營收暴漲453%，凈利潤20億，寒武紀熬出來了

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寒武紀昨晚發布最新年報稱，公司在2025財年實現扭虧為盈，全年營業收入 649,719.62 萬元，同比增長453.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 205,922.85 萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤176,993.42 萬元。

值得一提的是，這是寒武紀成立以來首次盈利，公司也終于熬出來了。

據介紹，公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。公司的主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。目前，公司的主要產品線包括云端產品線、邊緣產品線、IP 授權及軟件。

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云端產品線

云端產品線目前包括云端智能芯片及板卡、智能整機。其中，云端智能芯片及板卡是云服務器、數據中心等進行人工智能處理的核心器件，其主要作用是為云計算和數據中心場景下的人工智能應用程序提供高計算密度、高能效的硬件計算資源，支撐該類場景下復雜度和數據吞吐量高速增長的人工智能處理任務。

公司的智能整機是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心計算能力的服務器整機產品。公司的智能整機產品與智能計算集群系統業務的區別在于智能整機主要提供計算集群中的單體服務器，而不提供全集群搭建服務，主要面向有一定技術基礎的商業客戶群體。

2.0

邊緣產品線

邊緣計算是近年來興起的一種新型計算范式，在終端和云端之間的設備上配備適度的計算能力，一方面可有效彌補終端設備計算能力不足的劣勢，另一方面可緩解云計算場景下數據隱私、帶寬與延時等潛在問題。邊緣計算范式和人工智能技術的結合將推動智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能電網等眾多領域的高速發展。

3.0

IP 授權及軟件

該產品線包括 IP 授權和基礎系統軟件平臺。IP 授權是將公司研發的智能處理器IP 等知識產權授權給客戶在其產品中使用。基礎系統軟件平臺是公司為云邊端全系列智能芯片與處理器產品提供統一的平臺級基礎系統軟件（包含軟件開發工具鏈等），打破了不同場景之間的軟件開發壁壘，兼具靈活性和可擴展性的優勢，無須繁瑣的移植即可讓同一人工智能應用程序便捷高效地運行在公司云邊端系列化芯片與處理器產品之上。

4.0

智能計算集群系統業務

公司智能計算集群系統業務是將公司自研的智能計算板卡或智能整機產品與合作伙伴提供的服務器設備、網絡設備與存儲設備結合，并配備公司的集群管理軟件組成的數據中心集群。智能計算集群主要聚焦人工智能技術在數據中心的應用，為人工智能應用部署技術能力相對較弱的客戶提供軟硬件整體解決方案，以科學地配置和管理集群的軟硬件、提升運行效率。

2025年，全球人工智能產業駛入增長快車道，大語言模型與生成式人工智能的技術突破掀起行業變革浪潮，算力作為人工智能應用的底層基石，其需求呈快速上升趨勢。作為智能芯片領域全球知名的新興公司，在人工智能產業蓬勃發展之際，公司管理層與全體員工堅守“客戶、質量、速度、創新、熱情”核心價值觀，以創新為引擎攻堅人工智能芯片設計研發，以客戶為中心構建服務體系，以質量為根基筑牢產品競爭力，以高效響應速度適配行業算力需求，以飽滿熱情推進生態協同合作，在行業變局中穩步前行，斬獲階段性成果。

報告期的主要工作體現在以下五個方面：

（一）營業收入大幅增長，利潤實現扭虧為盈

報告期內，公司憑借出色的產品力持續拓展市場，積極助力人工智能應用落地，全年實現營業收入 649,719.62 萬元，較上年同期增長 453.21%。毛利總額 358,331.30 萬元，較上年同期增長 437.99%。本期營業收入實現大幅增長的同時，公司首次實現了全年利潤的扭虧為盈，歸屬于上市公司股東的凈利潤 205,922.85 萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤176,993.42 萬元。

報告期內，依托于公司在人工智能芯片產品、基礎軟件平臺、集群軟件工具鏈方面取得的長足進步，公司產品在運營商、金融、互聯網等多個重點行業規模化部署，通過了客戶嚴苛環境的驗證，產品普適性、穩定性、易用性獲得了客戶的廣泛認可。報告期內，公司產品緊密跟進開源生態，顯著降低了客戶的開發成本和遷移成本，為產品后續的推廣奠定了堅實的產品和生態基礎。在運營商領域，公司聚焦核心人工智能應用場景，持續提供了深度優化的算力解決方案以及平臺能力，保障了產品在不同區域與項目中的高效穩定運行，助力客戶提升了人工智能相關業務的服務體驗。

在金融領域，公司繼續夯實與核心金融機構的合作，支撐了大模型等技術在運營管理、業務提效等場景中的常態化服務，助力推動了金融人工智能應用從模式探索向價值創造的實質性轉變。在互聯網領域，公司立足大模型、多模態等核心應用場景，與多個行業客戶在算子開發及性能優化、框架優化、通信優化等方面展開了更深度的技術合作，增強了公司產品與客戶業務的親和性，顯著提升了公司產品在互聯網典型應用場景的綜合產品力。報告期內，公司積極與客戶合作，拓展了強化學習等前沿應用領域，鞏固了公司產品和技術的領先優勢。在智慧礦山、智慧能源、智慧醫療等垂直行業領域，公司與行業內核心客戶深度合作，為安全生產、設備智能運維、醫療圖像智能解析等業務提供了核心算力支撐，并為基于智能體的智能問答等業務提供了靈活、高效的算力解決方案。在行業數據智能化處理方面，公司產品持續服務于多媒體數據自動化處理、多媒體信息檢索以及智能校驗場景，有效助力了相關業務的智能化升級與行業數字化轉型。

（二）加強自主創新，夯實芯片技術根基

報告期內，公司持續加強研發投入，聚焦人工智能芯片產品研發，持續強化產品核心競爭力，夯實芯片技術根基。報告期內，公司研發投入 116,910.10 萬元，研發投入占營業收入比例為17.99%。目前，公司擁有 887 人的研發團隊，占員工總人數的 80.13%，80.95%以上研發技術人員擁有碩士及以上學歷。

在硬件方面，公司的新一代智能處理器微架構和指令集正在研發中。同時，公司持續迭代訓練軟件平臺與推理軟件平臺，均取得顯著成效。其中，訓練軟件平臺在適配模型的廣度、模型訓練性能、工具使用體驗等方面均取得了進展。推理軟件平臺在技術創新、開源生態等方面持續推進研發與產品化工作，提升了系統級協同優化水平，穩固平臺入口與用戶基礎。1、智能處理器微架構及指令集

公司持續推動智能處理器微架構及指令集的迭代優化工作。新一代智能處理器微架構及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓練推理等場景進行重點優化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產品競爭力。2、基礎系統軟件平臺

（1）訓練軟件平臺

報告期內，公司在訓練軟件平臺領域取得顯著進展。通過持續迭代升級軟件平臺并在客戶側實現應用，公司不僅拓展了適配模型的廣度，還顯著提升了模型訓練性能，同時優化了工具使用體驗。

在訓練平臺與框架生態方面，公司以主流訓練框架為重點，持續完善關鍵組件與工程能力，保持對相關生態組件的兼容與維護，不斷提升對多類型模型與多樣化訓練范式的適配覆蓋。同時，公司積極拓展編譯與算子生態布局，聯合產業伙伴推進相關算法庫的研發與工程化落地，進一步夯實軟硬件協同優化能力。

在通信與系統軟件方面，公司取得階段性進展：面向大規模專家并行等典型場景，公司完善了通信加速相關組件與能力，顯著改善關鍵通信算子在復雜負載下的效率表現，帶動訓練與推理整體性能提升；同時，公司在集合通信庫中引入并優化多項算法與策略，進一步提升大規模集群條件下的通信效率與穩定性，并增強故障診斷與定位能力，有效保障長時間運行任務的可靠性與連續性。

在模型支持與性能優化方面，公司持續開展主流大模型體系的適配與優化工作，提升整體吞吐與資源利用效率；并推進訓練軟件棧的建設與完善，實現與行業通行方案的對齊與兼容，完成多類模型的訓練與效果驗證，在保持模型精度的前提下實現顯著性能提升。在集群軟件工具鏈建設方面，公司升級故障診斷工具，提升大規模日志分析效率和自動化故障定位能力；優化訓練性能診斷工具，支持輕量化接入第三方訓練框架在線運行，有效解決大規模場景下的性能不均衡問題；增強訓練精度診斷工具，全面兼容主流強化學習框架。（2）推理軟件平臺

報告期內，公司圍繞“技術創新、開源生態”持續推進研發與產品化工作：一方面沿編譯、算子、通信、框架等關鍵環節強化核心能力建設，持續提升系統級協同優化水平；另一方面通過快速適配與版本跟進機制，保持與主流技術生態的兼容與銜接，穩固平臺入口與用戶基礎。在技術創新方面，公司以“提升性能上限與提升工程可用性”為目標，推進系統性優化：在前端與編譯鏈路上，持續完善相關前端能力與后端編譯優化，提升主流編譯與圖優化能力的性能表現與穩定性；在算子與模型優化上，緊跟行業主流方向，圍繞長上下文推理、生成式內容處理與多模態融合等典型瓶頸開展針對性優化，推動吞吐、時延等關鍵指標持續改善；在推理框架優化方面，公司強化并行策略的自動化配置與調優能力，引入更靈活的調度與資源管理機制，提升不同模型與不同部署形態下的適配性與泛化能力；在通信與系統優化方面，公司持續完善通信加速與低時延能力建設，優化關鍵鏈路的端到端表現，進一步增強面向低時延、高并發等場景的競爭力。

在開源生態方面，公司通過“模型適配速度”與“框架兼容廣度”形成協同優勢：模型側緊跟社區演進與主流開源模型體系更新，建立快速響應機制，對 DeepSeek-V3.2 實現Day 0支持，并持續適配 Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM 等，降低客戶在模型選型、遷移與迭代過程中的不確定性；框架側兼顧新興與主流技術路線，持續完善對主流推理與生成式模型框架的兼容與版本跟進，保障客戶在不同任務類型下獲得穩定一致的使用體驗；在算子與開發工具方面，公司持續擴展通用算子庫與開發范式支持，構建從高性能實現到快速開發的多層次工具體系，為合作伙伴與客戶提供更高效率的工程化能力。

（三）深化生態布局，提升品牌影響力

報告期內，公司持續優化基礎系統軟件平臺，生態建設成效逐步顯現。依托領先的技術實力與實際落地經驗，公司積極推進大模型相關的技術迭代。在產學協同領域，公司積極支持多所高校開設基于寒武紀平臺的人工智能課程，并提供最新大模型相關的配套實驗與實驗平臺等全方位資源支持，構建產學研一體化人才培養生態，將產業競爭力輻射到人才培養和生態建設上，為技術生態儲備長效發展動能。

（四）優化人才體系，激活組織活力

公司高度重視人才體系建設，持續引進高精尖人才，繼續加強應屆生招聘，注重內部人才培育，加強技術人才的梯隊建設，同時不斷健全人力資源管理體系與服務。目前已形成成熟穩定的研發團隊、銷服團隊、管理及支撐團隊，人才結構科學合理，有效支撐公司業務發展需求。在人才發展與培育方面，基于業務發展需要，針對管理和專業人才，提供差異化的培訓課程及項目，培訓覆蓋應屆生融入和職場轉變，新任管理者轉身，專業技能提升，通用領導力等方面。在人才激勵方面，公司持續推進 2023 年限制性股票激勵計劃的實施，報告期內完成了該計劃首次授予部分第一個歸屬期的歸屬工作，將員工激勵與公司中長期發展實現有效綁定。

（五）完成定向增發工作，為持續創新提供資金支撐

報告期內，公司 2025 年度向特定對象發行股票已獲上海證券交易所審核通過，并取得中國證監會同意注冊的批復。依據發行方案等相關文件，在股東會授權范圍內，公司會同保薦人（主承銷商）順利完成本次發行工作，本次發行每股價格 1,195.02 元，實際發行股份333.49 萬股，募集資金總額為 39.85 億元，相關股份已于 2025 年 10 月 16 日在中國證券登記結算有限責任公司上海分公司完成登記手續。

公司此次募集資金主要用于研發覆蓋不同類型大模型任務場景的系列化芯片方案、構建面向大模型的軟件平臺，打造公司的技術護城河。此次定向增發的完成將對公司產品的持續優化迭代提供必要的資金支持。

闡述公司發展戰略時，寒武紀表示，公司以“為客戶創造價值，成為持續創新的智能時代領導者”為使命，以“讓機器更好地理解和服務人類”為愿景，聚焦于人工智能芯片領域，為客戶提供系列化的人工智能芯片產品與技術支持服務。公司將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術，結合內外部資源，以自主創新為驅動，不斷推動企業發展，圍繞人工智能核心驅動力——計算能力，堅持云邊端一體化，堅持軟硬件協同，為智能云計算、智能邊緣、智能終端等場景提供芯片及板卡產品，矢志成為行業領先的人工智能芯片設計公司。

鑒于集成電路設計行業是人才、技術和資金密集型的行業，行業的發展受研發、技術和管理能力驅動，公司將密切關注智能芯片的市場需求，從產品定義、研發規劃、資源整合、委外合作以及產業鏈協同等方面制定發展戰略，進一步提升公司的核心研發能力、產品設計能力和市場地位，實現高速發展。

展望未來發展計劃，寒武紀直言，在大模型技術革新的背景下，智能計算需求繼續增長，將為公司發展提供更廣闊的空間。公司董事會將帶領全體員工抓住機遇，繼續迎接挑戰，持續打磨產品和提升客戶服務，推動公司整體業務的發展和市場份額的提升，鞏固公司在人工智能芯片領域的領先地位。一、聚焦核心應用場景，強化市場開拓力度

（1）緊抓算力發展機遇，深耕主業提質增效

在大模型技術加速革新的行業背景下，智能計算需求持續攀升。公司憑借智能芯片領域的核心產品競爭優勢與優質服務，贏得了行業客戶的廣泛認可及良好市場口碑。2025 年度，公司實現營業收入 649,719.62 萬元，首次達成全年利潤扭虧為盈，其中歸屬于上市公司股東的凈利潤 205,922.85 萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤176,993.42 萬元。

面對大模型技術引發的產業變革，公司將穩固現有業務優勢，推動芯片產品向大模型及行業垂直領域延伸，深挖新興場景算力需求與增量市場潛力。未來，公司將堅持以技術創新強化芯片產品競爭力，持續加大客戶服務投入，進一步提升市場份額，驅動業務穩健增長。

（2）立足核心場景，深化行業客戶落地布局

依托領先的研發實力、可靠的產品質量及優質的客戶服務，公司已積累深厚的品牌認知與優質客戶資源。憑借智能芯片產品及配套軟件平臺的技術領先性，公司產品持續在運營商、金融、互聯網等重點行業場景落地應用，其軟件平臺的易用性、大規模商業場景部署的穩定性及人工智能應用場景的普適性，均通過客戶嚴苛環境驗證，獲得行業廣泛贊譽。目前，公司產品已規模應用于大模型算法企業、服務器廠商、人工智能應用公司，輻射云計算、能源、教育、金融、電信、醫療、互聯網等領域的智能化升級進程。

未來，公司將持續加大市場開拓力度，深耕行業客戶需求。除為傳統人工智能應用場景提供穩定算力支撐外，將全面推進大模型適配優化工作，助力客戶實現大模型在實際業務場景中的高效落地與價值轉化。

（3）深化產業鏈協同，構建戰略合作生態

伴隨公司業務規模持續擴大，公司將緊扣產業政策導向，與產業鏈上下游開展長期、廣泛、深度的合作。在產品研發全流程中與各方保持高效溝通，積極探索并深化與產業鏈上下游廠商的戰略合作，凝聚協同合力，為公司業務持續發展筑牢生態根基。

二、深耕技術創新升級，加速產品迭代優化

自設立以來，公司始終專注于人工智能芯片的研發與設計，憑借持續的技術創新筑牢行業競爭優勢。當前行業處于高速發展期，唯有不斷推出契合市場需求的技術和產品，才能穩固現有市場地位，強化核心競爭力。具體技術研發規劃如下：

（1）持續推進智能處理器微架構迭代優化

處理器核心架構是公司核心技術的核心載體，更是全系列產品線迭代升級的重要基石。公司將保持行業領先的架構迭代節奏，密切追蹤行業發展趨勢與市場需求變化，重點針對語言大模型、圖像大模型、多模態大模型及垂直領域大模型的訓練與推理場景開展優化工作，持續提升產品核心競爭力，加速適配市場需求的智能芯片研發進程。

（2）研發覆蓋不同場景的大模型系列化芯片方案

大模型技術持續演進、算法模型智能化水平不斷提升，對智能算力硬件的迭代升級提出了更高要求。公司將圍繞大模型多樣化需求，加速研發覆蓋不同任務場景的系列化芯片產品，包括：面向大模型訓練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片。同時，搭建面向大模型的軟件平臺，集成靈活編譯系統、訓練平臺及推理平臺三大核心模塊，全面提升智能芯片的易用性與場景適應性，精準匹配市場對高端智能芯片的持續增長需求。

（3）提升先進封裝設計能力，筑牢技術支撐

智能芯片性能的突破離不開封裝技術的迭代升級，儲備先進封裝設計能力是支撐高端智能芯片設計落地及高質量量產的核心戰略。公司將通過自主研發深耕核心技術，開展面向大模型需求的先進封裝關鍵技術研究，搭建專業化先進封裝技術平臺，靈活高效適配不同場景下差異化產品的封裝需求，增強智能算力硬件對未來大模型技術發展新需求的適配能力，夯實公司在智能芯片領域的長期競爭力。

三、完善生態布局，提升品牌影響力

以構建開放共贏的人工智能算力生態為核心目標，推動品牌價值與行業地位的提升。使用體驗良好的軟件環境（指令集、編程語言、軟件棧等）可以降低人工智能應用的開發門檻，增強場景用戶的使用粘性，對于人工智能芯片的發展至關重要。同時，隨著多樣化大模型應用在各行業領域的加速落地應用，基于底層智能芯片硬件特性開發的軟件平臺，能夠幫助智能芯片高效且靈活地適應復雜多樣的大模型新技術需求。為此，公司已啟動“開發者生態”項目，已建設好開發者社區和論壇平臺，并支持合作方在數家高校開設人工智能有關的課程。未來，公司將選擇與下游生態廠商合作的方式，快速建立可用性強的軟件環境，打造開放生態，可輻射云計算、能源、教育、金融、電信、醫療、互聯網等行業的智能化升級。

四、筑牢人才體系，賦能持續發展

公司始終將人才體系建設置于戰略重要位置，為自身可持續發展筑牢堅實人才根基。公司將制定人才招募策略，重點吸納人工智能芯片領域的中高端專業人才與優秀應屆畢業生加入團隊。搭建多層次人才培養體系，通過多元化內部培育模式加快人才成長步伐。同時，公司將持續健全激勵約束機制。

（來源：半導體行業觀察綜合）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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