封測大廠，斥巨資擴產

公眾號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。

封測龍頭日月光投控11日舉行楠梓科技第三園區動土典禮，總投資金額達178億元，規劃聚焦「智能運籌」與「先進封裝測試」兩大核心，借此擴充高階封裝與測試量能，搶攻AI、高速運算與高速通訊應用帶動的需求成長。公司指出，園區預計2026年動工、2028年第2季完工，啟用后可望創造約1,470個就業機會，完工后平均每公頃年產值估達46.3億元。

動土典禮由日月光資深副總洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經發局副局長陳怡良等產官代表共同出席。洪松井表示，第三園區將強化高階封裝與測試服務能力，以回應AI時代對高效能芯片的需求；劉繼傳則指出，此案是因應半導體產業擴廠需求的重要布局，除可帶動就業與產值，也有助強化南部半導體S廊帶聚落效應。陳怡良表示，高雄市政府將持續透過「投資高雄事務所」提供專案協助，攜手中央加速企業投資，并看好第三園區進一步補強高雄從設計、制造到封裝測試的半導體產業鏈。

日月光表示，第三園區將導入智能化、數位化及永續建筑理念，整合物流、制程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封測服務能力。全區規劃興建兩棟建物，包括智能運籌中心與先進制程測試大樓，建筑規模為地上8層、地下1層，整體設計以生態、節能、健康及減廢為核心，施工階段也將以降低廢棄物為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的智能廠區。

其中，智能運籌中心將建置整合收發料全流程的自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送，并透過智能物流設備與數位化管理平臺，即時掌握物料流向、庫存狀態與配送節點，提升作業效率與供應鏈韌性，支援先進制程對高精準、高效率及可追溯物料管理的要求。先進制程測試大樓則鎖定AI與HPC帶動的高階封裝及模組化需求，規劃打造整合式測試與系統驗證平臺，提供一站式服務，加快產品導入速度并提升品質管控效率。

此外，第三園區也將支援多類型封裝與模組產品測試，包括釘架類產品、BGA產品、高頻模組與電源管理模組的系統測試。日月光指出，隨著AI芯片與高速互連應用推升產品復雜度，測試技術也朝高頻、高功率與高平行度發展，以支援更復雜的先進封裝型態與模組整合。公司強調，第三園區不僅是擴產計畫，更是面向AI時代的重要布局，將以智能運籌與先進封裝測試雙引擎，提升高階制造與測試整合能力，同時落實ESG與永續建筑承諾。

傳日月光洽購群創臺南2廠及5廠

群創日前召開董事會，公告擬處分臺南FAB 2（2廠）及FAB 5（5廠）相關不動產，決議授權董事長處分不動產相關事宜。半導體業界新傳出，洽購2座廠的買家皆是日月光投控，顯見AI芯片需求先進封測產能殷切，建廠緩不濟急，日月光投控需大手筆買現成廠房展開布局。

日月光不回應業界傳言，維持先前有興趣購買的說法，－切以公告為準。業界新傳出，日月光先前是洽購群創5廠，近期由旗下的矽品新增購買2廠，買賣雙方應該是進行議價階段，確定后，召開董事長通過后才能對外公告。

群創今年上半年可望一口氣出售3座廠，認列處分收益豐厚。封測廠南茂（8150）向群創購買位于南科環東路二段6號廠房及廠務設施，建物面積達3.43萬平方公尺（約1萬多坪），交易總金額新臺幣8.8億元，將作為擴產需求用途；群創出售廠預計認列處分利益約新臺幣6.59億元。據了解，群創此為模組廠，原承租給集團旗下正達（3149）使用，到去年底終止。

（來源：半導體行業觀察綜合）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4343內容，歡迎關注。

加星標??第一時間看推送

求推薦