第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器重塑輕薄本新標桿

2026年3月12日，上海西岸漩心迎來 PC 行業的關鍵轉折時刻，英特爾在此舉辦第三代英特爾 ? 酷睿?Ultra 處理器新品分享會。這款基于 Intel 18A 制程工藝打造的重磅產品，憑借卓越性能、領先顯卡表現、高達 180TOPS 的 AI 算力及多日續航能力，徹底打破輕薄本性能邊界，為 AI PC 規模化普及注入核心動能。宏碁、華碩、七彩虹、戴爾、極摩客、新華三、榮耀、惠普、聯想、機械革命、微星、壹號本、雷神、小米等十四家主流 OEM 廠商的全新機型同步亮相，宣告 PC 行業正式邁入兼具極致能效與全場景智能體驗的埃米新時代。

作為目前全球首款實現大規模量產出貨的 18A 制程計算平臺，第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器的技術突破，根植于半導體制造底層的顛覆性創新。英特爾副總裁兼中國區軟件工程和客戶端產品事業部總經理高嵩在分享會上表示：“2026 年，PC 行業將迎來一個重要的轉折點。依托開創性的 Intel 18A 制程，我們不僅在加速半導體產業邁入埃米時代，更通過制程與架構的深度協同，打造出了迄今為止最強大的第三代酷睿 Ultra 處理器。它正為整個 PC 生態注入創新動力，助力 OEM 伙伴在極致輕薄的機身內，融入強勁性能、頂級 AI 算力、持久續航，樹立了新一代 PC 體驗的標桿。”

Intel 18A 制程的核心競爭力，源于 RibbonFET 全環繞柵極晶體管技術與 PowerVia 背面供電技術的雙重加持。高嵩現場詳解了兩項技術的革新價值：RibbonFET 作為英特爾 2012 年推出 FinFET 以來的全新晶體架構，通過四面包裹帶狀電流通道的設計，實現了前所未有的電流控制精度，導通電流更大、開關速度更快，且支持縱向堆疊，相同芯片面積可容納更多晶體管，帶來更高性能密度。同時其絲帶寬度可靈活調整，能根據需求實現性能與功耗的最優平衡。而 PowerVia 背面供電技術，則開創性地將供電電路從晶體管層上方移至晶圓背面，讓正面僅部署信號電路，既降低了電壓損耗、提升了供電效率，也讓信號線路擁有更大布線空間，實現更高效的信號傳輸。這兩項技術的協同應用，讓處理器相較上一代實現了超過 15% 的每瓦性能提升，以及超過 30% 的芯片密度提升，成為埃米時代的核心技術基石。

在核心架構與能效優化上，第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器完成了全方位升級，真正實現了輕薄本用戶 “不再妥協” 的需求。英特爾公司客戶端計算事業部副總裁、個人電腦部總經理馮大為指出，當下輕薄本用戶既想要輕薄與質感，又追求越級的性能與 AI 體驗，同時渴望全天候續航與全功能接口，而第三代酷睿 Ultra 處理器正是為滿足這一 “既要又要” 的需求而生。

全新的 Cougar Cove 性能核通過前端執行引擎、緩存和調度等方面的全面優化，帶來更強計算吞吐能力，為高負載、多線程的復雜計算場景提供硬核算力支撐。Darkmont 能效核則憑借高效核心結構、優化執行路徑與更高密度的核心布局，在低功耗運行的同時，仍具備以往性能核的計算能力。尤為關鍵的是，該處理器將 Darkmont 核心同時應用于主計算模塊與低功耗島的 LPE 核，日常辦公、視頻播放、在線會議等輕負載場景可完全由低功耗島接管，讓性能核更長時間處于休眠狀態。配合更智能的線程調度器，系統能與操作系統協同，實時識別應用場景需求，將任務精準分配至最合適的核心，實現性能與能效的動態平衡。

在相同單線程表現下，處理器功耗較上一代最多降低約 40%。相同功耗條件下，多線程性能較上一代 Lunar Lake 提升超過 60%，對比 Arrow Lake 的 285H 也實現約 10% 以上的性能提升。與第一代酷睿 Ultra 相比，視頻及在線會議場景功耗降低高達 2.8 倍。續航方面，基于英特爾酷睿 Ultra X9 388H 的設備，視頻播放續航最高可達 27 小時，日常辦公生產力測試續航最高 17 小時，在線會議場景也能實現 9 小時持續運行，徹底解決用戶的續航焦慮。

影視颶風創始人 Tim 作為產品體驗官，現場分享了搭載該處理器 8 核產品的實測感受，這款主打輕薄續航的產品，機身可控制在 1 公斤以下，成為移動辦公與創作的絕佳選擇。Tim 表示，其團隊常年全球出差拍攝，對筆記本的輕薄、性能與續航要求極高，而該產品在線會議時整機功耗僅 7 瓦，即便剩余 20% 電量，仍能流暢播放 2 小時視頻，且插電與拔電模式下的性能表現幾乎持平，高負載的視頻剪輯工程文件在離電狀態下也能高效導出，真正實現了 “性能與續航一芯兼得”。發布會現場的續航極限挑戰更直觀印證了這一優勢，三臺分別進行本地視頻播放、模擬日常辦公、部署 AI 周期性任務的設備，連續運行 17 小時 14 分鐘后仍正常工作，成為續航實力的最佳佐證。

AI 算力的跨越式提升，是第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器的核心亮點，其通過 CPU、GPU、NPU 深度融合的 XPU 架構，實現了高達 180TOPS 的全平臺 AI 算力，其中全新的 NPU 5 算力最高可達 50TOPS，全面滿足微軟 Copilot+ PC 的要求，且相比 CPU、GPU，NPU 在處理 AI 推理應用時具備更高能效比，能釋放核心計算資源，支撐本地模型長期實時運行。

自第一代酷睿 Ultra 處理器問世以來，英特爾已累計向市場交付上億臺 AI PC，端側 AI 總算力高達四個 Zetta Ops，相當于 40 個數據中心的算力總和，而第三代酷睿 Ultra 處理器則進一步加速了算力向端側的推進。馮大為強調，未來的 AI 應用并非云或端的選擇題，而是端側與云端算力協同的混合模式，這一模式已在實際應用中落地：剪映的智能解說粗剪功能，將最繁重的視頻解析任務交由 AI PC 本地算力承擔，無需上傳素材至云端，既節省網絡傳輸時間，又降低云端算力依賴，讓 AI 從概念功能成為創作者的高效工具。

在現場演示中，英特爾展示了豐富的本地 AI 應用場景：與像素蛋糕合作，將 AI 精修算法部署在處理器 GPU 上，一張照片的中性灰磨皮、缺陷檢測修復、全局調光等全套修圖流程僅需 30 秒，100 張照片批量處理僅 5 分鐘，且這一效果在 8 核輕薄本上即可實現。

與小云雀聯手開發的提示詞智能擴寫功能，在端側部署精修后的千問 34B 模型，輸入關鍵詞即可實時生成精準、生動的提示詞，讓 AIGC 創作告別 “抽卡玄學”。英特爾櫻桃 AI 智能語音助手內置定向調優的 1.5B 模型，可在 NPU 上低功耗運行，支持超過三百條指令，能實現斷網狀態下的設備操控、影音播放、健康監測等功能，為人機交互帶來全新范式。

而酷睿 Ultra X 系列更是支持 Qwen3.5-35B 大模型本地部署，搭配 32GB 顯存可輕松在輕薄本上部署 OpenClaw，實現本地 “養龍蝦”，既節省大筆 Token 費用，又保障數據隱私安全，讓專屬 AI 助理真正扎根本地。

游戲性能的突破，讓第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器重新定義了輕薄本的能力邊界，真正實現 “身輕如燕，戰力爆表”。酷睿 Ultra X 系列搭載的 Xe3 核顯，最高配備 12 個 Xe3 內核，是英特爾有史以來最強的內置顯卡，圖形性能較上一代 Lunar Lake 提升超過 50%，每瓦性能對比 Arrow Lake 平臺提升高達 40% 以上，支持 DX12Ultimate、硬件級光線追蹤，且是市場上唯一支持多幀生成的核顯產品。

其搭載的 XeSS3.0 技術實現了突破性的多幀生成能力，通過光柵化生成 1 幀、AI 連續生成 3 幀的方式，幀率最高可達原始幀率的四倍。在《賽博朋克 2077》《戰地 6》等 3A 大作中，開啟 XeSS3.0 多幀生成后，幀率實現大幅躍升。而在熱門 FPS 游戲《三角洲行動》中，搭載該處理器的輕薄本更是實現了 300 幀的超高幀率。60 歲的游戲主播六六的娟姨現場體驗后直言：“沒想到筆記本電腦可以玩出臺式電腦的感受，玩起來一點都不卡頓，流暢絲滑，科技的進步讓我老太婆也能享受到電競的快樂。” 同時，16 核產品配備專屬 I/O Tile 設計，擁有 8 條 PCle 4.0 和 12 條 PCle5.0 通道，搭配高速 SSD 和外置獨立顯卡，可輕松駕馭各類 3A 大作，讓輕薄本同時兼具強悍娛樂體驗與高效生產力。

豐富的產品矩陣，讓第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器能精準覆蓋全場景用戶需求。馮大為介紹，依托模塊化架構設計和先進封裝技術，該處理器打造了三大產品系列：面向游戲玩家和 AI 極客的酷睿 Ultra X 系列，擁有 16 核 CPU+12Xe 核顯的旗艦配置，是全能型移動處理器。追求、輕薄與續航的 8 核產品，以 8 核 CPU+4Xe 核顯為核心，適配移動辦公、學習等場景，成為輕薄續航的標桿。作為性能擔當的 16 核產品，可靈活搭配獨顯，既可為重度生產力工作提供強勁支撐，也能化身輕薄游戲本，滿足辦公娛樂雙重需求。

生態的深度協同，是第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器實現規模化落地的關鍵。高嵩在分享會最后強調：“再好的架構，再強的平臺，最終都要通過生態的力量才能把它帶到市場上，變成可以觸摸、可以體驗、可以信賴的產品。獨木難成林，風雨同舟行。這從來不是一個單點的突破，而是生態的協同。” 英特爾始終堅持開放、多元、共贏的生態理念，與全球 OEM、ODM、ISV 等合作伙伴緊密協作，共同推動 AI PC 產業演進。

發布會上，各大合作廠商的新品亮點紛呈，彰顯了生態協同的豐碩成果。聯想作為核心合作伙伴，即將推出小新 Pro 16 GT、小新 Pro 14 GT 兩款重磅產品，分別以輕薄本性能之王、續航之王為定位，其中 Yoga air 14 Ultra 更是搭載酷睿 Ultra X9 388H 高端芯片，實現 975 克的極致輕薄，配合天禧 AI 4.0 系統，打造本地優先、全流程接管的智能體驗。小新 Pro 16 GT AI 元啟版則配備 32GB LPDDR5X 內存與 1TB SSD，16 英寸 2.8K OLED 高刷屏支持 120Hz 刷新率與 VRR 功能，盡顯專業本色。

華碩旗下 ROG 幻 16 雙屏 2026 重磅亮相，搭載酷睿 Ultra 9 386H 處理器，選配 RTX 5090 顯卡，雙 16 英寸 2.8K OLED 星云原畫屏支持 120Hz 刷新率，專業色準適配創意設計，冰川散熱架構 3.0 保障 165W 滿血性能釋放，兼顧旗艦性能與多形態創作需求。

宏碁推出的Helios Neo 16S AI，搭載酷睿 Ultra 9 386HX 處理器，搭配 RTX 5070 獨顯，16 英寸 2.5K 240Hz 高刷屏適配電競與創作，雙風扇颶風散熱系統實現高性能持續釋放，內置 AI 智能調節引擎，可根據場景動態優化算力與功耗，兼顧游戲體驗與生產力需求。

榮耀則以 MagicBook Pro 14 2026 率先打響輕薄本更新第一槍，最高搭載酷睿 Ultra X9 388H 處理器，CPU 性能較上一代提升 13%，GPU 能效暴漲 76%，搭配 92Wh 大容量電池與 HONOR Turbo X 技術，實現 15.5 小時超長續航。同時官宣 4 月將補齊輕薄本全矩陣并首次殺入游戲本賽道，借新一代處理器東風拓展高端市場。

雷神帶來的 ZERO Air 15 堪稱輕型游戲本的標桿之作，1.54kg 的極致重量搭載酷睿 Ultra 9 386H 處理器與 NVIDIA RTX 5070 顯卡，通過自研 Aero 真空腔散熱系統實現 160W 雙滿血性能釋放，15.3 英寸 OLED 超競屏支持 2.5K 分辨率與 165Hz 刷新率，覆蓋 100% DCI-P3 廣色域，完美兼顧專業創作與電競體驗，將于 4 月 8 日開啟預售。

小米重啟高端筆記本戰略，全新小米筆記本 Pro 14 搭載酷睿 Ultra 5 325 或 Ultra X7 358H 處理器，后者采用 16 核心設計，集成銳炫 B390 核顯，圖形性能提升約 70%。機身不足 15 毫米厚度、1 公斤出頭重量，卻配備 10000 平方毫米超大 VC 均熱板，實現 50W 高性能釋放，官方實測 4K 視頻剪輯、8B 端側模型運行等場景均有顯著提速。

微星推出的尊爵 14 Flip AI+ 2026 主打輕薄翻轉本形態，搭載酷睿 Ultra 7 358H 處理器，集成銳炫 B390 核顯，14 英寸 2.8K OLED 觸控翻轉屏支持 360° 形態切換，機身輕約 1.4kg、薄至 16.9mm，搭配大容量電池實現 18 小時續航，內置微星專屬 AI 創作工具，適配移動辦公與輕量創意設計。

高嵩在總結分享會時援引清朝詩人趙翼的詩句 “滿眼生機轉化鈞，天工人巧日爭新”，寄語行業發展：“從 2023 年年底英特爾推出酷睿 Ultra 處理器，開創了 AI PC 新時代以來，不到兩年多的時間，我們為行業帶來了系列的產品。到了今天，我們更是迎來了新一輪的加速與跨越，第三代酷睿 Ultra 處理器就是這樣快速與加速的新起點。”2026 年作為 PC 行業的拐點，英特爾以 Intel 18A 制程筑基，以第三代酷睿 Ultra 處理器聚力，與全球生態伙伴攜手，不僅重新定義了輕薄本的性能標桿，更以技術創新推動 AI PC 邁入規模化普及的全新階段，為 PC 行業的智能化新紀元寫下了濃墨重彩的一筆。