國產DRAM“種子選手”紫光國芯沖刺IPO！國家隊站臺，年入12億卻持續(xù)虧損

從外資分拆、收購轉型到正式并入紫光系，如今，隨著西高投、深創(chuàng)投等國有資本，以及中信建投投資、北汽產投等產業(yè)資本相繼入股，紫光國芯股權結構中已然出現(xiàn)鮮明的“國家隊”基因。

來源：新財富雜志綜合自中國證券報、21世紀經濟報道、科創(chuàng)板日報等

1月5日，西安存儲芯片供應商西安紫光國芯半導體股份有限公司在陜西證監(jiān)局辦理上市輔導備案登記，啟動北交所IPO進程，輔導機構為中信建投證券。

01

高度依賴行業(yè)景氣度

官網顯示，紫光國芯前身為成立于2004年德國英飛凌西安研發(fā)中心的存儲事業(yè)部，2006年分拆成為獨立的奇夢達科技西安有限公司，2009年被浪潮集團收購轉制成為國內公司并更名為西安華芯半導體有限公司。

2015年，紫光集團紫光國芯微電子股份有限公司收購西安華芯半導體有限公司，并更名為西安紫光國芯半導體有限公司。2019年12月，經過重組，西安紫光國芯半導體并入北京紫光存儲科技有限公司。2022年紫光集團實控人變更為智廣芯控股。

目前，紫光國芯隸屬新紫光集團，是以存儲技術為核心的產品和服務提供商。

其核心業(yè)務包括晶圓、系統(tǒng)與芯片產品，主要由其完成DRAM相關產品的設計后，委托外部進行制造與封測，形成面向通訊、物聯(lián)網、AI等領域的晶圓產品，以及覆蓋商規(guī)、工規(guī)、車規(guī)等領域的芯片產品。

同時，公司還有集成電路設計服務，為客戶提供芯片定制開發(fā)服務。

紫光國芯十余年來一直專注于存儲器尤其是DRAM存儲器的研發(fā)和技術積累，擁有從產品立項、指標定義、電路設計、版圖設計到硅片、顆粒、內存條測試及售前售后技術支持等全方位技術積累，二十余款芯片產品和四十余款模組產品實現(xiàn)全球量產和銷售，是國家高新技術企業(yè)、國家企業(yè)技術中心、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)，并承擔多個國家級重大研發(fā)專項。

不過，受行業(yè)影響，紫光國芯的業(yè)績波動較大。

根據(jù)紫光國芯發(fā)布的《2024年年度報告》，該公司2023年、2024年經審計的營業(yè)收入分別為9.14億元、12.1億元，2024年同比上漲32.42%，凈利潤分別為-1.99億元、-0.24億元，2024年凈虧損同比收窄87.74%。

其研發(fā)投入分別為2.31億元、1.79億元，最近兩年研發(fā)投入合計占最近兩年營業(yè)收入合計比例為19.34%。該公司2023年、2024年綜合毛利率為11.75%、18.79%。

當前存儲芯片市場的上行周期，2025年上半年，公司終于迎來扭虧為盈的節(jié)點，其實現(xiàn)營收7.5億元、凈利568.3萬元、扣費凈利38萬。雖然金額不大，但凈利與扣非凈利同比漲超139.54%、101.39%。

02

上市考驗

紫光國芯的上市進程，與其轉型行業(yè)時間窗口高度重疊。

自2023年完成股份制改造以來，其資本化路徑呈遞進式推進：2024年6月在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)掛牌，隨后于2025年進入創(chuàng)新層，最終在2026年1月啟動北交所上市輔導。

股權結構方面，北京紫光存儲科技有限公司持有公司8128.70萬股股份，持股比例為59.63%，為公司控股股東。上市公司紫光國微為其第二大股東，持股比例6.78%。紫光國芯前十大股東名單中，唐興資本、中信建投投資、中信建投資本、西高投均為國有資本。

融資歷程方面，紫光國芯目前共歷經4輪融資，最早于2018年10月被紫光存儲集團以2.2億元收購。此后的2025年4月和12月分別完成2輪定向增發(fā)，定增對象包括西高投、陜西科控集團、深高新投、深創(chuàng)投等一眾國有資本，中信建投投資這一金融機構，以及北汽產投、中國西電兩大產業(yè)資本。

然而，其上市之路仍面臨數(shù)重考驗。

首先，公司尚未披露2025年全年經審計的財務報告，其盈利的持續(xù)性與穩(wěn)定性將是審核關注的重點。

其次，作為Fabless模式的設計公司，其經營業(yè)績易受DRAM行業(yè)周期性價格波動及上游晶圓代工產能緊缺的雙重影響。

此外，其面向AI的高帶寬存儲等前沿技術產品仍處于產業(yè)化推進階段，未來的市場需求與商業(yè)化進度存在不確定性。這些因素共同構成了公司沖擊IPO過程中需要向市場闡明和應對的關鍵議題。

03

AI產業(yè)鏈公司掀起港股上市潮

近期，AI 產業(yè)鏈 公司接連登陸資本市場，首日表現(xiàn)呈現(xiàn)出分化態(tài)勢。芯片企業(yè) 沐曦股份-U 首日上漲693%， 摩爾線程-U 上漲425%， 壁仞科技 上漲76%， 智譜 首日漲超13%，MiniMax首日漲幅超109%。市場人士分析稱，中國AI投資周期仍處于早期階段。隨著周期的成熟，市場表現(xiàn)將逐步分化，投資者將更清晰地識別出行業(yè)的領先者。

從 產業(yè)鏈 分布環(huán)節(jié)看， IPO 企業(yè)在上游的材料、設備環(huán)節(jié)，中游的設計、晶圓代工、封裝測試環(huán)節(jié)均有布局。

其中，位于中游的AI芯片/GPU/CPU/領域成資本估值重心；涉及DRAM、SSD的存儲和控制芯片領域成產值重心，明星公司募資金額最多；制造和封裝測試領域的企業(yè) IPO 數(shù)量較少，但單體公司募資極高。

意味著，本輪 IPO 熱潮中，資本不再是平均涌入，而是精準聚焦于高算力、大存儲及關鍵制造環(huán)節(jié)。

位于中游的AI芯片/GPU/CPU領域，是目前資本最青睞的領域，尤其是高性能GPU和AI算力芯片，市場關注度極高，包括 摩爾線程 、 沐曦股份 、 壁仞科技 、 天數(shù)智芯 、 燧原科技 、昆侖芯等耳熟能詳?shù)囊?IPO 和擬 IPO 公司。

從認購倍數(shù)看， 摩爾線程 、 沐曦股份 在科創(chuàng)板上市時，網上發(fā)行初步有效申購倍數(shù)高達4126倍、4498倍， 壁仞科技 、 天數(shù)智芯 在港股上市時，公開發(fā)售階段分別獲得2347.53倍超額認購和414.24倍認購，足見市場對該賽道的追捧程度。

該領域獨占鰲頭的背后，正是智能算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，為AI芯片企業(yè)創(chuàng)造了廣闊市場空間。 中國信通院 數(shù)據(jù)顯示，2025年中國智能算力需求將達486 EFLOPS，是2023年的10倍以上。

沙利文中國總監(jiān)李慶表示，上市募資能在短期內緩解企業(yè)資金壓力，支持技術迭代和市場拓展，同時顯示資本市場對尚未盈利但具核心技術壁壘企業(yè)的包容性。但他同時提醒，行業(yè)仍面臨同質化競爭和高端算力供應鏈風險，企業(yè)需要在技術創(chuàng)新和商業(yè)模式上持續(xù)突破。

政策層面的支持為行業(yè)發(fā)展注入強勁動力。“十五五”規(guī)劃建議提出，加快人工智能等數(shù)智技術創(chuàng)新，突破基礎理論和核心技術，強化算力、算法、數(shù)據(jù)等高效供給。

展望未來AI行業(yè)走勢， 招商證券 研究表示，全球生成式AI行業(yè)正處于商業(yè)化爆發(fā)初期，應用層是推動行業(yè)增長的核心引擎。隨著大模型技術由單一模態(tài)向多模態(tài)及智能體方向演進，AI應用邊界和商業(yè)價值持續(xù)拓展，依托全模態(tài)自研能力及應用端的規(guī)模化落地，頭部企業(yè)商業(yè)化進展已逐步在收入增長和盈利能力改善中顯現(xiàn)。

本文所提及的任何資訊和信息，僅為作者個人觀點表達或對于具體事件的陳述，不構成推薦及投資建議，不代表本社觀點。投資者應自行承擔據(jù)此進行投資所產生的風險及后果。

《新財富》雜志12月號

《果鏈巨頭產業(yè)躍遷硬仗》

（點擊下方圖片可直接購買，下單請備注郵箱）