2025年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析

2025年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）中商產(chǎn)業(yè)研究院 2025-10-31 10:11

中商情報(bào)網(wǎng)訊：近年來，顯示技術(shù)發(fā)展日新月異，從傳統(tǒng)的CRT到LCD，再到如今蓬勃發(fā)展的AMOLED、Micro-LED等新型顯示技術(shù)，每一次技術(shù)革新都對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片提出了更高的要求，也推動(dòng)了其技術(shù)的不斷進(jìn)步。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為顯示驅(qū)動(dòng)芯片，可分為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片、OLED驅(qū)動(dòng)芯片、Mini/Micro驅(qū)動(dòng)芯片；下游應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、車載顯示、AR/VR設(shè)備、顯示器等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

大尺寸硅片產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，但大尺寸襯底成本壓力與成熟制程依賴擠壓利潤(rùn)空間，模擬芯片因?qū)χ瞥桃筝^低，仍是8英寸硅片核心需求來源。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

KrF/ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化加速，但高端EUV膠仍被日美壟斷，模擬芯片制造依賴成熟制程光刻膠，推動(dòng)中端產(chǎn)品需求放量。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，2023年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約109.2億元，2024年約增長(zhǎng)至114.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)123億元。

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分市場(chǎng)來看，在半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)，由于技術(shù)含量最高，市場(chǎng)主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國(guó)際巨頭壟斷。具體如圖所示：

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.電子特氣

（1）市場(chǎng)規(guī)模

特種氣體純度要求極高，本土企業(yè)突破蝕刻/摻雜氣體技術(shù)，模擬芯片制造中氣體成本占比超15%，國(guó)產(chǎn)替代直接降本增效。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)電子特種氣體行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模249億元，2024年市場(chǎng)規(guī)模約262.5億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，隨著集成電路和顯示面板等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2025年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)279億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

中國(guó)電子特氣行業(yè)形成差異化格局，核心特點(diǎn)有三：技術(shù)聚焦光刻氣、高純摻雜氣體等高端制程突破，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在半導(dǎo)體制造、光伏及面板領(lǐng)域加速替代進(jìn)口并打入全球供應(yīng)鏈，產(chǎn)能布局向含氟特氣全球領(lǐng)先和軍民融合等多領(lǐng)域協(xié)同拓展，呈現(xiàn)“高端突破-國(guó)產(chǎn)替代-多場(chǎng)景支撐”的一體化發(fā)展體系。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

光刻/刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升，但28nm以下設(shè)備進(jìn)口依存度高，模擬芯片因多采用成熟制程，成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證與滲透突破口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需趨勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%，2024年約為2230億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正加速突破光刻、刻蝕、量檢測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘，通過國(guó)產(chǎn)替代與政策驅(qū)動(dòng)形成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。企業(yè)聚焦高端制程設(shè)備研發(fā)與核心零部件自主化，依托AI與智能制造技術(shù)優(yōu)化工藝效率，同時(shí)在關(guān)稅規(guī)則重塑下拓展國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。行業(yè)呈現(xiàn)“設(shè)備-材料-制造”垂直整合趨勢(shì)，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張雙輪驅(qū)動(dòng)下，本土供應(yīng)鏈韌性持續(xù)增強(qiáng)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

顯示驅(qū)動(dòng)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，它與顯示技術(shù)的發(fā)展緊密相關(guān)。近年來，隨著科技的進(jìn)步和消費(fèi)者對(duì)高質(zhì)量顯示效果的需求增加，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2024年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約126.9億美元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10.34%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到129.3億美元。

數(shù)據(jù)來源：CINNO、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

隨著全球顯示面板產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，以及中國(guó)大陸廠商在技術(shù)積累和產(chǎn)品創(chuàng)新方面的進(jìn)步，中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約445億元，較上年增長(zhǎng)6.93%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到463億元。

數(shù)據(jù)來源：CINNO、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.中國(guó)需求量

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等終端應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展，下游市場(chǎng)對(duì)高端顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求日益旺盛。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量約為50.9億顆。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將達(dá)到56.1億顆。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.需求占比

TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片是目前最大的細(xì)分市場(chǎng)，2023年約占國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求量的78%。電視、顯示器等大尺寸應(yīng)用領(lǐng)域?qū)FT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求量長(zhǎng)期處于高位。隨著AMOLED在中高端智能手機(jī)、智能穿戴領(lǐng)域滲透率的提高，AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片未來將成為顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

數(shù)據(jù)來源：CINNO、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)潛力排行

當(dāng)前行業(yè)正處于全球面板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、技術(shù)向OLED等高端方案升級(jí)、以及國(guó)產(chǎn)替代政策支持的三重利好之下，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)且內(nèi)部結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，未來競(jìng)爭(zhēng)將更側(cè)重于先進(jìn)技術(shù)研發(fā)能力、上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率以及高端應(yīng)用市場(chǎng)滲透速度，然而國(guó)際技術(shù)壁壘、原材料供應(yīng)穩(wěn)定性及專業(yè)人才儲(chǔ)備等挑戰(zhàn)仍需通過持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入與產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建應(yīng)對(duì)，具備核心技術(shù)專利、規(guī)模化量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)并能與終端品牌客戶建立深度綁定的企業(yè)將在未來市場(chǎng)格局中占據(jù)主導(dǎo)地位。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.相關(guān)上市企業(yè)分析

目前，A股上市顯示驅(qū)動(dòng)芯片相關(guān)企業(yè)中，廣東省分布最多，共13家。上海市、江蘇省分別有9家和7家，排名第二第三。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.智能手機(jī)

中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)在近三年來一直持續(xù)走低，信通院數(shù)據(jù)顯示，2025年8月，智能手機(jī)出貨量2164.4萬部，同比增長(zhǎng)2.6%。2025年1-8月，智能手機(jī)出貨量1.76億部，同比下降3.4%。

數(shù)據(jù)來源：信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.平板電腦

IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量為2985萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)4.3%，市場(chǎng)迎來回暖。其中第四季度市場(chǎng)出貨量為786萬臺(tái)，受庫存影響，同比下降3.7%。

數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.智能穿戴

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)可穿戴設(shè)備行業(yè)分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2024年全球腕戴設(shè)備出貨量為1.9億臺(tái)，同比下滑1.4%。中國(guó)是全球最大的腕戴設(shè)備市場(chǎng)之一，2024年中國(guó)腕戴設(shè)備出貨量為6116萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)19.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量將達(dá)到6728萬臺(tái)。

數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。