總投資超30億！中微公司成都研發及生產基地在成都高新區開工

10月17日，中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目（以下簡稱：中微成都項目）在成都高新西區正式開工。這一重大項目的落地，不僅標志著中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱：中微公司）在西南地區戰略布局的全面啟動，更為成都高新區集成電路產業發展注入了強勁動能。

中微成都項目總投資額約30.5億元，一期占地50畝，總計容建筑面積約7萬平方米，建筑內容包括研發中心、生產制造基地、辦公用房及附屬配套設施等，將發展成為集研發、制造于一體的綜合性基地，計劃于2027年建成投產。

該項目將充分利用中微公司在半導體設備，尤其是化學氣相薄膜沉積設備開發上的技術優勢，專注于化學氣相沉積設備（CVD）、原子層沉積設備（ALD）等面向高端邏輯及存儲芯片的關鍵半導體前道設備的研發和生產，持續提升中微公司在薄膜沉積設備等高端半導體設備的研發制造能力。

成都高新區相關負責人表示，中微成都項目對于提升成渝地區半導體先進制程關鍵技術研發和國產替代水平，補齊西南地區晶圓加工先進設備制造短板具有重要戰略意義。

半導體設備是半導體產業的核心支撐，是關系國家供應鏈安全和國民經濟命脈的戰略性、基礎性產業，具有極其重要的意義。中微公司成立于2004年，是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體設備企業，主要從事集成電路、LED芯片、MEMS等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備等關鍵設備的研發、生產和銷售。公司四次榮登福布斯中國創新力企業50強榜單。

中微公司相關負責人表示，成都高新區以“營商環境最優”的承諾，為我們創造了高效便捷、溫暖貼心的發展環境，成為項目順利啟動的堅強后盾。我們將充分發揮成都的區位優勢、人才優勢和創新環境優勢，將這里建設成為中微公司面向未來的重要增長極。

此次中微成都項目的落地，是中微公司進一步擴展產能布局，為全球客戶提供更加高效、穩定的供應鏈保障的關鍵一步。同時，也是成都高新區深化“立園滿園”行動 ，聚焦“強鏈”“補鏈”，積極提升本地產業鏈供應鏈配套水平的關鍵一步。

當天，活動現場還舉辦了成都高新區電子信息產業推介會，從區域優勢、人才、金融、載體等關鍵要素保障方面，全方位展示了成都高新區電子信息產業情況。

近年來，成都高新區加快集成電路產業發展，通過一系列舉措推動產業集聚和升級。在政策支持方面，出臺《成都高新區關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策》，對集成電路設備（零部件）、材料、設計、晶圓制造，以及封裝測試企業給予不同程度補貼。在產業布局方面，圍繞集成電路設計、制造、封測、設備材料等全環節精準招商，不僅引入了英特爾、德州儀器等國際巨頭，也培育了海光、振芯、華大九天等本土優秀企業，形成了完整的產業鏈。

與此同時，成都高新區打造IC設計產業園、微波射頻產業園等高端平臺載體，吸引眾多優質企業入駐，成都國家“芯火”雙創基地等為中小企業提供公共技術服務和創新孵化支持。此外，充分發揮電子科技大學等高校的人才搖籃作用，通過“揭榜掛帥”、校企合作、人才補貼等方式，吸引和留住各類專業人才，夯實產業發展基礎。

數據顯示，今年上半年，成都高新區電子信息規上工業企業達246家，實現產值1563億元，工業增加值增長15.9%；集成電路規上工業企業39家，實現產值168億元，IC設計規上企業營收97.5億元。

“希望中微公司充分發揮行業領軍作用，共同推動產業鏈上下游企業來蓉布局，推動重點項目加速落地、產業生態持續優化。”成都高新區相關負責人表示，成都高新區將持續做好項目服務，按照市委市政府“立園滿園”部署，結合“進解優促”工作，和中微成都項目團隊合力攻堅，推動項目加快建設、順利竣工；圍繞“鎮園之寶”項目，持續引育產業鏈供應鏈上下游、左右岸相關配套企業，助力川渝地區打造中國集成電路產業第四極。