北京
作為半導(dǎo)體設(shè)計制造的核心技術(shù)之一，3D IC 技術(shù)突破傳統(tǒng)二維芯片物理與性能極限，代表了行業(yè)從“平面縮放”向“立體集成”的范式轉(zhuǎn)變，是后摩爾時代提升芯片性能、能效和集成度的主要技術(shù)方向。
憑借高算力、低功耗的核心優(yōu)勢，3D IC 技術(shù)為高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域打造靈活節(jié)能的高效解決方案，同時也對芯片設(shè)計、封裝技術(shù)提出全新挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)設(shè)計、驗(yàn)證、仿真流程已難以適配技術(shù)需求，行業(yè)亟需全流程的專業(yè)工具與解決方案。
西門子 EDA 積極布局賽道、重磅投入資源，打造覆蓋 3D IC 全流程的完善解決方案。自2026年3月5日起，西門子EDA將召開3D IC 設(shè)計解決方案系列在線研討會。誠邀業(yè)內(nèi)同仁相約線上，一起交流分享，探索新技術(shù)版圖，共抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)。
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