導讀:隨著國內外頭部3C電子廠商陸續(xù)將鈦合金3D打印零件應用于手機中框、鉸鏈、折疊屏結構件,消費電子行業(yè)正在確認一個趨勢:鈦合金3D打印正從高端試探走向規(guī)模化應用。然而,在這一技術普及的關鍵節(jié)點,一個核心問題始終縈繞在制造商心頭——材料從何而來?成本能否可控?品質是否穩(wěn)定?這正是金源智能用超過1000個日夜、數(shù)千萬元研發(fā)投入所回答的問題。
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△金源智能2026TCT展位
南極熊獲悉,在2026年3月17開幕的TCT亞洲展上,金源智能在7.1館7F75展位正式發(fā)布其“鈦合金粉末全場景解決方案”,向行業(yè)展示從裝備到材料的完整技術圖譜。
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△金源智能現(xiàn)場展出的批量3D打印鈦合金表殼
一、3C制造的“鈦合金焦慮”
鈦合金以其輕量化、高強度、耐腐蝕等特性,正成為手機中框、鉸鏈、折疊屏結構件的理想材料。但在實際應用中,制造商面臨三重困境:
良率之困:傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的鈦合金粉末,在應用于追求極致精密的3C產(chǎn)品時,空心粉、衛(wèi)星球等指標欠優(yōu),容易導致打印件內部氣孔,影響產(chǎn)品良率,而每一次打印失敗都意味著高昂的成本損失。
效率之惑:消費電子迭代速度快,生產(chǎn)節(jié)拍要求高。粉末的流動性、球形度,會直接影響鋪粉速度和產(chǎn)出效率。
成本之痛:若粉末復用次數(shù)有限,循環(huán)使用后性能衰減,將大幅增加材料采購成本,讓規(guī)模化應用舉步維艱。
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二、從源頭重塑:金源PA技術如何解構難題
面對這些挑戰(zhàn),金源智能選擇了一條最難但最根本的路徑——從裝備源頭突破。自主研發(fā)的PA-100型等離子霧化產(chǎn)線,實現(xiàn)了核心技術的國產(chǎn)化及工藝自主。生產(chǎn)的鈦合金粉末各項性能指標全面對標國際高端品牌。
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針對良率問題:金源PA技術將空心粉率控制在0.2%左右,衛(wèi)星球占比0.8%左右。更關鍵的是,20μm以上的氣孔缺陷測試結果顯示為0。這意味著從源頭大幅減少了打印件的缺陷來源,讓3C制造商能夠以更高良率迎接批量生產(chǎn)。
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針對效率問題:≤25秒的流動性、≥97%的球形度、≥2.5g/cm3的松裝密度,這些參數(shù)的組合,使金源PA鈦合金粉末能夠適應更快的鋪粉速度。對于每天連續(xù)生產(chǎn)的3C制造商而言,這意味著在同樣的設備投入下,獲得更高的產(chǎn)出效率,或為達到相同產(chǎn)能減少打印機數(shù)量投入。
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針對成本問題:≤900PPM的超低氧含量控制,確保了粉末在循環(huán)復用過程中的性能穩(wěn)定性。金源PA鈦合金粉末可循環(huán)使用15次以上,大幅延長了粉末壽命,減少了采購頻次與用量。這一優(yōu)勢直接轉化為客戶的材料成本競爭力。
三、面向未來的材料方案:綠色制造與規(guī)模化產(chǎn)能
在與頭部3C品牌的深度合作中,金源智能深刻認識到:材料供應商的價值,不止于提供標準化產(chǎn)品。唯有深入理解制造痛點,從源頭優(yōu)化粉末性能,才能真正幫助客戶提升良率、降本增效。
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在綠色制造方面,金源智能的鈦合金粉末已成功獲得國際權威的“SCS翠鳥回收成分認證”,完全滿足國際品牌的可持續(xù)采購要求。其PA、EIGA工藝產(chǎn)生的粗粉全部用作HDH+PS的原料,實現(xiàn)了材料的100%轉化利用,真正做到了“零廢料”。
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在產(chǎn)能布局上,金源智能已在南通、貴州兩地設立研發(fā)和生產(chǎn)基地,現(xiàn)有3DP鈦合金粉末年產(chǎn)能2000噸,規(guī)劃年產(chǎn)能10000噸。其中,貴州鈦科金源智能鈦合金粉末項目總投資3億元,將建設10條離子霧化送絲(PA)裝備產(chǎn)線和5條氫化脫氫MIM金屬粉末裝備產(chǎn)線,預計年產(chǎn)能達1500噸。
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