今年 1 月 22 日,華碩靈耀16 Air 2026 銳龍版大屏超輕薄本新品正式開售,首批搭載 AMD 銳龍 AI 9 H 465 處理器,延續輕薄機身 + 超長續航,高科技陶瓷鋁機身材質和華碩 OLED 好屏等主打賣點。IT之家最近體驗了這臺機器,接下來就給大家帶來它的開箱圖賞。
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作為一臺大屏輕薄本,華碩靈耀16 Air 2026 延續了極致的輕薄機身設計,整機薄至 1.1cm(最薄處),輕至 1.5kg,在同類產品中具有出色的便攜屬性。
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A 面一如既往采用了高科技陶瓷鋁材質,表面觸感溫潤細膩,親膚疏水不沾指紋。正面居中設計的高亮雕刻工藝 ASUS Zenbook 產品 Logo 回歸,視覺上更加干凈、簡約。
機身線條方正利落,A 殼整體包裹住屏幕面,邊緣四周做了微曲倒角過渡,白中微微帶灰的雪域白低飽和配色,凸顯質感上的高級。
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華碩靈耀16 Air 2026 銳龍版配備一塊 16 英寸、2.8K 分辨率的 OLED 華碩好屏,純平亮面搭配三面超窄邊框,屏占比超高。
屏幕素質上它擁有 120Hz 刷新率,100% P3 廣色域和 1100nits 的 HDR 峰值亮度,支持出廠校色和專業色準表現,還有 PANTONE 專業色彩認證和萊茵 TUV 硬件級低藍光認證。
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屏幕頂部還有支持 Windows Hello 人臉識別解鎖的 FHD 全高清攝像頭。
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華碩靈耀16 Air 2026 銳龍版的 C 面采用全尺寸大間距方形鍵盤,支持長鍵程、居中透光字符和白色背光。
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C 面頂部繼承近幾代標志性的幾何格柵設計,采用 2948 個 CNC 工藝切削的散熱孔組,兼具防塵防水與精致做工。
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超大尺寸的無邊界觸控板采用磨砂玻璃材質,觸感細膩,按壓一致性強,支持多點觸控。
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D 殼的設計非常規整,邊緣大弧度收腰設計兼顧手感和視覺減薄效果,上下貫穿左右的兩條大腳墊起到防滑和墊起機身的作用,11 顆螺絲排列對稱工整,左右兩側各有一條揚聲器開孔。
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接口方面,機身左側配備 1 個 HDMI2.1 TMDS 接口,2 個全功能 40G 速率的 USB4 Type-C 接口,1 個 3.5mm 音頻接口。
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機身右側則配備了 1 個 10G 速率的 USB3.2 Type-A 接口以及 1 個 SDXC UHS-II 的全尺寸讀卡器。
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華碩靈耀16 Air 2026 銳龍版內置 83Wh 大容量電池,隨機附有一體式設計的方形黑色電源適配器,68W 輸出功率。
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好了,以上就是IT之家給大家帶來的華碩靈耀16 Air 2026 銳龍版開箱圖賞,我們也會對這款機器進行詳細評測,感興趣的小伙伴可以期待一下,持續關注我們。
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