廣東
又是砸盤的一天
盯了一天的盤，確實心累
盤中，但凡市場想要回暖，那雙手，就一定會出手砸
砸滬深300ETF相關
砸中證1000ETF相關
砸上證50ETF相關
說實話，誰也經不起這么砸
但，越是這么砸，意圖就越明顯了
降溫是假，收割低位帶血籌碼是真
所以，這就是為什么我文章
始終讓大家聚焦有產業景氣度支撐的大科技方向
（科技硬件、芯片半導體）
因為，這種有業績增量預期的方向
再怎么砸，資金最后還是得乖乖接回籌碼
就拿科技硬件方向的CPO分支來舉例
邏輯一直是產業提速
之前炒易中天
后來炒谷歌硬件相關（比如賽微之類的）
這一波炒的又是一批新面孔（可川之類的）
包括芯片半導體
邏輯依舊是半導體漲價周期，國產材料、設備替代
只是每一波，炒作的面孔換一下而已
所以，持股大科技方向的朋友耐心等這波“砸盤行情”結束就行
熬一熬，就好了
更何況，砸的也差不多了
前期的籌碼出了也有80%多了
后市砸不了幾下了
所以，繼續緊跟我
保持積極樂觀
正如昨天文章所寫：
市場情緒要轉好，一定需要商業航天板塊表現
所以，隨著市場情緒持續殺跌
博弈市場修復預期的話，商業航天板塊一定繞不開
所以，這個方向，可以留意
另外，這幾天，市場雖然持續殺跌
但是，我們一直聚焦的科技硬件、芯片半導體表現非常逆勢
比如科技硬件
昨天是CPO、PCB分支表現
今天又輪到了液冷、電源、云算力
包括芯片半導體
這兩天，也悄然走強
所以，資金既然給出了指引
大家要做的就是趁著分歧，積極把握
而且，縱覽這些科技分支
其實，都是基于AI產業的蓬勃發展
所以，這條人工智能科技線，注定將貫穿這幾年的市場，持續炒作
好了，看完我文章，我相信，大家對于接下來的市場就心里有底了
該怎么去布局，去博弈
我相信，大家也都思路清晰了
好了，不多說了留言區見
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