臻寶科技IPO：細分領域市占率第一，2025年經審閱凈利增超50%

據上交所官網公告，上市審核委員會定于 3 月 5 日審議重慶臻寶科技股份有限公司（下稱 “臻寶科技”）首次公開發行股票并在科創板上市的事項。公開資料顯示，臻寶科技深耕集成電路及顯示面板設備核心零部件領域，核心產品涵蓋硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件，同時布局熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。憑借獨樹一幟的一體化業務模式、行業領先的技術實力與持續攀升的市場表現，公司已成為半導體及面板制造設備領域國產替代進程中的關鍵力量之一。

一體化模式破局，細分領域市占率第一

在集成電路與顯示面板制造產業中，設備零部件是不可或缺的基礎核心支撐，其性能、質量與加工精度直接決定了生產設備的運行可靠性和穩定性。然而由于我國在以上領域起步較晚，設備關鍵零部件及相關核心材料都被海外企業壟斷，不僅推高了國內企業的采購成本，更讓行業面臨地緣政治帶來的斷供風險，嚴重制約了國內芯片制造的自主化進程。

成立于2016年的臻寶科技聚焦這一痛點，從原材料切入，憑借持續的自主研發，成功攻克大直徑單晶硅棒拉制、化學氣相沉積碳化硅、陶瓷造粒粉體等核心技術，實現了硅、碳化硅、陶瓷等關鍵原材料的自主生產，為后續業務布局奠定了堅實的材料基礎。以此為核心，臻寶科技聚焦集成電路與顯示面板設備核心賽道，構筑起 “原材料 + 零部件 + 表面處理” 的一體化發展模式，成為國內少數同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等半導體材料制備技術和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂層制備等表面處理技術的企業。

從收入構成來看，零部件產品是公司的核心收入來源，其中半導體行業貢獻了主要營收，2024 年半導體行業零部件產品銷售占比達 68.07%。公司的半導體核心產品包括曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、高純碳化硅環等，已批量應用于 14nm 及以下邏輯芯片、200 層及以上 3D NAND 閃存等先進制程；顯示面板行業零部件產品銷售占比為7.00%，產品覆蓋 G10.5-G11 超大世代線 LCD 及 6G AMOLED 產線用靜電卡盤等關鍵部件。

除核心零部件產品外，臻寶科技還同步布局表面處理服務作為重要的增值業務環節，可為半導體和顯示面板設備零部件提供壽命延長與性能優化的整體解決方案。目前公司已形成熔射再生、陽極氧化和精密清洗三大核心業務，2024年表面處理服務收入占比超過23%，已成為公司營收增長的重要支撐。

依托一體化模式與技術優勢，臻寶科技已構建起優質且穩定的客戶體系，不僅與國內前十大集成電路制造企業中的頭部客戶建立長期合作，還全面覆蓋京東方、華星光電、惠科股份等國內前五大顯示面板企業，同時成功拓展英特爾（大連）、格羅方德、聯華電子等海外知名客戶，為公司業績的持續增長筑牢了客戶基礎。

據弗若斯特沙利文數據，2024 年在直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中，公司硅零部件市場份額均位居行業第一；2023 年在半導體及顯示面板設備零部件非金屬零部件提供商中排名第二；熔射再生服務在國內市場位居第一，行業核心地位凸顯。

硬核技術攻堅，驅動業績實現高速增長

半導體制造的核心環節中，真空腔體內的零部件需要承受極端的工作環境，其材料純度、加工精度與表面特性，直接關系到制造工藝的穩定性和芯片的生產良率。而半導體設備零部件的核心原材料多為質地堅硬且易碎的硬脆材料，其高精密加工一直是行業公認的技術難關，傳統加工方式常因精度不足導致等離子體分布不均，進而直接影響芯片與顯示面板的生產良率。

針對這一技術痛點，臻寶科技持續推動工藝創新，在半導體設備零部件及表面處理領域突破微深孔加工、曲面加工等難題，實現了堿性刻蝕曲面硅上部電極、高致密陶瓷零部件等核心產品的自主可控。同時，公司在碳化硅零部件、半導體靜電卡盤等關鍵精密零部件研發，以及高致密涂層制備等表面處理技術升級方面，持續加大研發投入，不斷夯實自身技術護城河。

在顯示面板設備零部件及表面處理領域，公司同樣取得多項核心突破，不僅攻克熔射再生等核心工藝，實現 AMOLED PVD 雙極靜電卡盤的自主可控；還通過自主設計電極棒、優化涂層結構，以及自主開發粉末配方、改進噴涂方式等多重舉措，實現了高性能涂層的穩定制備，并借此實現了顯示面板靜電卡盤在 4.5KV 高電壓領域的技術突破，填補了國內相關領域的技術空白。

憑借硬核的技術實力，臻寶科技精準把握了近年來半導體及顯示面板領域的產業發展機遇，業績呈現出持續快速增長的良好態勢。

營收層面，2022 年至 2024 年，公司營業收入從 3.86 億元增長至 6.35 億元，實現穩步攀升；2025 年度，受益于 AI 算力芯片與高容量存儲芯片的需求爆發式增長，消費電子與汽車電子市場的溫和復蘇，以及政策引導下半導體產業鏈國產替代進程的加速推進，疊加公司前期資本開支形成的產能逐步釋放，全年經審閱營業收入8.68 億元，同比大幅增長 36.73%。

盈利層面，隨著高附加值產品的持續放量，臻寶科技盈利能力不斷優化，2022 年至 2025 年 1-6 月，綜合毛利率分別為 43.24%、42.45%、47.81% 和 48.47%，呈穩步提升態勢。其中半導體行業產品毛利率始終保持在 50% 以上，2024 年更是達到 56.57%，顯著高于行業平均水平，充分彰顯了技術密集型企業的盈利優勢。盈利能力的持續提升，推動公司盈利規模不斷擴大。2022 年至 2024 年，公司扣非歸母凈利潤從 7779.90 萬元快速增長至 1.45 億元，實現翻倍增長；2025 年度，經審閱扣非歸母凈利潤進一步增至 2.21 億元，同比勁增 52.27%，展現出強勁的業績增長韌性。

乘行業東風而上，募投項目加速國產化進程

在人工智能大模型訓練與推理需求的爆發式增長驅動下，全球半導體產業正從傳統的“周期性波動”邁入“結構性增長”的全新發展階段。

2025 年全球芯片銷售額達 7,917 億美元，同比激增 25.6%，創 2000 年以來最高增速；美國半導體行業協會（SIA）預測，2026 年全球芯片銷售額將首次突破 1 萬億美元。

從行業細分領域來看，先進制程芯片與存儲芯片的持續擴產，成為拉動半導體產業需求的核心引擎。邏輯芯片領域，14nm 及以下先進制程工藝的滲透率持續提升，7nm 芯片制造所需的刻蝕步驟達 140 道，這對刻蝕設備及核心零部件的精度、穩定性提出了更高要求；存儲芯片領域，3D NAND 堆疊層數已邁向300-400層，DRAM 技術節點向 20nm 以下演進，高深寬比刻蝕工藝的廣泛應用，大幅增加了硅、石英、碳化硅等消耗型零部件的替換頻率，直接帶動了相關零部件的市場需求。

上述產業趨勢，直接催化了國內晶圓廠對半導體設備零部件的采購需求持續擴張。SEMI 預測 2025 年全球半導體制造設備銷售額將達 1,255 億美元，2026 年進一步攀升至1,381 億美元，作為設備核心組成部分的零部件市場，也將同步分享行業增長紅利。

具體到臻寶科技的核心業務領域，據弗若斯特沙利文數據，2024 年國內晶圓廠硅零部件采購額達 43.8 億元，預計 2029 年將增至 108.6 億元；石英零部件采購額 34.8 億元，預計2029 年將達 74.4 億元；陶瓷零部件采購額 29.4 億元，預計2029 年將達 69.7 億元，三大核心品類均呈現高速增長的態勢。

政策層面，半導體與顯示面板設備核心零部件長期被美、日、韓企業壟斷，國內市場國產化率普遍偏低，成為制約產業鏈自主可控的關鍵 “卡脖子” 環節。中信建投證券數據顯示，2024 年中國半導體設備整機國產化率已提升至 18.02%，但核心零部件整體國產化率僅約 7.1%，預計 2029 年有望提升至 12.4%，這種 “整機快、零部件慢” 的結構性差異，為本土零部件企業帶來了廣闊的國產替代空間。

作為半導體設備零部件領域的本土核心供應商，臻寶科技依托自身技術優勢，已在多個細分領域實現國產化突破。公司不僅積極承擔國家發改委重大技術裝備攻關專項項目，還與行業龍頭客戶協同開發超厚曲面硅上部電極、氧化釔陶瓷零部件、碳化硅零部件等核心設備零部件，助力等離子體刻蝕和薄膜沉積等關鍵生產設備的零部件自主可控，既保障了國內半導體產業鏈的供應鏈安全，也推動了國內制造業的轉型升級。

本次IPO，臻寶科技擬募集資金 11.98 億元，主要投向集成電路和顯示面板設備精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技研發中心建設項目和上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目。

這一募資布局，是公司針對下游市場需求增長與國產替代產業趨勢的精準響應，核心目標在于進一步擴大產能規模、持續提升技術研發實力。其中，“半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目”將有效緩解公司當前的產能瓶頸，新增硅、石英、碳化硅等核心零部件產能，精準匹配先進制程芯片與超大世代線顯示面板的增量需求；“研發中心建設項目” 則聚焦半導體靜電卡盤、氮化鋁陶瓷加熱器等高端產品及高致密涂層技術的研發突破，進一步攻克行業 “卡脖子” 環節，鞏固公司在國產替代中的領先地位。

未來，隨著募投項目的逐步落地實施，臻寶科技將持續承接半導體行業的增長紅利，進一步強化 “原材料 + 零部件 + 表面處理” 的一體化競爭優勢。在千億級的半導體設備零部件市場中進一步擴大市場份額，實現自身商業價值的同時，助力國內集成電路制造企業擺脫對境外零部件的依賴，為中國式現代化進程中的制造業轉型升級貢獻關鍵的產業力量。