Rambus推出HBM4E控制器：4.1TB/s！

2026年3月4日，高性能內(nèi)存接口芯片和硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（半導(dǎo)體IP）大廠Rambus宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的HBM4E內(nèi)存控制器IP，進(jìn)一步擴(kuò)大其在HBM IP市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。這一新解決方案通過(guò)先進(jìn)的可靠性功能實(shí)現(xiàn)了突破性性能，使設(shè)計(jì)師能夠應(yīng)對(duì)下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對(duì)內(nèi)存帶寬要求極高的需求。

Rambus硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Simon Blake-Wilson表示：“鑒于AI對(duì)帶寬的無(wú)盡需求，內(nèi)存生態(tài)系統(tǒng)必須持續(xù)積極提升內(nèi)存性能。”“作為AI應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先硅片IP供應(yīng)商，我們正在將行業(yè)領(lǐng)先的HBM4E控制器IP解決方案推向市場(chǎng)，作為下一代AI處理器和加速器突破性性能的關(guān)鍵推動(dòng)力。”

三星電子代工廠IP開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人兼企業(yè)副總裁Ben Rhew表示：“HBM4E代表HBM技術(shù)的一個(gè)重要里程碑，為先進(jìn)的人工智能和高性能計(jì)算工作負(fù)載帶來(lái)了前所未有的性能。”“HBM4E 知識(shí)產(chǎn)權(quán)解決方案對(duì)于廣泛的行業(yè)采用至關(guān)重要，三星期待與 Rambus 及更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)緊密合作，推動(dòng)人工智能創(chuàng)新。”

MatX聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Reiner Pope表示：“HBM帶寬是LLM性能的主要瓶頸之一，我們對(duì)行業(yè)內(nèi)推動(dòng)這一目標(biāo)的努力感到興奮。”

IDC內(nèi)存半導(dǎo)體項(xiàng)目副總裁So Kyoum Kim表示：“AI處理器和加速器需要高性能、高密度的HBM內(nèi)存，以應(yīng)對(duì)AI工作負(fù)載的龐大計(jì)算需求。”“隨著AI處理器和加速器的需求持續(xù)快速增長(zhǎng)，HBM解決方案必須迅速發(fā)展。HBM4E 知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)在進(jìn)入市場(chǎng)，將成為前沿人工智能硬件設(shè)計(jì)師的重要基石。”

Rambus HBM4E 控制器 IP 特性：

Rambus HBM4E 控制器支持新一代 HBM 內(nèi)存部署，應(yīng)用于尖端 AI 加速器、圖形和高性能計(jì)算應(yīng)用。HBM4E控制器支持每引腳最高16吉比特/秒（Gbps）的運(yùn)行，為每個(gè)內(nèi)存設(shè)備提供前所未有的4.1 TB/s吞吐量。對(duì)于一個(gè)擁有八個(gè)HBM4E設(shè)備的AI加速器來(lái)說(shuō)，這意味著下一代AI工作負(fù)載擁有超過(guò)32TB/s的內(nèi)存帶寬。Rambus HBM4E 控制器 IP 可與第三方標(biāo)準(zhǔn)或 TSV PHY 解決方案配合，作為 AI SoC 或定制基礎(chǔ)芯片解決方案的一部分，實(shí)現(xiàn)完整的 HBM4E 內(nèi)存子系統(tǒng)，集成為 2.5D 或 3D 封裝。

編輯：芯智訊-浪客劍