PCB上游又現漲價潮：CCL最高調漲40% 鎖定AI服務器等高階應用

《科創板日報》4月15日訊 據臺灣工商時報今日報道，臺光電、臺耀、聯茂等高階PCB材料供應商，近期均已陸續與客戶溝通高階CCL漲價。

據悉，臺耀已向客戶發出通知指出，受銅箔、玻璃布、環氧樹脂等原料價格與加工費持續上漲影響，加上部分供應商停止部分產品供應，自4月25日起調漲CCL報價，部分系列產品漲幅達20%至40%。臺光電與聯茂則宣布，將于第二季度起對高階材料啟動新一波調價，幅度皆為10％，且均鎖定AI服務器、交換機等高階應用。

CCL即銅箔基板（又稱覆銅板），是PCB中支撐整體結構的關鍵組件。萬聯證券指出，受惠于AI服務器、800G交換器等需求爆發，高階材料供不應求；傳統服務器需求維持穩定成長，成為支撐高階CCL的基礎應用。業內人士判斷，此番報價齊升代表高階CCL報價上行趨勢已更趨明確。

需要注意的是，近半年來CCL行業已歷經數次漲價：2025年12月起建滔、南亞等主流廠商密集發布調價函，覆銅板價格單周最大漲幅達10%-20%，機構判斷此次行情高度復刻2020年CCL限量供應特征。今年以來，日本半導體材料廠Resonac已自3月1日起漲價；三菱瓦斯化學自4月1日起亦調漲全系列產品至多30%。

西部證券4月8日研報指出，需求端看，高階應用賽道展現極強增長動能：高階HDI受益于AI終端集成化需求，預計2029年全球市場規模將達169億美元；2030年全球汽車PCB市場有望增至122億美元；而IC載板受下游存儲高景氣驅動，BT載板材料交期已拉長至16-20 周，缺口為國內廠商提供導入機遇。

開源證券認為，本輪CCL行業漲價的根本驅動力，在于其核心原材料構成的全面且持續的成本推力。

在CCL傳統的成本結構中，銅箔、樹脂與玻纖布作為三大主材長期占比較高。隨著AI服務器及高速通信需求爆發，基材正向高頻高速（M9及以上級別）演進，三大主材在低介電（Low Dk/Df）與極低熱膨脹系數（CTE）上的物理改性空間正逐步貼近物理極限。

東北證券表示，在追求極低介電損耗與熱膨脹系數的過程中，過去僅被視為降本填料的硅微粉（填充比例約15%），其填充比例有望逐年擴大至40%。隨高性能基材需求放量，通過物理火焰法制備的球形硅微粉因其高流動性與高填充率，單噸均價逐步躍升至萬元級別。而針對AI芯片配套基材及M8級以上應用，高階粉單噸價格有望大幅躍升。

該機構進一步表示，全球高端CCL硅微粉高地長期由日本電化及新日鐵等廠商占據。當前，國產化已從單純的低價策略轉向供應鏈安全+同步開發。如聯瑞新材在球形化技術及低α射線控制上實現關鍵突破，成功切入生益科技、南亞新材等頭部CCL供應商體系。凌瑋科技則向高純電子級硅微粉領域加速延伸，高度契合M8、M9等超高頻基材的苛刻要求。隨著國內化學法產能的逐步落地，國產硅微粉有望在未來3年內完成從邊緣填料到核心供應的全面卡位。