特斯拉AI芯片里程碑！馬斯克官宣AI5成功流片，雙芯性能對(duì)標(biāo)Blackwell

特斯拉AI5芯片完成流片，馬斯克：雙芯性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Blackwell

特斯拉在AI自研芯片領(lǐng)域取得關(guān)鍵里程碑。CEO馬斯克在X平臺(tái)正式宣布，下一代AI5芯片已完成流片，設(shè)計(jì)藍(lán)圖已正式移交代工廠進(jìn)入制造流程，量產(chǎn)預(yù)計(jì)于2027年啟動(dòng)，該芯片將接替AI4，成為特斯拉自動(dòng)駕駛與人形機(jī)器人項(xiàng)目的核心算力平臺(tái)。

馬斯克表示，AI5將由三星電子與臺(tái)積電聯(lián)合代工，分別落地兩家企業(yè)在美國(guó)本土的生產(chǎn)設(shè)施。不過，他在發(fā)文時(shí)誤標(biāo)臺(tái)積電賬號(hào)，錯(cuò)誤指向一家名稱相近的半導(dǎo)體公司，在社交媒體上引發(fā)短暫混亂。

據(jù)TradingKey援引此前披露，AI5單芯片性能可媲美英偉達(dá)Hopper架構(gòu)，雙芯配置則接近Blackwell級(jí)別，且成本與功耗均大幅低于英偉達(dá)同類產(chǎn)品。馬斯克此前表示，AI5關(guān)鍵性能指標(biāo)將較AI4提升約40倍，包括內(nèi)存增加9倍、算力提升8倍。

馬斯克同時(shí)透露，下一代AI6芯片及Dojo 3超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器的研發(fā)均按計(jì)劃推進(jìn)，特斯拉AI芯片自研路線圖持續(xù)向前延伸。

流片完成，量產(chǎn)2027年啟動(dòng)

據(jù)Maeli Business Newspaper介紹，流片（tape-out）是芯片設(shè)計(jì)的最終階段，意味著設(shè)計(jì)藍(lán)圖已正式提交代工廠，準(zhǔn)備進(jìn)入制造環(huán)節(jié)。AI5的量產(chǎn)預(yù)計(jì)于2027年啟動(dòng)，即約一年之后。

AI5定位為AI4的繼任者，將擔(dān)綱特斯拉自動(dòng)駕駛系統(tǒng)及人形機(jī)器人計(jì)劃的核心計(jì)算支柱。據(jù)TradingKey報(bào)道，AI5預(yù)計(jì)將成為參數(shù)規(guī)模低于2500億模型的最優(yōu)推理芯片。值得關(guān)注的是，在AI5研發(fā)取得進(jìn)展的同時(shí)，特斯拉亦正與英特爾合作推進(jìn)Terafab項(xiàng)目，在AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)上保持多線布局。

據(jù)TechPowerUp報(bào)道，AI5加速芯片的生產(chǎn)任務(wù)將由三星電子與臺(tái)積電分拆承接，制造地點(diǎn)分別為三星位于德克薩斯州泰勒的工廠，以及臺(tái)積電位于亞利桑那州的工廠，兩家主要代工廠均以美國(guó)本土產(chǎn)能作為支撐。

性能較AI4躍升40倍，雙芯對(duì)標(biāo)Blackwell成本功耗更優(yōu)

在性能層面，據(jù)TradingKey援引此前披露，AI5單芯片性能相當(dāng)于英偉達(dá)Hopper架構(gòu)，雙芯配置的綜合表現(xiàn)則接近英偉達(dá)Blackwell級(jí)別，同時(shí)在成本與功耗方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。

馬斯克此前表示，AI5在關(guān)鍵性能指標(biāo)上將較上一代AI4提升約40倍，其中內(nèi)存增加9倍、計(jì)算能力提升8倍。TradingKey還指出，AI5預(yù)計(jì)將成為參數(shù)規(guī)模低于2500億模型的最優(yōu)推理芯片，在特斯拉自動(dòng)駕駛及人形機(jī)器人等核心應(yīng)用場(chǎng)景中承擔(dān)關(guān)鍵算力任務(wù)。

馬斯克在X上稱，解決AI5對(duì)特斯拉而言是關(guān)乎存亡的，因此不得不讓兩個(gè)團(tuán)隊(duì)都集中精力攻關(guān)這款芯片，而且自己也連續(xù)幾個(gè)月每個(gè)周六都親自投入其中：

“如今AI5進(jìn)展順利，我們終于有了一些余力，可以重新啟動(dòng)Dojo3的研發(fā)工作了。”