瘋了！1年3只十倍股！

2026年A股光通信板塊持續(xù)火爆。

從2025年4月8日市場底部算起，源杰科技漲了1299%，長飛光纖1077%，騰景科技1011%。三只“一年十倍股”全部出自光通信。

盡管龍頭"易中天"也沒有掉隊，我們可以看出一條清晰的資金遷徙路徑，從光模塊到光芯片到光纖光纜，產業(yè)鏈牛股輪番出現。

光通信為什么能源源不斷地產出牛股？

資金一輪一輪地"往上走"，究竟為何？

01因何加速？

光通信從2023年炒到現在，為什么2026年還能加速？答案在三個維度。

維度一：技術路線加速演進。

CPO（共封裝光學）、NPO（近封裝光學）、OCS（光路交換）——三條光互連路線在2026年同時有了實質性進展。

CPO方面，英偉達1月CES上發(fā)布了Spectrum-X CPO交換機。臺積電COUPE硅光子平臺全面量產。博通已經交付了全球首款51.2Tbps CPO以太網交換機（Bailly）。

NPO方面，華工科技3月2日AI戰(zhàn)略發(fā)布會上推出3.2T NPO產品，已落地行業(yè)頭部客戶。光迅科技的3.2T硅光NPO也已在OFC 2026上發(fā)布，并完成了國內頭部CSP全系統驗證。

OCS方面，Google 2026年預計需要約15,000臺300端口OCS交換機。工信部4月2日印發(fā)普惠算力通知，推動OCS部署。

技術路線加速的直接后果，是對上游光學器件的需求指數級增長。傳統光模塊成本中，TOSA（光發(fā)射組件）、ROSA（光接收組件）和DSP芯片合計占56-61%。CPO把這些高價值組件直接集成到交換芯片封裝里。以前800G光模塊用2-4顆透鏡，到了更高速率要4-6顆以上。光芯片從"按需采購"變成了"提前一年鎖定產能"。

市場蛋糕已經變大。美銀預測2030年CPO市場規(guī)模150億美元。Lumentum預測2030年光通信市場接近900億美元，相比2025年約200億美元，年復合增長率超30%。光通信在AI資本開支中的占比，從傳統的5%提升到了15-20%。

但是，技術路線再怎么演進，產能跟不上那就是白搭。這恰恰是第二個催化。

維度二：供給端產能瓶頸。

高端EML光芯片，全球僅少數幾家廠商能做，50G以上EML國產化率不足20%。

上周就爆出了個大消息：Lumentum CEO在東京放話：2028年產能已全部售罄。英偉達已經向Lumentum和Coherent各注資20億美元，合計40億美元鎖定產能。而Coherent的財報顯示，其Book-to-bill比率超過4:1——訂單是出貨量的4倍以上。

Lumentum股價從2025年初70-80美元飆升到2026年4月超900美元，漲幅超10倍。市場在用腳投票：光芯片就是AI算力的新瓶頸。

為什么供給這么剛性？

擴產周期長——EML芯片從建設產線到穩(wěn)定量產需要18-24個月。

材料瓶頸——InP（磷化銦）襯底全球產能集中在日本住友等少數企業(yè)，擴產需要2-3年。

驗證壁壘——光芯片進入供應鏈需要6-12個月客戶驗證，一旦通過替換成本極高。

芯片之外，光纖也在漲價。光互連的量級在跳升，光纖作為最基礎的管道，需求最先被放大。中國G.652D裸光纖價格飆升至83.40元/光纖千米，同比漲418%，背后是AI數據中心建設對光纖需求的直接拉動。

維度三：AI推理爆發(fā)。

2026年AI推理工作負載已占全部AI算力的三分之二（Deloitte數據）。訓練一個模型用幾千張GPU，推理服務幾億用戶可能要幾萬張。集群規(guī)模的數量級差異，直接導致光互連需求的數量級跳升。GPU與光模塊的比例從1:2提升至1:3到1:5。

Token經濟在放大這個需求。中信建投數據顯示，豆包大模型日均Token使用量2026年3月突破120萬億，自2024年5月增長1000倍。AI Agent的Token消耗量是傳統對話的20-30倍，推理集群的跨機柜通信需求呈指數級增長。

無論訓練還是推理，無論CPO還是可插拔，光互連都是繞不開的基礎設施。需求的確定性不再依賴單一技術路線的成敗。

光通信的景氣度還在加速，但在同樣的產業(yè)趨勢下，資金的流向卻并不均勻。過去三年，光通信的投資重心經歷了一場清晰的遷移。

02資金大遷徙

光通信的投資焦點經歷了三波遷移。從光模塊到光芯片再到上游元件/光纖，背后隱藏的終極邏輯是：產業(yè)定價權伴隨技術瓶頸的轉移而發(fā)生系統性上移。

先看三波行情的脈絡。

第一波（2023）——"易中天"光模塊龍頭。

2023年是AI大模型爆發(fā)元年。ChatGPT用戶破億，英偉達H100發(fā)布，算力軍備競賽正式開打。市場最先反應的是光模塊——邏輯鏈最短，GPU集群要通信就得用光模塊，算力翻倍光模塊就翻倍。

2023年800G產品實現從0到1的大幅度跨越，在出貨量翻倍與高昂單價的雙重共振下，誰能最早打進英偉達供應鏈，誰受益最大。中際旭創(chuàng)全年漲超300%，新易盛約200%，天孚通信約300%。

這一波的核心邏輯是"產能與客戶綁定"，市場通過線性的訂單外推來估值。

第二波（2024-2025）——從模塊到芯片的裂變，兩條主線并發(fā)。

2025年，下一代1.6T進入送樣階段，硅光引擎的供需矛盾初現端倪。產業(yè)界深刻意識到：并非光模塊的組裝工藝不行，而是制造光模塊所需的底層芯片不夠用了。

英偉達分別向Lumentum和Coherent各豪擲20億美元，徹底鎖定高端EML的未來產能。光芯片成為制約AI算力擴張的新物理瓶頸。2026年全球1.6T需求1500-2000萬只，受限于高端芯片和良率，供給嚴重不足，缺口率40-50%。均價維持在1200美元以上。

市場行情沿著兩條并行主線全面爆發(fā)。

第一條主線：二線光模塊廠商的突圍。

一線龍頭因高預期被充分定價后，1.6T光模塊才剛剛開啟放量周期，巨大的增量促使資本尋找新標的。

它們能跑出來，溢價在于光芯片自供能力。光迅科技2024年9月就披露自研高端光芯片開始小批量商用，基本實現自主可控。華工科技自研200G硅光芯片，2026年初連漲12天累計漲超80%。這種無懼"卡脖子"的確定性，使其獲得了遠超純封裝企業(yè)的估值支撐。

第二條主線：光芯片國產替代——第二波真正的引爆點。

在高端光芯片（50G以上EML、CW激光器）市場，國產化率不足20%，全球產能又被英偉達等巨頭鎖死。

源杰科技去年全年漲了348%，反超了自己的大客戶中際旭創(chuàng)（338%）。公司實現了100G EML商業(yè)化量產，CW 70mW硅光光源百萬顆的出貨量，2025年全年營收6.01億（+138.5%），歸母凈利潤暴增3212.6%，毛利率58.10%。

除了源杰科技，長光華芯、永鼎股份、仕佳光子等企業(yè)在積極擴展CW產能，并且市場需求旺盛，同時他們的EML芯片也受到強勁需求。

這一階段的核心邏輯：瓶頸在哪里，定價權就在哪里。

第三波（2026至今）——架構變革驅使下，上游元件、光纖與材料的重估。

到了2026年，隨著CPO技術從概念驗證邁向規(guī)模化量產產品，整個行業(yè)"切蛋糕"的底層范式被徹底顛覆。

CPO/NPO對產業(yè)鏈最根本的沖擊，在于消滅了光模塊的物理外殼。在傳統插拔式架構下，系統廠商采購的是封裝完整的可用光模塊成品，大量利潤沉淀在中游組裝環(huán)節(jié)。CPO將光引擎與交換芯片直接高密度封裝在同一基板上，系統廠商直接與底層光引擎或光學組件供應商對接。

與此同時，AI數據中心突破了單一物理空間的極限。當集群規(guī)模達到十萬卡甚至百萬卡，電力和散熱需求是任何單個位置都無法滿足的。產業(yè)界全面轉向"Scale-Across"架構——將算力任務分布部署在多個物理數據中心內，用極高帶寬的光通信網絡"縫合"成統一算力池。光互連需求從數據中心內部延伸到跨區(qū)域。

在此背景下，第三波投資焦點全面轉向更上游的精密光學元件、基礎光纖材料以及特種成型工藝。資本市場的反應極為猛烈。

光纖作為整個光網絡最基礎的物理管道，價格反饋直接粗暴。G.652D普通單模裸光纖價格同比暴漲418%，極端現貨報價達到85-120元，出現"當日有效制"——當天報價次日即失效。

漲價背后是供給的剛性斷裂。光纖預制棒（占成本約70%）擴產周期長達1.5-2年，此前行業(yè)低谷期廠商嚴重去產能。AI相關光纖需求占比從2024年的不足5%預計飆升至2027年的35%。頭部企業(yè)將有限的光棒產能優(yōu)先撥給高毛利特種光纖（如G.654.E），"抽干"了普通散纖的供給池。

這一波的核心邏輯：由AI底層架構變革（CPO化、Scale-Across）驅動產業(yè)定價權持續(xù)上移，產業(yè)鏈中越是具備不可替代性、擴產周期越長、技術壁壘越高的環(huán)節(jié)，漲幅驚人。

這跟2021年鋰電池行情的遷移也有相似之處。2020年市場最先發(fā)現的是寧德時代（電池廠）。2021年資金開始向上游擴散，期間天齊鋰業(yè)、贛鋒鋰業(yè)（鋰礦）漲幅超過寧德時代。

走的依然是下游需求爆發(fā)→產能擴張→上游供給剛性暴露→上游定價權提升→資金向上游遷移的邏輯。

這似乎是技術產業(yè)的普遍規(guī)律，光通信只是最新的一個案例。

03第四波會去哪？

硅光代工是其中一條主線。LightCounting將2026年確立為‘硅光之年’。隨著數據中心向1.6T時代邁進，硅光憑借功耗與成本優(yōu)勢，其在高端光模塊市場的滲透率預計將迎來爆發(fā)式提升，并在未來兩年內有望占據超過一半的市場份額。

空芯光纖（HCF）是另一條。光在空氣中傳播比在石英玻璃中快約47%，是解決智算中心微秒級延遲痛點的終極方案。長飛光纖在2026年MWC上發(fā)布HollowBand品牌，實現了全球最低衰減（0.04dB/km），已在全球部署超10個商用及試點項目。

OCS（全光交換）同樣是重頭戲。CPO/NPO解決的是"光電互連"，OCS解決的是"光路調度"——在物理層面實現光信號的無損動態(tài)切換，繞開光電轉換的延遲瓶頸。

Google Jupiter網絡已大規(guī)模部署300端口OCS交換機，2026年預計需要約15,000臺。工信部4月2日印發(fā)普惠算力通知，明確推動OCS部署。任何在國內數據中心率先實現OCS商業(yè)落地的企業(yè)，都有可能被市場爆炒。

薄膜鈮酸鋰（TFLN）、InP襯底、玻璃基板、光芯片制造設備同樣值得關注。

總的來說，光通信之所以能源源不斷地產出牛股，是因為三重催化疊加——技術路線加速演進讓市場蛋糕變大，產能瓶頸讓上游擁有定價權，AI推理爆發(fā)讓需求確定性不再依賴單一場景。

資金一輪一輪地"搬家"，搬的不是情緒，是定價權。

但目前光通信公司估值并不便宜，市值短期漲得太快，進度不及預期帶來的波動，往往會把疑似戴維斯雙擊的劇本變成"跳樓機"。CPO在2026年仍是"商用元年"而非"放量之年"，大規(guī)模貢獻業(yè)績要到2027年。

光互連的剛需屬性已經確認——但"剛需"不等于"閉眼買就賺"。在這場資金大遷徙中，方向對了，節(jié)奏錯了，照樣會被甩下車。（全文完）