封測大廠，資本支出飆升

DDR5是封測廠這波資本支出預算飆升的重要推手。

日前，南茂宣布今年資本支出占營收比重將為22%~27%，高于2025年的15%，刷新自家紀錄，也為封測業(yè)投下震撼彈。

不只南茂，力成、京元電子等封測大廠也在砸重金更新設備。京元電子大手筆加碼投資，內容涵蓋機器設備、廠務設備，并經董事會核準高達100億元新臺幣的資本化租賃資產，合計投入155.8億元新臺幣。業(yè)內分析認為，資本化租賃多與客戶長期訂單綁定，有助于降低初期現金支出壓力，同時確保產能利用率，反映客戶對先進測試產能的需求能見度顯著提升。

京元電子憑借在Burn-in的絕對優(yōu)勢，將持續(xù)主導AI GPU成品測試市場。另外，由于Burn-in的導入需額外增加一道成品測試流程，使得AI GPU測試的市場規(guī)模遠大于AI ASIC。市場研判，AI GPU強勁的成長以及英偉達Rubin相較Blackwell測試時間增加50%~100%，將成為京元電子2026~2027年的兩大成長動能，預估其主要AI GPU客戶營收占比將自2025年的30%~40%，提升至2026年的50%，年增134%，并將在2027年進一步提升至50%~60%。

力成科技今年來陸續(xù)公告取得不動產及訂購測試設備。董事長蔡篤恭此前表示，FOPLP客戶認證逐步到位，預計今年完成所有的客戶認證，并完成P11廠的產能擴充，目標于明年正式放量交貨并貢獻營收。資本支出方面，估計今年約在300億至400億元，較去年190億元大幅增加，且預計未來三年都將維持高水平的資本支出。

封測廠轉型，押注DDR5

這波設備更新潮，源自上游IDM與制造大廠。SK海力士將產能轉向利潤更高、制程更復雜的HBM，造成標準型DDR5產能被排擠，也給南亞科技等制造商填補缺口的絕佳機會。為了加速生產高階DDR5，南亞科技年度資本支出預算飆升至500億元，較去年增長2.5倍。 預計今年將LPDDR5納入量產主力，年底DDR5營收占比將顯著提升。

上游制造端火力全開供應DDR5后，電路設計要求更精密、單顆芯片測試時程比DDR4延長3成，下游封測廠必須同步升級設備，或興建新廠、擴充產能，才能對應需求，否則將面臨有單接不到的窘境。

受惠于AI PC換機潮與數據中心升級，南茂2025年營收突破239.3億元新臺幣、年增5.4%。即使是在傳統(tǒng)淡季的第一季度，南茂單月營收仍維持雙位數年增。這一亮眼營收促使南茂加碼資本投資，購入美國Teradyne與日本Advantest支持DDR5的高階自動化測試平臺，尤其Advantest推出的超高功率系統(tǒng)，更是維持封測單價與競爭力的關鍵武器。

力成也在積極擴張DDR5及LPDDR5X的高階DRAM測試產能，引進高階測試機臺，克服DDR5隨規(guī)格升級而倍增的測試時程挑戰(zhàn)，更提升產線周轉率，消化AI服務器的大容量DDR5模塊急單，成為2026年獲利沖高的動能。

封測新商機：儲能功率半導體

封測大廠的另一個商機就是儲能功率半導體。根據Grand View Research預測，去年全球數據中心儲能市場規(guī)模約15.8億美元，2030年成長至26.7億美元，年復合成長率9.5%，帶動控制芯片與電力管理元件的精準測試需求。

京元電子側重大功率SoC與GPU高難度測試，以高功率芯片測試與老化測試（Burn-in）技術，拿下美系GPU與大型儲能設備訂單，今年資本支出預算近400億元，年增6.4%。另一家值得注意的企業(yè)是欣銓，以車用電池管理系統(tǒng)與工業(yè)級高電壓芯片測試實力，打入儲能電網領域。

研調機構IDC預測，全球封測市場延續(xù)AI題材，年成長率可望達到11%。其中，測試服務的增長動能尤為強勁，2030年前復合增長率將超過10%。

但是大幅調升資本支出對企業(yè)而言，是雙面刃。高額的設備采購代表未來幾年將面臨沉重的折舊費用壓力，加上存儲器市場具高度周期性，DDR5封測單價（ASP）可能下調，壓縮獲利。封測廠必須在高額支出與產能利用率之間取得平衡，才能在市場波動中立于不敗之地。

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