阿里“通云哥”浮出水面，自研AI芯片“真武”性能比肩英偉達(dá)H20

來源| Tech星球

文| 任雪蕓

1月29日上午，平頭哥官網(wǎng)一則低調(diào)的產(chǎn)品更新，瞬間點(diǎn)燃整個(gè)科技圈。

備受行業(yè)關(guān)注的高端AI芯片——真武810E正式公開亮相，這款此前曾被央視《新聞聯(lián)播》提前披露的自研PPU，終于揭開全部面紗。

就在不久前，Bernstein Research發(fā)布最新報(bào)告，給出了一個(gè)極具顛覆性的判斷：中國AI芯片市場即將迎來劇烈格局重構(gòu)，英偉達(dá)在國內(nèi)的市場份額將大幅萎縮至8%。

英偉達(dá)的主導(dǎo)地位快速退潮，不僅意味著國產(chǎn)高端算力迎來全面替代窗口，更標(biāo)志著阿里云主導(dǎo)的國產(chǎn)算力生態(tài)，正式站上全球競爭的核心舞臺(tái)。

而比芯片本身更具顛覆性的是，真武810E的登場，讓阿里蟄伏多年的AI“黃金三角”徹底浮出水面。通義實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)大模型研發(fā)、阿里云承載算力平臺(tái)、平頭哥攻堅(jiān)自研芯片，三者深度協(xié)同、閉環(huán)運(yùn)轉(zhuǎn)，共同構(gòu)建起一套完整的超級AI計(jì)算體系。

這也意味著，在谷歌之后，全球第二家擁有“大模型+云平臺(tái)+核心芯片”全棧自研能力的科技巨頭正式亮劍。長期被英偉達(dá)一家壟斷的高端AI芯片市場，終于迎來真正具備體系化實(shí)力、能夠撼動(dòng)原有格局的重量級挑戰(zhàn)者。

真武芯片：全棧自研+規(guī)模化落地，筑牢算力底座

芯片素來是科技產(chǎn)業(yè)中最難攻克的領(lǐng)域之一。在平頭哥成立之前，阿里巴巴在硬件研發(fā)領(lǐng)域幾乎是一片空白，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)自主造芯更是沒有任何先例可循。

阿里之所以下定決心投入造芯，源于其對未來云計(jì)算和人工智能時(shí)代算力自主可控的深遠(yuǎn)布局，旨在從根本上降低對外部芯片供應(yīng)鏈的依賴，為自身及客戶業(yè)務(wù)構(gòu)建安全、高效且成本優(yōu)化的底層算力支撐。

平頭哥至今共發(fā)布6款芯片，而真武810E是平頭哥全自研的AI芯片。據(jù)其官網(wǎng)介紹，“真武”PPU采用自研并行計(jì)算架構(gòu)和片間互聯(lián)技術(shù)，配合全棧自研軟件棧，實(shí)現(xiàn)軟硬件全自研。其內(nèi)存為96G HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)到700 GB/s，支持萬卡級別的集群高效擴(kuò)展，可應(yīng)用于AI訓(xùn)練、AI推理、自動(dòng)駕駛和多模態(tài)推理。

目前，阿里巴巴已將“真武”PPU大規(guī)模用于千問大模型的訓(xùn)練和推理，并結(jié)合阿里云完整的AI軟件棧（含計(jì)算編譯器、算子庫、模型框架等）進(jìn)行深度優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了從芯片、框架到模型服務(wù)的端到端性能調(diào)優(yōu)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，對比關(guān)鍵參數(shù)，“真武”PPU的整體性能超過了英偉達(dá)A800和主流國產(chǎn)GPU，與英偉達(dá)H20相當(dāng)。

由于“真武”PPU性能優(yōu)異穩(wěn)定、性價(jià)比突出，多位行業(yè)從業(yè)者對此也表示，其在業(yè)內(nèi)口碑良好，市場供不應(yīng)求。

截至2025年，平頭哥已構(gòu)建起涵蓋AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端側(cè)芯片的全產(chǎn)品體系，已實(shí)現(xiàn)數(shù)億出貨，布局覆蓋云端和終端。

全棧拼圖落位，平頭哥要當(dāng)國產(chǎn)AI芯片的“領(lǐng)航者”？

“通云哥”這個(gè)名字，聽著挺接地氣，但卻藏著阿里的大野心。通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云、平頭哥，這三大板塊組成的“黃金三角”，是阿里花了十七年才鋪就的全棧之路。

回溯阿里的這條布局線，處處都是“早有預(yù)謀”。

2009年，在國內(nèi)云計(jì)算還屬“冷門概念”時(shí)，阿里果斷成立阿里云，硬生生趟出自主云基建之路，最終坐穩(wěn)亞太第一的算力寶座；2018年，眼看芯片將成AI時(shí)代的“卡脖子”關(guān)鍵，又頂著行業(yè)質(zhì)疑組建平頭哥，專啃這塊最難啃的硬件硬骨頭；2019年，大模型風(fēng)口尚未成型，再搶先啟動(dòng)相關(guān)研究，最終構(gòu)建起全球頂級的大模型生態(tài)。

現(xiàn)在，這個(gè)三角的協(xié)同效應(yīng)開始集中爆發(fā)。阿里云的算力底座、通義實(shí)驗(yàn)室的模型能力、平頭哥的芯片實(shí)力，三者無縫銜接，完整覆蓋AI全棧鏈路，讓阿里成為全球唯二與谷歌并肩、在大模型、云、芯片三大領(lǐng)域均具備頂級實(shí)力的科技公司。

在這場全棧布局中，阿里云的基礎(chǔ)設(shè)施與千問開源模型已廣為人知，而素以低調(diào)著稱的平頭哥，一度是被低估的一環(huán)，直到“真武”PPU的亮相，宣告了阿里AI全棧布局的最后一塊拼圖落位。

目前，這款自研芯片已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬卡集群部署，服務(wù)覆蓋國家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶，標(biāo)志著其從集團(tuán)自用成功走向規(guī)模化商業(yè)落地。

當(dāng)下，平頭哥的商業(yè)化正借國產(chǎn)AI芯片上市熱潮加速突圍。

近年來關(guān)于其拆分上市的傳聞，在行業(yè)格局變動(dòng)下愈發(fā)貼近現(xiàn)實(shí)：2025年底至2026年初，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技相繼登陸資本市場，百度昆侖芯也提交IPO申請，國產(chǎn)AI芯片迎來集中上市窗口期。

這一熱潮背后，是中國作為全球最大芯片消費(fèi)市場，在AI訓(xùn)練、新能源汽車、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域爆發(fā)的結(jié)構(gòu)性需求。

手握“真武”PPU的硬核實(shí)力、400余家客戶的市場驗(yàn)證，再疊加阿里十七年全棧生態(tài)沉淀，平頭哥的商業(yè)化路徑已完全清晰。從依托集團(tuán)完成技術(shù)打磨與規(guī)模驗(yàn)證，到借行業(yè)東風(fēng)邁向獨(dú)立發(fā)展，低調(diào)多年的它，或許將從阿里的“算力后盾”加速蛻變?yōu)閲a(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿。