英特爾晶圓廠，終于快掙錢了

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英特爾首席財務官大衛·津斯納在摩根士丹利大會上發表了講話，根據他對晶圓代工業務的評論，英特爾似乎對實現該部門盈虧平衡更有信心了。

在首席執行官陳立武的領導下，英特爾趁著人工智能熱潮顯著推動客戶需求之際，進軍代工市場。陳立武執掌期間最顯著的成就之一是成功量產 Panther Lake 處理器。據 Zinsner 稱，18A 芯片也達到了預期，隨著生產線的成熟，良率穩步提升。英特爾首席財務官還透露，他們預計 18A 系列產品（包括我們所知的蘋果和英偉達正在考察的 18A-P 衍生產品）將獲得客戶訂單。

Panther Lake芯片作為一部分來說，顯然廣受好評，尤其是在電池續航方面。目前Panther Lake芯片的需求量大于供應量。

所以，這也會大大提高利潤率。當然，我們目前還處于18A生產線初期階段。但隨著今年的推進，尤其是明年，利潤率肯定會越來越高，這也會有很大的幫助。

最初，人們認為英特爾并不指望客戶會采用其 18A 系列產品，而是會將 14A 定位為外部產品。然而，據 Zinsner 透露，客戶對 18A-P 也表現出了興趣，這意味著外部訂單可能會很快到來。18A-P 允許客戶根據功耗等級微調其產品，預計蘋果將成為該工藝的主要客戶，并有可能將其應用于其 M 系列 SoC。

我認為他現在開始意識到，這實際上也是一個可以提供給外部客戶的優秀節點。而且我們已經收到了一些關于18A-P作為代工節點的咨詢。看到這樣的進展真是太好了。

Zinsner演講中最引人關注的部分是關于14A芯片的研發進程，因為有報道稱14A芯片的生產可能會延遲，甚至有可能要到2028年才能開始量產。然而，英特爾首席財務官重申，公司仍堅持原有的研發路線圖，14A芯片預計將于2027年開始量產，并在2029年實現大規模生產。英特爾在14A芯片的投資方面仍然保持謹慎，在將資本支出投入生產線之前，會權衡客戶需求和內部市場需求。

目前來看，溝通進展順利。因此，我們謹慎樂觀地認為這次合作將會成功。此外，我們內部對14A也有需求。

時間安排一直都是風險生產28，產量29。我知道電話會議可能造成了一些誤解，但情況依然如此。現在，這更多取決于客戶的需求。就我們內部的需求而言，我們有能力在27日進行風險生產，這很可能也是我們接下來會做的。所以我想，如果客戶也想在同一時間段進行風險生產，我們也可以做到。而且風險生產也能產生有用的產出。

英特爾的另一大營收增長點在于先進封裝技術。英特爾首席財務官表示，他們預計客戶采用該技術將帶來“數十億美元的營收”，最早可能在今年下半年實現。英特爾的EMIB和EMIB-T解決方案正吸引著多家無晶圓廠制造商的關注，目前已與蘋果、英偉達、高通等客戶展開洽談。有傳言稱，英偉達也將在其Feynman芯片中采用EMIB技術，我們或許最早會在2026年GTC大會上看到相關消息。

所以最初當我考慮封裝業務并與投資者討論時，我引導大家關注的是那些數億美元的重大項目，而不是那些規模較小、但收入在數十億美元的項目。這才是正確的思路。但后來我調整了思路，因為我們實際上即將完成一些包裝業務的交易，這些交易每年能帶來數十億美元的收入。

基于上述晶圓和封裝前景，英特爾預計，如果客戶的興趣能夠轉化為實際訂單，其營業收入將在2027年實現收支平衡。毛利率一直是英特爾晶圓代工業務近幾個季度的隱憂，但隨著良率的提高和成熟工藝節點需求的增長，英特爾預計其晶圓代工部門很快就能重回正軌。

（來源：編譯自wccftech）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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