美光，三項量產(chǎn)！

美光已于2026年第一季度開始批量出貨其HBM4 36GB 12H內(nèi)存，該產(chǎn)品專為NVIDIA Vera Rubin平臺設(shè)計。

人工智能優(yōu)化的內(nèi)存和存儲已成為推動系統(tǒng)性能的戰(zhàn)略資產(chǎn)，能夠賦能人工智能工作負載和基礎(chǔ)設(shè)施，從而創(chuàng)造實際價值。美光科技公司已于2026年第一季度開始批量出貨其HBM4 36GB 12H內(nèi)存，該產(chǎn)品專為NVIDIA Vera Rubin平臺設(shè)計。憑借HBM4，美光實現(xiàn)了超過11Gbps的引腳速度，帶寬超過2.8TB，相比其HBM3E，帶寬提升了2.3倍，能效提升超過20%。

為了進一步提升HBM立方體的容量，美光科技已展示了其先進的封裝技術(shù)，可將16顆HBM芯片堆疊在一起，并已向客戶交付了HBM4 48GB 16H的樣品。與HBM4 36GB 12H產(chǎn)品相比，這一里程碑式的改進使每顆HBM芯片的容量提升了33%。

“下一代人工智能將由整個生態(tài)系統(tǒng)通過聯(lián)合工程創(chuàng)新開發(fā)的緊密集成平臺定義。我們與英偉達的緊密合作確保了計算和內(nèi)存從一開始就能協(xié)同擴展，”美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官 Sumit Sadana 表示?！斑@一切的核心是美光的 HBM4，它是人工智能的引擎，可提供前所未有的帶寬、容量和能效。隨著 HBM4 36GB 12H 的推出，以及業(yè)界首款 SOCAMM2 和第六代 SSD 的量產(chǎn)，美光的內(nèi)存和存儲構(gòu)成了釋放下一代人工智能全部潛力的核心基礎(chǔ)?！?/p>

Micron SOCAMM2專為NVIDIA Vera Rubin NVL72系統(tǒng)和獨立NVIDIA Vera CPU平臺而設(shè)計，每個CPU可實現(xiàn)高達2TB的內(nèi)存和1.2 TB/s的帶寬。

美光是首家量產(chǎn) PCIe Gen6 數(shù)據(jù)中心級 SSD 的公司。美光 9650 針對能效和液冷環(huán)境進行了優(yōu)化，采用 NVIDIA BlueField-4 STX 參考架構(gòu)，可為 AI 訓練和推理工作負載提供高速、低延遲的數(shù)據(jù)訪問，支持高達 28 GB/s 的順序讀取吞吐量和 550 萬隨機讀取 IOPS。美光 7600 和 9550 SSD 為客戶提供 PCIe Gen5 SSD，從而擴展了他們的架構(gòu)設(shè)計選擇。

目前，全球存儲三巨頭三星、SK 海力士、美光正全力加速英偉達 HBM4 供應(yīng)，以適配其新一代 Vera Rubin AI 平臺的算力需求。

據(jù)悉，三星電子的HBM4已經(jīng)通過了英偉達和AMD的最終品質(zhì)測試，并已開始量產(chǎn)。事實上，三星過去幾年在AI芯片所需的HBM業(yè)務(wù)上一直進展不順，不僅HBM3E遲遲未通過英偉達的認證，在HBM市場的份額也一直被SK海力士遠遠甩在身后。直到去年9月，三星HBM3E才正式通過英偉達認證。如今，三星之所以能夠在HBM4上脫穎而出，最關(guān)鍵的原因在于其很早就將更多的研發(fā)投入到了HBM4的研發(fā)當中，并提供了更高的技術(shù)指標。

報道指出，三星HBM4傳輸速率達到11Gbps以上，明顯高于JEDEC標準，主要是為了滿足英偉達的核心需求。今年1月初的消息也顯示，三星HBM4在博通主導(dǎo)谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技術(shù)性測試中，運行速度創(chuàng)下了歷史新高紀錄的11Gbps，表現(xiàn)居三大內(nèi)存廠商之首。并且，三星HBM4在散熱管理方面的評分，也優(yōu)于其他競爭對手，而散熱管理是整合HBM時長期面臨的挑戰(zhàn)。此外，三星HBM4還采用了4nm的邏輯基礎(chǔ)芯片（ logic base die），并由自家晶圓代工部門供應(yīng)，使得三星在交期掌控上更具優(yōu)勢，能更有效保障對英偉達的供貨。相比之下，SK海力士與美光的HBM4的邏輯芯粒則規(guī)劃由臺積電代工。

3月10日，韓國Citrini7分析師Jukan在X平臺上發(fā)文表示，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露，SK海力士將于近期向英偉達提交HBM4最終樣品。若通過英偉達資質(zhì)認證測試，最快本月內(nèi)有望收到量產(chǎn)采購訂單。這批樣品是SK海力士自去年第四季度以來歷經(jīng)多輪設(shè)計修訂的成果，目標是滿足英偉達11.7 Gb/s最高數(shù)據(jù)傳輸速率的要求。據(jù)悉，SK海力士向英偉達提交的HBM4最終樣品，已歷經(jīng)多輪優(yōu)化迭代。自去年10月底啟動認證測試以來，雙方曾發(fā)現(xiàn)Rubin GPU特定電路與HBM4存在兼容性問題。SK海力士通過強化電路特性、縮小堆疊芯片層間間距等方式提升芯片速度，英偉達亦在多個層面提供協(xié)助，目前問題已得到解決。

此次認證的核心不僅在于“通過與否”，還涉及產(chǎn)品分級。英偉達將HBM產(chǎn)品分為Bin 1（高端）與Bin 2兩個性能檔位。SK海力士面臨的挑戰(zhàn)是在最終樣品中展示技術(shù)實力，提升供貨中達到高端檔位Bin 1的比例。

過去數(shù)年，SK海力士憑借與英偉達的深度綁定，在AI加速器HBM市場占據(jù)逾90%份額，穩(wěn)居英偉達核心供應(yīng)商地位。然而，隨著HBM4步入商業(yè)化階段，這一格局正面臨挑戰(zhàn)。

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