【獨家】武漢長江存儲一季度收入已超200億元，正進行“史詩級擴產”

界面新聞記者 | 梁寶欣 李家琦
界面新聞編輯 | 林騰

因為劇烈的存儲供需矛盾，國產存儲芯片廠正在進行史詩級擴產。

4月15日，界面《硬科技頭條》記者從產業鏈人士獨家獲悉，因為龐大存儲訂單芯片涌入，武漢長江存儲正以最快速度擴展產能。

武漢長江存儲正以最快速度擴展產能

“長江存儲在今年一季度收入已超過200億元，同比去年翻倍增長，其NAND（閃存）芯片產量已超過全球市場的10%份額，逼近全球第三”，一名存儲芯片產業鏈核心人士說，“后面的利潤會更爆炸”。

上述人士補充，為了保證產能，長江存儲在今年建成一座新廠的基礎上，還將再建兩座工廠。全部投產后，總產能將翻一番以上，單廠月產能有望達到10萬片，“可以說是史詩級擴產”。目前工廠建筑已竣工。

記者就上述市場消息向長江存儲求證，截至發稿尚未收到回復。

另一邊，在IPO進程中的合肥長鑫科技也呈現出了爆發性增長趨勢。招股書顯示，2025年前9個月長鑫科技的收入達到320.84億元，同比增長97.79%。從規模看，長鑫科技IPO前估值超1500億元，計劃通過上市募資295億元，資金主要投向晶圓制造產線與DRAM存儲器技術升級等項目。

目前長鑫科技IPO因財務資料過期處于“中止”狀態。業內知情人士向記者表示，原本長鑫上市時間定在3月中旬，此次中止主要是為更新業績，受近半年存儲芯片大幅漲價影響，補交相關數據會讓其業績變得更好看。

可以預計的是，后續融資一旦推進，將帶來新一輪產能釋放。

由于國產存儲芯片廠的快速擴產，蟄伏多年的中國本土存儲芯片設備和耗材產業鏈也迎來了難得的“上場”機會。

“最近這些天，基本每天都在催，因為存儲廠產能上得快，而原有海外廠商的晶圓載具供應跟不上，現在保障供貨壓力都在我們公司身上”，昌紅科技一名內部人士向記者表示，由于AI應用帶動存儲芯片的擴產，國產供應商開始承擔更多任務，而海外廠商如日本信越、美國應特格受制于產能及交期，在緊急需求下響應較慢。

記者在昌紅科技的紹興產業園獲悉，昌紅科技的晶圓載具產品，2025年向國內存儲廠商小批量供貨，2026年客戶端的采購份額快速提升超半數，將進入主力供應序列，后續也將快速提升供應量。在該類產品的訂單中，國產供應將首次超過進口產品份額。

界面《硬科技頭條》記者進一步了解，昌紅科技的相關產品力爭在晶圓廠新建產線中成為baseline。這意味著后續產線設備的調校，將以baseline尺寸為基準。“除了現有客戶，公司也在爭取成為其他存儲、邏輯等半導體晶圓廠的晶圓載具供應商，國產空間增量顯著”。

設備、CMP材料等廠商也感受到了國產存儲晶圓廠擴產的利好傳導。

中微公司的刻蝕設備已進入國內晶圓廠體系。年報顯示，截至2025年底，其刻蝕設備反應臺全球出貨量超過6800臺，在國內主要客戶產線中的市占率也在提升；接觸孔用WCVD設備已經在國內頭部存儲廠完成量產驗證，并收到批量訂單。

精測電子從事前道量測檢測與后道電測設備的研發與生產。其2025年半年報顯示，客戶覆蓋中芯國際、長江存儲、合肥長鑫。公司2025年半導體業務訂單、收入和利潤同步增長，預計全年凈利潤8000萬至9000萬元，同比增約182%至192%。

鼎龍股份是國內CMP拋光材料的主要廠商。化學機械拋光（CMP）是半導體制造中實現晶圓表面全局平整化的關鍵流程。今年1月，鼎龍股份在投資者交流中未直接披露客戶名稱，但表示其CMP拋光墊、拋光液等產品，均適配存儲芯片制造的全流程工藝需求，并已在相關客戶處實現規模化供應。公司同時判斷，國內主流存儲廠商正處于產能擴張周期，這一輪擴產將直接帶動半導體材料需求增長。

界面《硬科技頭條》記者還了解到，鼎龍股份及旗下子公司鼎匯微電子與長江存儲共同擁有拋光墊發明專利。

過去，國產設備和材料進入晶圓廠體系，需要較長驗證周期。長鑫、長江存儲的發展階段，給了本土廠商導入窗口，一旦在主流產線跑通，后續滲透會明顯加快。

有業內人士告訴記者，長江存儲計劃在新建產線中引入“多元化產線”，本質上是通過提升國產設備和材料占比，降低對單一供應體系的依賴。一旦產線跑通，帶動的將不只是單個項目，而是整條本土供應鏈的放量。

隨著存儲廠擴產推進、海外供應商擴產相對謹慎、部分產品交付趨緊，只要國產產品具備穩定性和可靠性，再加上小幅價格優勢和本地供應能力，就有機會完成導入，并逐步抬升份額，過去必須靠明顯低價打開局面正在改變。

一定程度上，國產存儲芯片供應鏈，迎來的是一次歷史性替代的機遇。

過去幾年，國產存儲替代一直在被提起，但更多停留在預期里。而真正讓這輪擴產和過往“講故事”不同的，是三個條件第一次同時具備：資金、項目和價格。

長鑫IPO，把擴產需要的資金和技術升級方向擺上了臺面；同時，長江存儲，產能、工廠建設和設備導入都在同步推進。

更重要的是，價格環境的變化，讓這件事進一步變得可行。

過去一輪周期里，存儲價格持續下行，原廠擴產動力不足。現在，隨著價格逐步修復，擴產重新具備了經營基礎，上游訂單的兌現概率也在提高。

界面《硬科技頭條》記者從產業鏈了解到，從去年四季度開始，長鑫和長江存儲已經出現“搶貨”現象：客戶需要先打款給渠道商，錢到賬后再由渠道商負責排隊進入排產體系，有貨再通知提貨。這一變化與存儲芯片價格上行基本同步。

TrendForce集邦咨詢預測，因存儲原廠積極將產能轉向HBM、服務器應用，并采用“補漲”策略拉近各類產品價差，預計2026年二季度DRAM合約價格仍將增長58%-63%。NAND閃存合約價將季增70%-75%。

需求端的變化，又把這輪擴產往前推了一把。

多位產業鏈人士向記者反饋，AI服務器正在占用大量原廠產能，與其緊密聯系的HBM等高利潤產品占比仍在持續提升，部分低毛利產品被階段性壓縮甚至停產。例如，8G車規級存儲芯片已經被一些原廠階段性停產。供給收縮則在推高相關型號產品價格。產能重分配之下，部分訂單排期明顯拉長，價格與交付節奏也隨之發生變化。

今年以來包括服務器廠商在內的多家公司訂單增長明顯。一位深圳服務器廠商工作人員向記者表示，目前更接近“有貨優先”的狀態，“有貨才是王道，價格反而沒那么重要，能分到貨的客戶，溢價會更高”。據其介紹，公司在今年1月已經簽完全年訂單。

另一邊，采購策略也在調整。記者從國內存儲芯片代理商處了解到，某頭部手機廠商正加大與長鑫、長江存儲及福建晉華的合作力度，在“可控供應”和“成本效率”之間重新平衡。

某系統級設備公司的人士則向記者表示，公司目前已實現存儲芯片100%國產化，這一趨勢從上一輪國際貿易摩擦時期就開始推進。