事情出現(xiàn)意外轉(zhuǎn)折——英特爾代工服務(Intel Foundry)負責人凱文·奧布克利(Kevin O'Buckley)在任職僅兩年后,決定跳槽至高通。即日起,英特爾代工服務將由此前負責前端工藝技術(shù)研發(fā)與制造的印度裔高管納加·錢德拉塞卡蘭(Naga Chandrasekaran)接任。
英特爾發(fā)言人表示:
“我們感謝凱文·奧布克利為代工服務業(yè)務所做的貢獻,并祝愿他在公司外的新機遇中一切順利。英特爾代工服務仍是英特爾最高戰(zhàn)略重點之一,在納加·錢德拉塞卡蘭的領(lǐng)導下,團隊將專注于嚴謹執(zhí)行,為客戶創(chuàng)造價值。”
印度裔高管納迦·錢德拉塞卡蘭是英特爾于2024年從美光挖角的工廠運營負責人。錢德拉塞卡蘭現(xiàn)任首席技術(shù)與運營官兼英特爾代工服務負責人,目前同時統(tǒng)籌先進工藝技術(shù)研發(fā)與英特爾全球制造網(wǎng)絡(luò)的日常運營。這一職位是英特爾此前所欠缺的——無論是奧布克利,還是其前任斯圖爾特·潘恩(Stuart Pann),都僅負責日常運營與產(chǎn)能擴張,并未分管先進制程工藝的研發(fā)。
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與之不同,錢德拉塞卡蘭將負責新一代邏輯工藝節(jié)點、先進封裝方案與測試技術(shù)的研發(fā)及落地,同時監(jiān)管全球前端晶圓制造、后端封裝測試業(yè)務。此外,他還負責英特爾代工服務的客戶合作、生態(tài)建設(shè)、戰(zhàn)略規(guī)劃、集團質(zhì)量與可靠性項目,以及供應鏈運營。簡而言之,他同時掌管技術(shù)路線圖與工廠運營。
錢德拉塞卡蘭此前擔任英特爾代工服務技術(shù)與運營負責人,監(jiān)管前端工藝技術(shù)研發(fā)與制造。在此期間,他已同時負責技術(shù)研發(fā)(TD)部門與代工制造及供應鏈(FMSC)部門(自2024年年中起接管),因此此次晉升為整個英特爾代工服務總經(jīng)理,屬于順理成章的安排。
另一個印度裔高管納維德·沙赫里亞里(Navid Shahriari)將繼續(xù)負責英特爾代工服務的封裝研發(fā)與運營。
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由此來看,英特爾代工部門的最高負責人已由兩名印度人所把持。
至于奧布克利,他將出任高通執(zhí)行副總裁,主管全球運營與供應鏈,領(lǐng)導高通全球芯片生產(chǎn)業(yè)務,監(jiān)管制造工程、代工廠合作及元器件供應商關(guān)系。奧布克利將直接向高通執(zhí)行副總裁、首席財務官兼首席運營官阿卡什·帕爾希瓦拉(Akash Palkhiwala)匯報。
在IBM微電子與格芯(GlobalFoundries)任職7年、在英特爾代工服務任職不到兩年后,奧布克利將轉(zhuǎn)而負責高通從芯片設(shè)計到成品芯片的落地生產(chǎn)全流程。
芯片測試技術(shù)研討會報名(3月18日 西安)
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