“最先進(jìn)的芯片，我們不允許美國(guó)以外的任何人擁有”

一顆指甲蓋大小的芯片，正成為大國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的終極戰(zhàn)場(chǎng)，而美國(guó)試圖用鐵幕將其牢牢鎖在自己手中。

01

美國(guó)的技術(shù)霸權(quán)

“最先進(jìn)的芯片，我們不允許美國(guó)以外的任何人擁有”，特朗普近日接受采訪時(shí)表示。這也意味著，只有美國(guó)客戶才能獲得NVIDIA提供的頂級(jí)Blackwell芯片。

NVIDIA CEO黃仁勛上周表示，由于中國(guó)方面對(duì)該公司的態(tài)度，NVIDIA沒有尋求美國(guó)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的出口許可證。

“他們已經(jīng)非常明確地表示，他們現(xiàn)在不希望NVIDIA進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，”他在一次開發(fā)者活動(dòng)中說道，并補(bǔ)充說，NVIDIA需要進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)來資助其在美國(guó)的研發(fā)工作。“NVIDIA在中國(guó)市場(chǎng)的份額已經(jīng)從之前的95%驟降至0，目前我們已經(jīng)完全退出了中國(guó)市場(chǎng)。”

前不久，由美國(guó)城堡證券（CitadelSecurities）組織的一次活動(dòng)中，NVIDIA CEO黃仁勛發(fā)表了一番引人注目的講話。

美國(guó)通過《芯片與科學(xué)法案》構(gòu)筑起龐大的補(bǔ)貼壁壘，拉攏日韓和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”，對(duì)荷蘭ASML實(shí)施隱性脅迫，全方位遏制中國(guó)獲取先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。然而，這種將供應(yīng)鏈政治化的做法，正面臨技術(shù)規(guī)律與市場(chǎng)力量的雙重反噬。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，而最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)更是制高點(diǎn)中的核心。美國(guó)之所以能夠試圖壟斷最先進(jìn)芯片，源于其在全球半導(dǎo)體生態(tài)中擁有的結(jié)構(gòu)性權(quán)力。

美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，全球52%的芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)掌握在美國(guó)企業(yè)手中。英偉達(dá)、高通、AMD等公司設(shè)計(jì)的尖端芯片需要最先進(jìn)的制造工藝來實(shí)現(xiàn)，這為美國(guó)提供了制定規(guī)則的基礎(chǔ)籌碼。

關(guān)鍵設(shè)備與材料的集中分布構(gòu)成了美國(guó)實(shí)施控制的技術(shù)基礎(chǔ)。荷蘭ASML壟斷了全球90%以上的EUV光刻機(jī)供應(yīng)，這些機(jī)器是7納米以下芯片生產(chǎn)的必備工具。而日本則提供芯片制造過程中必須用的高純度化學(xué)品和特殊光刻膠等關(guān)鍵材料。

美國(guó)借助“美日荷”芯片出口管制相關(guān)協(xié)定、“澳英美聯(lián)盟”（AUKUS）等機(jī)制在人工智能、量子科技等領(lǐng)域擴(kuò)大對(duì)華科技封鎖圈。這種多邊出口管制體系，使美國(guó)能夠超越本國(guó)技術(shù)邊界，對(duì)全球半導(dǎo)體生態(tài)實(shí)施干預(yù)。

美國(guó)對(duì)先進(jìn)芯片的壟斷企圖，本質(zhì)上是一種 “技術(shù)保護(hù)主義”與“供應(yīng)鏈霸凌”的結(jié)合體。它通過限制技術(shù)擴(kuò)散維持非對(duì)稱優(yōu)勢(shì)，確保自身在人工智能、量子計(jì)算等未來產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。

02

美國(guó)芯片管制的演進(jìn)

美國(guó)對(duì)芯片技術(shù)的控制并非一朝一夕之事，而是經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和逐步推進(jìn)的戰(zhàn)略布局。2022年，拜登簽署了價(jià)值高達(dá)2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》，標(biāo)志著美國(guó)對(duì)華“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”的正式打響。

該法案名為提供芯片產(chǎn)業(yè)研究資金，實(shí)則包含了大量限制有關(guān)芯片企業(yè)在中國(guó)開展正常經(jīng)貿(mào)與投資活動(dòng)的條款。這種做法，看似以國(guó)家安全為名，實(shí)則旨在確保美國(guó)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)先地位。

今年以來，美國(guó)的管控措施進(jìn)一步加碼。5月13日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）宣布采取一系列加強(qiáng)全球半導(dǎo)體出口管制的措施。

BIS發(fā)布指南提醒行業(yè)注意使用中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片的風(fēng)險(xiǎn)，特別點(diǎn)出華為昇騰芯片可能是在違反美國(guó)出口管制規(guī)定的情況下開發(fā)或生產(chǎn)的。

美國(guó)商務(wù)部還警告，根據(jù)一般禁令10（GP10），使用此類中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片可能違反美國(guó)出口管制規(guī)定，并可能使公司受到BIS的執(zhí)法行動(dòng)。

更有深意的是，美國(guó)正試圖將其芯片管制措施多邊化。2023年，美國(guó)商務(wù)部將量子芯片生產(chǎn)劃分為“關(guān)注”領(lǐng)域，要求接受《芯片法案》資金的公司10年內(nèi)不得在受關(guān)注國(guó)家擴(kuò)大半導(dǎo)體材料生產(chǎn)，并將限制與受關(guān)注國(guó)家進(jìn)行某些類型的聯(lián)合研究。

這些受關(guān)注的國(guó)家包括中國(guó)、俄羅斯、伊朗和朝鮮。此舉旨在構(gòu)建一個(gè)將中國(guó)排除在外的芯片技術(shù)聯(lián)盟。

03

芯片四方聯(lián)盟與各自為戰(zhàn)的困境

美國(guó)構(gòu)建的芯片控制體系并非鐵板一塊，而是建立在各國(guó)各地區(qū)的復(fù)雜利益平衡之上。全球芯片制造領(lǐng)域的四強(qiáng)——臺(tái)積電、三星、英特爾和中芯國(guó)際，在技術(shù)路線、市場(chǎng)定位和地緣政治壓力下，正呈現(xiàn)出日益明顯的分化態(tài)勢(shì)。

臺(tái)積電在先進(jìn)制程方面占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位，目前已實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，并計(jì)劃于2025年推進(jìn)2nm工藝。其技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在高良率、大規(guī)模量產(chǎn)能力以及對(duì)先進(jìn)制程的持續(xù)迭代。臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)更是成為AI芯片算力的關(guān)鍵支撐。

三星雖在3nm工藝上率先引入GAA架構(gòu)，但良率和穩(wěn)定性仍落后于臺(tái)積電。英特爾正加速追趕，計(jì)劃2025年推出2nm工藝（18A節(jié)點(diǎn)），但受限于中美貿(mào)易政策的高關(guān)稅壓力。

中國(guó)通過政策扶持和成熟制程規(guī)?；?，逐步構(gòu)建“非對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)”。中芯國(guó)際通過N+1和N+2工藝已具備10nm以下芯片生產(chǎn)能力，但受限于美國(guó)設(shè)備禁令，其先進(jìn)制程的良率和產(chǎn)能仍面臨挑戰(zhàn)。

“芯片四方聯(lián)盟”內(nèi)部存在顯著利益分歧。韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過度依賴存儲(chǔ)芯片，邏輯芯片制造生態(tài)薄弱。歐洲的算力布局相對(duì)分散，盡管在量子計(jì)算、超算等領(lǐng)域有技術(shù)突破，但整體算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍處于追趕階段。

美國(guó)試圖通過《芯片與科學(xué)法案》吸引臺(tái)積電、三星赴美建廠，但面臨成本和文化適配問題。這些內(nèi)在矛盾使得美國(guó)壟斷先進(jìn)芯片的企圖面臨多重實(shí)施障礙。

04

供應(yīng)鏈危機(jī)與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)

美國(guó)的芯片管制政策不僅影響中美兩國(guó)，更對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了深遠(yuǎn)沖擊。2025年10月，荷蘭政府依據(jù)1952年制定的《商品供應(yīng)法》，凍結(jié)了中國(guó)聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體的資產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)。

這一事件立即引發(fā)了全球汽車行業(yè)的芯片供應(yīng)危機(jī)。安世半導(dǎo)體是全球汽車芯片的主要供應(yīng)商，其產(chǎn)品占全球汽車MOSFET芯片市場(chǎng)份額的15%。

這一強(qiáng)制接管導(dǎo)致日產(chǎn)、梅賽德斯-奔馳等車企面臨芯片庫(kù)存危機(jī)，其中日產(chǎn)明確表示芯片庫(kù)存僅能維持至11月第一周。

歐洲汽車制造商協(xié)會(huì)警告，供應(yīng)鏈庫(kù)存將在數(shù)月內(nèi)耗盡，替代供應(yīng)商建設(shè)需至少6個(gè)月時(shí)間。大眾汽車已籌備暫停沃爾夫斯堡總廠高爾夫車型生產(chǎn)，巴西政府官員透露，若危機(jī)持續(xù)，當(dāng)?shù)剀嚻罂赡茉?-3周內(nèi)面臨停產(chǎn)。

這一系列事件暴露了全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈在地緣政治沖突下的脆弱性。咨詢機(jī)構(gòu)分析顯示，83%的受訪車企認(rèn)為，未來3年供應(yīng)鏈全球化程度將顯著降低。

各國(guó)正加速推進(jìn)芯片供應(yīng)鏈多元化布局：美國(guó)通過《芯片與科學(xué)法案》強(qiáng)化本土產(chǎn)能，歐盟計(jì)劃建立聯(lián)合采購(gòu)和戰(zhàn)略儲(chǔ)備中心，中國(guó)則加快供應(yīng)鏈“中國(guó)化”進(jìn)程。

05

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的應(yīng)對(duì)策略與進(jìn)展

面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封鎖，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正通過多種路徑尋求突破。華為海思麒麟9000S/9010實(shí)現(xiàn)14nm+Chiplet（芯粒封裝）技術(shù)突破，搭載于Mate 60系列，打破了蘋果、高通在高端市場(chǎng)的壟斷。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中國(guó)已形成相當(dāng)規(guī)模的企業(yè)生態(tài)。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量超過3200家（全球第一），2024年設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)5600億元，市場(chǎng)份額提升至19%（僅次于美國(guó)）。中科馭數(shù)DPU芯片、寒武紀(jì)思元370進(jìn)入國(guó)際AI算力第一梯隊(duì)，RISC-V架構(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片出貨量2024年突破100億顆，構(gòu)建自主指令集生態(tài)。

制造環(huán)節(jié)的突破更為艱難但已取得進(jìn)展。中芯國(guó)際28nm良率達(dá)95%以上，14nm進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，通過N+1/N+2工藝實(shí)現(xiàn)等效7nm性能；長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND堆疊層數(shù)突破232層，逼近三星、鎧俠技術(shù)水平。

中國(guó)在成熟制程領(lǐng)域正形成規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)。到2027年，中國(guó)成熟制程（28nm及以上）產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)1330萬(wàn)片/月，占全球39%，成為汽車、工業(yè)控制芯片主要供應(yīng)基地。這種聚焦成熟市場(chǎng)的策略，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提供了持續(xù)發(fā)展的市場(chǎng)基礎(chǔ)。

有分析指出，美國(guó)對(duì)華先進(jìn)芯片、人工智能打壓政策空間基本用盡的情況下，仍然不能阻止中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片、先進(jìn)人工智能等的技術(shù)進(jìn)步，這反映了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在壓力下的適應(yīng)與創(chuàng)新能力。

06

點(diǎn)評(píng)

抉擇的十字路口

芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，本質(zhì)上是一部全球化合作與競(jìng)爭(zhēng)并存的歷史。當(dāng)技術(shù)規(guī)律讓位于政治邏輯，當(dāng)創(chuàng)新生態(tài)被人為割裂，最終受損的將是全人類的科技進(jìn)步速度。

未來十年，芯片產(chǎn)業(yè)將面臨更深層次的重構(gòu)：要么走向更加開放的多極技術(shù)生態(tài)，要么陷入封閉的區(qū)域化堡壘。當(dāng)前中國(guó)在成熟制程領(lǐng)域的規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)與市場(chǎng)潛力，正在為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供一種超越零和博弈的可能性。

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編輯｜張毅

主編｜黎坤

總編輯｜吳新

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