蘋果公司近日正式停止銷售 Mac Pro 臺式機,并已將該產品從官網下架,同時表示未來不再計劃開發任何新款 Mac Pro,這意味著這一曾經象征蘋果專業臺式機路線的產品線正式宣告終結。
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根據報道,Mac Pro 的最后一次更新停留在 2023 年,當時蘋果為其換上了自研的 M2 Ultra 芯片,但整機外觀與內部結構依然沿用 2019 年推出的塔式機箱設計,自 2019 年以來未再進行硬件架構層面的刷新。 2019 款 Mac Pro 此前被視為對 2013 年“垃圾桶”式 Mac Pro 失敗嘗試的一次糾偏,蘋果重新回到更傳統、更易擴展的模塊化塔式方案,但由于起售價高達 6,999 美元,這臺機器始終難以成為主流選擇。
在產品布局上,蘋果事實上已用體積更小、更新一代自研芯片的 Mac Studio 取代了 Mac Pro 的角色,將其定位為面向專業用戶的高端桌面主力機型。 當前在售的 Mac Studio 最高可選配 M3 Ultra 芯片,并被普遍預計將在今年晚些時候迎來搭載 M5 Ultra 的更新版本,而蘋果桌面產品線則由 Mac Studio、Mac mini 與 iMac 共同構成。
Mac Pro 的衰落被普遍認為始于 2013 年那次激進的圓柱形設計嘗試,當時的機身散熱結構圍繞中央散熱核心展開,所有核心組件都圍繞該核心布置,并通過機身底部進風、頂部排風的一體化風扇系統降溫,這種設計雖然噪音控制良好,但在性能擴展與長期演進方面被證明效率不足。
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在發布 2013 款 Mac Pro 時,時任蘋果全球營銷高級副總裁 Phil Schiller 曾以“不能再說我們不創新了”之類的言論回應外界對蘋果在專業級產品上更新緩慢的批評,但隨后事實表明,這一“創新”設計并未為專業用戶帶來真正可持續的擴展與升級空間。 該機型取消了用于安裝獨立顯卡等硬件的 PCIe 擴展槽,將擴展需求全部押注于 Thunderbolt 2 接口,而在初始設計階段也未充分預留后續 GPU 技術演進所需的空間,導致蘋果難以在這一機身內引入體積更大、功耗更高的新一代圖形處理器和其他擴展組件。
在專業用戶持續的不滿之下,蘋果最終罕見地公開向專業用戶群體道歉,承認 2013 款 Mac Pro 在散熱設計上存在結構性約束,使得后續升級幾乎無解。 直到 2019 年,蘋果才推出了現行塔式造型的 Mac Pro,重新回歸傳統機箱結構,并提供多達八條 PCIe 擴展槽以滿足專業用戶對顯卡、存儲和其他擴展卡的需求。
然而,在 2019 款 Mac Pro 發布之后,這一產品線在 13 年間總共只經歷了三次更新,其中唯一一次向 Apple Silicon 過渡的升級在 2023 年完成,隨后再無重大迭代。 考慮到更新頻率極低、價格高昂以及 Mac Studio 在性能和功能上高度重疊的現實,外界普遍認為 Mac Pro 的停產既在意料之外,又在情理之中,因為除了缺少 PCIe 擴展能力外,Mac Studio 幾乎已經覆蓋了 Mac Pro 大部分使用場景。
從象征意義上看,Mac Pro 的退場標志著蘋果在桌面專業級產品路線上進一步向一體化、高集成度的 Apple Silicon 方案傾斜,傳統可大幅度自行擴展和升級的塔式工作站在蘋果體系中幾乎不再有位置。 對于仍依賴 PCIe 擴展槽、專用采集卡或特定專業顯卡的少數極端專業用戶而言,Mac Pro 的謝幕意味著未來可能需要尋求第三方解決方案,或轉向其他平臺完成這類高度定制化的工作負載。
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