四川
4月3日，兩市低開低走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數收盤漲0.46%，成交額達4343.50萬元，換手率達7.03%。成分股中，思特威-W、芯動聯科漲超5%，復旦微電、力芯微、盛科通信-U等多股跟漲。
科創芯片設計ETF天弘（589070）最近20個交易日累計獲資金凈流入6947.52萬元。截至2026年4月2日，該基金最新規模為6.13億元，年初至今規模增長達6.13億元，為同類基金第一。
科創芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年漲幅達42.89%，通過聚焦科創板芯片設計企業，實現了三大細分賽道的全覆蓋，既能夠捕捉單一賽道的爆發式增長，又能通過賽道分散降低個股風險。當前半導體行業處于復蘇周期，疊加政策與需求雙重利好，科創芯片設計ETF天弘（589070）的配置價值進一步凸顯。
近三年數據顯示，科創芯片設計指數PE-TTM為166.70倍，當前估值處于近三年0.50%分位，低于近三年99.50%的時間，已具備顯著估值性價比。
消息面上，據集微網，國內芯片設計龍頭芯原股份4月1日向港交所遞交H股上市申請，正式啟動“A+H”雙資本平臺布局。據財聯社，英飛凌、德州儀器等全球半導體巨頭自4月1日起執行新一輪漲價，主流產品漲幅5%至15%；三星電子與SK海力士已通知客戶計劃二季度大幅上調DRAM價格。另據中信證券，富瀚微在4月3日年報業績交流會中披露，公司2026年將推出適配端云大模型Token應用的端側AI SoC芯片。
國泰海通證券指出，芯片設計未來聚焦算力爆發、架構創新與制造生態重構。RISC-V等開源架構實現突破，特斯拉等企業推動垂直整合，具備高性能、低功耗特性的設計公司將確立長期優勢。
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