盛合晶微IPO提交注冊：業績快速增長，主要客戶集中度較高

來源|貝多商業&貝多財經

馬年首個IPO“考試上岸”的案例來了。

2026年2月2日，上海證券交易所披露的信息顯示，盛合晶微半導體有限公司（下稱“盛合晶微”）首發符合發行條件、上市條件和信息披露要求。隨后的2月25日，盛合晶微便提交招股書（注冊稿），進入提交注冊狀態。

特別說明的是，盛合晶微的IPO審核進度較快。據貝多商業&貝多財經了解，盛合晶微于2025年10月30日遞交招股書，報考在上海證券交易所科創板上市，計劃募資48億元，時至過會才4個月。

其中，上市委會議現場問詢的主要問題為要求盛合晶微代表結合公司2.5D業務的技術來源，三種技術路線的應用領域、發展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業務穩定性及業績可持續性。

據招股書介紹，盛合晶微是一家集成電路晶圓級封測企業，起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等。

天眼查App信息顯示，盛合晶微成立于2014年11月，前稱為中芯長電半導體（江陰）有限公司。目前，該公司的注冊資本為15.4億美元，法定代表人為崔東，由盛合晶微半導體（香港）有限公司全資控制。

特別說明的是，盛合晶微的前身為中芯長電半導體（江陰）有限公司，由中芯國際（SH:688981）與長電科技（SH:600584，通過長電香港持股）牽頭設立。直至2021年6月，中芯國際、長電科技退出盛合晶微的股東行列。

當前，盛合晶微的多名高管亦來自中芯國際。其中，盛合晶微董事長兼首席執行官崔東曾歷任中芯國際副總經理、資深副總裁、執行副總裁等職務，盛合晶微副總裁、董事會秘書周燕也曾擔任歷任中芯國際客戶服務部、企業規劃部門經理、投資與公司治理部門總監等。

2022年，盛合晶微曾向長電科技少量提供封測加工服務。另外，盛合晶微還曾存在向中芯國際租賃上海地區CP廠房及相關辦公場所、向長電科技租賃江陰地區廠房用于生產及倉儲、向積高電子（無錫）有限公司租賃倉庫的情況。

2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，盛合晶微的營收分別約為16.33億元、30.38億元、47.05億元和31.78億元，凈利潤分別約-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元和4.35億元，扣非后凈利潤分別分別約-3.49億元、3162.45萬元、1.87億元和4.22億元。

經審計，盛合晶微2025年度的營收約為65.21億元，較2024年的47.05億元增長38.59%；凈利潤約為9.23億元，同比增長331.80%；扣非后凈利潤約為8.59億元，同比增長358.20%。

不難發現，盛合晶微的業績持續高速增長，并于2023年實現了扭虧為盈。對于2025年業績大幅增長，盛合晶微歸因于公司所處行業市場需求快速增長，隨著公司產銷規模的持續增長、產品結構的持續優化，規模效應進一步增強。

不過，盛合晶微的客戶集中度較高。2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，該公司對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，對第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

盛合晶微方面稱，集成電路先進封測行業的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業的業務規模處于絕對領先地位，特別地，芯粒多芯片集成封裝行業的下游市場更是被少數技術水平高、綜合實力強的頭部企業占據。

因此，盛合晶微的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大。