)臺(tái)灣日月光以185.4億美元營(yíng)收領(lǐng)跑全球，于前十名中占比近45%；大陸三強(qiáng)齊發(fā)力：江蘇長(zhǎng)電科技以50億美元營(yíng)收位居全球第3，年增19.3%；通富微電33.2億美元營(yíng)收位列第4，營(yíng)收年增5.6%；天水華天科技20.1億美元營(yíng)收排名第6，增速高達(dá)26%。

在設(shè)備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商第6位，從第8躍升至第6，是榜單中唯一的中國(guó)企業(yè)。2024年，北方華創(chuàng)全年?duì)I收298.38億元，凈利56.21億元，雙雙大幅增長(zhǎng)。同期，中芯國(guó)際的營(yíng)收達(dá)577.96億元，但歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為36.99億元，同比下降23.3%。有媒體稱“A股半導(dǎo)體行業(yè)‘盈利王’罕見(jiàn)易主。”

在材料領(lǐng)域，2024年，西安奕斯偉材料科技股份公司硅片產(chǎn)能達(dá)到71萬(wàn)片/月，全球市占率6%（測(cè)試片占50%），排名第6位。山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司在碳化硅襯底制造市場(chǎng)中占22.80%，居全球第2位。

在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為國(guó)內(nèi)標(biāo)桿級(jí)存儲(chǔ)器IDM企業(yè)，集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)與系統(tǒng)解決方案于一體，2024年成功實(shí)現(xiàn)了294層3DNAND閃存量產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到30萬(wàn)片晶圓，其世界市場(chǎng)份額為8.6%，位居第6……

但是，當(dāng)下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在的小、散、弱同質(zhì)化內(nèi)卷嚴(yán)重、上下游企業(yè)之間容錯(cuò)試錯(cuò)機(jī)制缺失、統(tǒng)計(jì)對(duì)象、統(tǒng)計(jì)方法、統(tǒng)計(jì)口徑各不相同等問(wèn)題。

據(jù)悉，當(dāng)前我國(guó)EDA企業(yè)超百家，封測(cè)企業(yè)116家，晶圓制造設(shè)備企業(yè)185家，封裝設(shè)備企業(yè)224家，設(shè)計(jì)企業(yè)更是高達(dá)3626家。其中年?duì)I收低于1000萬(wàn)元的企業(yè)有1769家，規(guī)模不足百人的中小微企業(yè)占比高達(dá)87.9%。這些零散力量即便捆綁在一起，也難以與英偉達(dá)、高通、新思科技等國(guó)際巨頭正面抗衡。

同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間普遍缺少包容試錯(cuò)、允許迭代的成熟機(jī)制。國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，都需要在真實(shí)場(chǎng)景中反復(fù)驗(yàn)證、迭代完善。但這套試錯(cuò)迭代需要真金白銀的投入，無(wú)形中抬高了國(guó)產(chǎn)替代的門(mén)檻。再加上海外供應(yīng)鏈成熟穩(wěn)定、生態(tài)黏性極強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)技術(shù)想要突圍就更加艱難。

這些當(dāng)下存在的痛點(diǎn)，已成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵堵點(diǎn)，重重困境之下，該如何破局？真正的突圍之路又在何方？

機(jī)遇當(dāng)前，破局迫在眉睫

王陽(yáng)元曾指出：“集成電路的科學(xué)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的標(biāo)志之一，是當(dāng)之無(wú)愧的國(guó)之重器。”而信息產(chǎn)業(yè)的核心，正是集成電路、運(yùn)行其上的軟件，以及由二者共同構(gòu)建的信息系統(tǒng)。

趙晉榮也強(qiáng)調(diào)：“半導(dǎo)體裝備及元器件等基礎(chǔ)電子產(chǎn)品支撐著整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”

從兩位行業(yè)泰斗的觀點(diǎn)不難看出，集成電路是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的核心底座與基礎(chǔ)支撐，更是關(guān)乎國(guó)家科技競(jìng)爭(zhēng)力與產(chǎn)業(yè)安全的戰(zhàn)略命脈，其重要性不言而喻。

此外，據(jù)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布的“十四五”期間的數(shù)據(jù)顯示：2024年，中國(guó)集成電路年產(chǎn)量較“十三五”末增長(zhǎng)72.6%，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。并且，按購(gòu)買(mǎi)力平價(jià)計(jì)算，2024年，中國(guó)的PPPGDP為38.19萬(wàn)億國(guó)際元（PPP比較中用于統(tǒng)一轉(zhuǎn)換各國(guó)貨幣的虛擬單位），美國(guó)為29.18萬(wàn)億國(guó)際元，中國(guó)規(guī)模是美國(guó)的134%。換言之，同樣的錢(qián)，在中國(guó)能買(mǎi)到的東西更多，我們的實(shí)際經(jīng)濟(jì)規(guī)模更大、市場(chǎng)潛力更強(qiáng)。

圖源：AI

這一系列數(shù)據(jù)也充分表明了，當(dāng)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處在前所未有的戰(zhàn)略機(jī)遇期。因此，推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、破解當(dāng)前發(fā)展難題，顯得尤為關(guān)鍵與緊迫。

因此，針對(duì)現(xiàn)存的問(wèn)題，此次報(bào)告也提出了具體的解決措施及方案。報(bào)告建議，應(yīng)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、工信部、海關(guān)總署等權(quán)威部門(mén)牽頭：1.公開(kāi)、共享、連續(xù)的宏觀數(shù)據(jù)；2.明確中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的統(tǒng)一定義，為政策規(guī)劃和企業(yè)發(fā)展提供一致依據(jù)；3.制定產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范；4.將“舉國(guó)之力”化為可以具體實(shí)施的舉措，即把“集中力量辦大事”的制度優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為具體可執(zhí)行的舉措。

如，報(bào)告指出，美國(guó)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的遏制，主要卡在EDA、設(shè)備、材料三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。因此“十五五”期間，應(yīng)優(yōu)先攻克EDA、EUV極紫外光刻、硅片這三大關(guān)鍵瓶頸，并由國(guó)家層面推動(dòng)資源整合，打造出能與國(guó)際巨頭正面競(jìng)爭(zhēng)的龍頭企業(yè)。

另外，報(bào)告還提出了六大務(wù)實(shí)舉措：出臺(tái)企業(yè)并購(gòu)整合政策，集中資源打造能和國(guó)際巨頭抗衡的龍頭企業(yè)，全力攻克核心材料、設(shè)備短板，提升國(guó)產(chǎn)EDA軟件市場(chǎng)份額；建立上下游容錯(cuò)試錯(cuò)機(jī)制，靠補(bǔ)貼、保險(xiǎn)加速國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)廠應(yīng)用；加大產(chǎn)業(yè)精準(zhǔn)投資力度，避免資金分散；提前10年布局基礎(chǔ)研發(fā)，加快成果轉(zhuǎn)化；適度開(kāi)展國(guó)際合作，構(gòu)建雙循環(huán)；深化產(chǎn)教融合，通過(guò)落戶、個(gè)稅減免等政策留住核心人才。

[引用]

①產(chǎn)業(yè)出題、科技解題、市場(chǎng)閱卷打破前沿技術(shù)瓶頸.證券時(shí)報(bào).2026-03-12

②王陽(yáng)元：征途漫漫中國(guó)“芯”.北京大學(xué)新聞網(wǎng).2024-04-10

③構(gòu)建自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系——“十五五”期間對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考與建議.科技導(dǎo)報(bào).2026-03-05

④全球前十大封測(cè)廠排名出爐，合計(jì)營(yíng)收年增3%.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫.2025-05-14