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實話告訴大家!光通信行情可能遠未結束,資金還在持續抱團
這也導致光模塊三大龍頭“易中天”新易盛、中際旭創、天孚通信不斷傳新高,近1年漲幅均超8倍,新易盛市值更是突破5000億元。
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光模塊持續獲得資金的抱團核心驅動在于AI算力需求爆炸式增長下,對光模塊的技術迭代也在加速推進,光模塊正經歷從400G到800G、1.6T乃至3.2T的代際升級。
而產能供需緊張也進一步加劇了資金的抱團。美股光通信龍頭Lumentum首席執行官邁克爾·赫爾斯頓周五稱,科技巨頭對該公司光學組件的需求正在加速,用不了多久連2028年的產能都要賣完了。
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這意味著海外光模塊未來3年告罄,產能擴產迫在眉睫。為貼近北美客戶并規避貿易風險,國內光模塊龍頭紛紛在東南亞、墨西哥等地建廠。
根據產業調研,2025年全球800G光模塊出貨量預計達1800-2000萬只,2026年需求指引已上修至3500-4000萬只;1.6T光模塊則將從2025年的百萬只級別,躍升至2026年的1400-1500萬只。
光模塊產能的受益除了本身的光模塊龍頭企業外,設備企業也是最大受益方之一。海外人工成本高企且熟練工人短缺,使得自動化產線的性價比和必要性更加凸顯,進一步拉動了設備出海需求。
根據機構測算,一條年產100萬只800G光模塊的自動化產線,設備投資額約為5-6億元人民幣;1.6T產線投資額更高,約6億元。
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以2026年新增800G/1.6T出貨量約6000萬只測算,對應的新增設備市場空間約300億元。2027年若新增8000-9000萬只產能,設備市場空間將進一步擴容至400-500億元。
光模塊生產工藝的核心環節主要包括貼片、引線鍵合、光學耦合、自動化組裝、老化測試等。其中,貼片機、光耦合機、老化測試是最核心的設備,技術壁壘最高、價值量最集中的環節。
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貼片設備:主要包括固晶機和共晶機,用于將光芯片、電芯片等精密貼裝到基板上。高速產品要求極高的貼裝精度和速度,設備正向半導體級先進封裝設備演進,價值量占比約20%。
光耦合設備:這是光模塊生產的核心專有設備,負責將激光器、光纖等光學元件進行亞微米級的高精度對準與固定。隨著速率提升,精度要求從微米級升至0.05μm級,設備價值量最高,價值量占比約40%。
測試設備:涵蓋老化測試、功能測試及在線AOI(自動光學檢測)等。該環節目前仍由是德科技(Keysight)、安立(Anritsu)等海外龍頭主導,國產替代空間廣闊,價值量占比約20%-40%。
那么,A股上市公司中哪些設備切入到光模塊這5大生產環節呢?經過深度梳理和挖掘,這8家公司深度卡位了光模塊生產的五大環節,而且都是唯一性。
現在把這8家公司核心優勢梳理出來供大家參考
第一家:羅博特科
核心亮點:公司是光伏電池片自動化設備龍頭,逐步切入泛半導體設備領域,已覆蓋CPO及OCS領域。
光模塊設備:公司子公司ficonTEC為全球領先的耦合設備商,為博通CPO產品耦合設備的唯一供應商,為英偉達耦合設備核心供應商,同時打入英特爾、華為、法雷奧、Jenoptik等全球知名企業。2026年3月26日公告,新簽6億元硅光耦合設備訂單,一季度合計簽訂7.75億元。子公司在手訂單超11億元。
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第二家:凱格精機
核心亮點:公司是全球錫育印刷設備龍頭,在全球市場份額占比21.2%。聚焦PCB領域SMT(表面貼裝技術)設備,已進入富士康、華為供應鏈體系。
光模塊設備:公司柔性自動化設備方案被全球知名客戶認可,成功開拓光通訊行業應用場景;光模塊自動組裝線是業內首個實現400G/800G/1.6T光模塊組裝段全自動化方案,已成功向海外客戶交付800G及1.6T光模塊自動化組裝產線。
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業績表現:公司預計2025年實現歸母凈利潤1.65-2.07億元,同比+134%~+194%。
第三節:科瑞技術
核心亮點:公司是國內3C自動化龍頭企業,產品主要包括自動化檢測設備和自動化裝配設備、自動化設備配件、精密零部件,類似于蘋果手機的攝像頭檢測設備等。
光模塊設備:公司主要為華為提供光通訊模組相關耦合或測試設備,以及用于其生產設備上的精密零部件,包括夾治具與模具等,主要應用于華為光通訊芯片及終端生產線。
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第四家:博眾精工
核心亮點:公司是國內消費電子自動化設備領域龍頭企業,3C電子產品整機裝配生產設備獲評國家級制造業單項冠軍產品,產品已覆蓋3C、新能源、半導體、汽車等多個領域,與蘋果等公司建立了良好的合作關系。
光模塊設備:公司是光模塊貼片設備中共晶機龍頭,公司推出的新產品星威 EH9721,目前已獲得行業全球領軍企業400G/800G 批量訂單。公司光模塊高精度貼片機已交付客戶使用。截至2026年一季度在手訂單66億元。
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業績表現:2025年公司實現營業收入65.71億元,同比增長32.63%;實現歸母凈利潤5.91億元,同比增長48.43%。機構預測,2026年公司凈利潤達7.5億元。
第五家:智立方
核心亮點:公司是蘋果供應鏈上的自動化檢測系統公司,涉及消費電子、半導體、霧化電子等領域。
光模塊設備:公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備,包括光芯片排巴機、擺盤機、光芯片AOI設備、高精度固晶機等,設備已進入行業技術路線領先的硅光領域。
第六家:奧特維
核心亮點:公司是光伏設備細分市場龍頭,光伏串焊機市占率超60%,兼營鋰電設備及半導體封測產品
光模塊設備:公司目前應用于半導體封測環節的設備有劃片機、鋁線鍵合機、AOI檢測設備等。公司光模塊AOI設備搭載高精密硬件與創新檢測算法,可適配800G/1.6T及以上高速光模塊全流程檢測需求,光模塊AOI設備累計出貨已突破百臺。2026年4月光模塊檢測設備獲美國知名客戶批量復購。
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第七家:快克智能
核心亮點:公司是以錫焊技術為核心的電子裝聯專用設備行業領軍企業。
光模塊設備:在光模塊領域,對于 800G 及以上高速光模塊生產需求, 設備可檢測激光器芯片偏移、 金線鍵合缺陷等關鍵質量問題,已在頭部客戶實現小批量應用。
第八家:華盛昌
核心亮點:公司主營測試測量儀器儀表,擬并購伽藍特布局光通信模塊和光芯片測試領域。
光模塊設備:公司以4.6億現金收購伽藍特100%股權,正式切入1.6T光模塊測試設備賽道。伽藍特專注光通信模塊及光芯片測試,交易完成后將橫向延伸公司在光模塊檢測領域布局。
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