四川
截至2026年4月15日14:51，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）跌1.88%，成交額達(dá)到6.56億元，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）跌1.84%，成交額達(dá)到1.61億元。
消息面上，臺(tái)光電、臺(tái)耀、聯(lián)茂等高階PCB材料供應(yīng)商，近期均已陸續(xù)與客戶溝通高階CCL漲價(jià)。
CCL即銅箔基板（又稱覆銅板），是PCB中支撐整體結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵組件。萬聯(lián)證券指出，受惠于AI服務(wù)器、800G交換器等需求爆發(fā)，高階材料供不應(yīng)求；傳統(tǒng)服務(wù)器需求維持穩(wěn)定成長，成為支撐高階CCL的基礎(chǔ)應(yīng)用。業(yè)內(nèi)人士判斷，此番報(bào)價(jià)齊升代表高階CCL報(bào)價(jià)上行趨勢已更趨明確。
相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。
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