二十載攻堅日本壟斷材料，鼎龍股份打通國產替代，兩年凈利潤增長超兩倍

洞悉商業本性，直擊企業核芯

作者|楊誠

二十余年來，湖北鼎龍控股股份有限公司（鼎龍股份，300054.SZ）直面日本等海外企業的長期壟斷與技術封鎖，在CMP拋光材料、光刻膠和OLED顯示材料等關鍵環節不斷攻關，推動我國半導體產業在材料、設備、設計和制造各環節實現國產化替代，使半導體材料逐步打上“中國制造”的標簽。

目前，鼎龍股份芯片制造用CMP拋光墊國產化率已提升至70%以上，OLED顯示用聚酰亞胺基板材料國產化率達60%以上，光敏聚酰亞胺材料國產化率提升至40%。

隨著半導體材料業務持續放量，國產替代成果正加速轉化為業績增長動能。公司預計2025年實現凈利潤約7.0億元至7.3億元，相比2023年的2.22億元增長超過200%。

在此基礎上，鼎龍股份正進一步布局鋰電材料等新賽道，推動高端材料平臺化戰略向更廣闊空間延伸。

01

打破壟斷的起點

2000年，在湖北武漢，一家名為湖北鼎龍化工有限責任公司（鼎龍股份前身）的小公司悄然成立。彼時，國內打印復印耗材產業正快速發展，但一個關鍵問題始終困擾著行業——核心材料幾乎全部依賴進口。

從創業之初，鼎龍股份便將目標鎖定在這一“卡脖子”環節，希望通過自主研發推動打印耗材核心材料國產化，為國內耗材廠商提供更具性價比、適配性更強的本土材料。

當時，電荷調節劑是中國碳粉領域唯一不曾打破壟斷的材料。這一關鍵材料被日本東方化學公司和堡土谷化學工業株式會社兩家企業壟斷了將近20年，價格居高不下。

歷經多輪實驗與優化，鼎龍成功研發出專利不侵權的鐵絡合物電荷調節劑，一舉打破日本企業長期壟斷。為遏制競爭，日本企業將價格從2000元/公斤降至200元/公斤，但在國內廠商的支持下，鼎龍仍保持90%以上市場份額。

隨后，公司于2011年研發出高性能彩色聚合碳粉，進一步突破美日企業長期技術封鎖，并逐步建立起支撐創新的“七大技術平臺”。

隨著碳粉等核心材料成功打破國外壟斷，鼎龍股份的研發觸角也逐步延伸到了更高技術壁壘的柔性顯示領域。

在鼎龍股份柔性顯示材料展臺前，一排裝有各色透明小瓶的材料靜靜擺放著——它們看似普通，卻是OLED屏幕背后的關鍵一環，包括柔性OLED用基板材料（CPI、YPI）以及光刻膠（PSPI）。

與早期電荷調節劑被日本企業壟斷類似，全球PSPI市場長期由日本廠商掌控，國產化率極低。

不過，早在2013年，公司便前瞻布局PSPI研發，最終成功攻克這一長期依賴進口的關鍵材料。

公司相關負責人向財觀潮頭介紹，鼎龍YPI、PSPI等核心材料已進入包括京東方、TCL華星在內的國內主流OLED面板廠商供應鏈體系。

從曾經被國外企業長期壟斷的“卡脖子”材料，到如今應用于國產柔性OLED面板生產線，這些上游材料正通過一塊塊手機與平板屏幕，悄然走進千家萬戶。

02

“做難而正確的事”

隨著產品逐漸獲得市場認可，打印復印耗材材料業務進入收獲期，并成為鼎龍股份重要的利潤來源。

但公司也清醒地看到，打印復印行業的增長空間正不斷逼近“天花板”。因此，在鼎龍股份內部，對未來的思考從未停止。

鼎龍股份介紹，公司選擇新賽道一是技術壁壘要足夠高，避免企業陷入低價競爭；二是下游客戶最好在國內，市場空間和成長性要足夠大；三是產業方向符合國家戰略需求。

正是在這種理念的影響下，鼎龍股份2012年從傳統行業切入進半導體材料領域——拋光墊。

對于鼎龍股份做拋光墊，相關負責人還分享了一則趣事。

此時的鼎龍股份對拋光墊一無所知。于是，鼎龍股份總經理朱順全帶著幾個工程師專程去請教當時國內拋光墊領域的權威專家。

交流中，專家問道，你做拋光墊是拋哪一層，朱順全總經理說，我們什么都能拋。這句“我們什么都能拋” 在對方看來顯得過于外行，便不再繼續交流。

如今，鼎龍股份已完成覆蓋CMP拋光硬墊、軟墊的全系列產品布局。

公司相關負責人向財觀潮頭介紹，鼎龍股份已成為國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的CMP拋光墊供應商，開發的CMP拋光墊產品，打破美巨頭企業的全球獨家壟斷，國產化替代率近80％。

當年被專家當成“門外漢”的一句“我們什么都能拋”，多年之后，鼎龍股份正在一步步把這句話變成現實。

但在CMP體系中，拋光墊只是舞臺。真正決定良率與工藝穩定性的“隱形發動機”是拋光液。

面對這一更高門檻環節，鼎龍再次選擇向下扎根：將研發重心前移至上游研磨粒子，集中攻克高純硅、超純硅、氧化鋁與氧化鈰四大核心材料的自主量產。

通過持續技術攻堅，公司在短時間內打通從中試到規模化生產的關鍵路徑，不僅實現“研發—量產—獲單”的快速閉環，更成為全球唯一能夠同時自制四大類核心研磨粒子的廠商。

這一底層突破，使鼎龍在拋光液賽道形成差異化優勢。從邏輯芯片HKMG、鎢柵極，到存儲芯片多晶硅、氮化硅等關鍵工藝節點，多款產品實現國產化導入并穩定供貨。

依托“墊+液+工藝服務”的系統能力，公司也從單一材料供應商，逐步升級為晶圓廠的工藝合作伙伴。

03

兩年完成光刻膠布局

到訂單落地的“鼎龍速度”

在半導體產業鏈眾多材料中，光刻膠因直接參與芯片圖形構建，被視為技術含量最高的關鍵耗材之一。某種程度上，光刻膠技術水平，往往被視為衡量一國半導體材料實力的重要參考。

光刻膠由樹脂、光引發劑、溶劑和添加劑等組成，其中樹脂占比最高，決定成膜性能、分辨率與抗刻蝕能力，是整個體系的“骨架”。掌握樹脂的設計與制造能力，也意味著掌握了光刻膠的核心技術。

過去三十年，全球光刻膠市場始終呈現高度集中格局，日本企業憑借長期技術積累占據主導地位，美國廠商緊隨其后。

在中國市場，高端光刻膠長期高度依賴進口。外資企業主導的定價體系，使高端產品價格持續維持在高位，同時也推高了國內晶圓制造成本。在地緣政治與貿易管制不斷加劇的背景下，供應鏈安全問題逐漸成為行業無法回避的現實挑戰。

正是在這樣的產業環境下，鼎龍股份選擇從最基礎的樹脂體系入手推進光刻膠布局。

2022年，公司正式啟動高端KrF/ArF晶圓光刻膠研發項目。依托多年在高分子材料領域的技術積累，研發團隊圍繞樹脂分子結構設計、聚合工藝控制及產品穩定性持續攻關，僅用兩年時間就實現了從研發到驗證，再到訂單落地的閉環。

公司相關負責人介紹，目前鼎龍股份光刻膠核心樹脂材料已實現約90%的自研自產，并圍繞不同應用場景布局近30款高端晶圓光刻膠產品，其中超過15款已進入客戶驗證流程，部分產品推進至加侖級測試階段。KrF晶圓光刻膠與浸沒式ArF光刻膠已先后通過國內主流晶圓廠驗證并獲得超百萬元的采購訂單。

同時，鼎龍股份產能建設也同步推進。潛江一期年產30噸高端光刻膠產線已實現穩定量產與供貨，隨著二期項目投產，公司光刻膠年產能預計將提升至330噸，為未來規模化放量奠定基礎。

04

長期主義戰略迎來收獲期

在高端材料領域，技術突破往往離不開長期的人才積累。鼎龍股份之所以能夠在多個半導體材料細分賽道實現突破，與其獨特的人才孵化模式密不可分。

和單純依賴外部引進不同，鼎龍股份更加注重內部培養。

公司以項目驅動為核心，通過創新大會、技術交流和實際研發任務，通過股權激勵、項目孵化等方式，讓團隊成員在平臺上充分受益。并且對優秀人才和成果進行表彰和獎勵，激發全員的創新熱情。

2024年，鼎龍股份共組織1982場各類培訓班，覆蓋中高層管理人員、專業技術人員、班組長、新員工以及特殊工種職業資格培訓，培訓人數達1.87萬人次，累計培訓學時3.33萬小時。

鼎龍股份相關負責人介紹，目前公司擁有超千人的工程師團隊，其中包括近百名博士、300名碩士，研發人員占員工總數超過30%。

依托穩定的研發團隊，鼎龍股份持續加碼創新。過去三年，公司累計研發投入超12億元，研發費用占比穩定在13%—14%，長期保持在行業高位。

在半導體材料業務持續放量的帶動下，鼎龍股份盈利能力顯著提升。歸母凈利潤從2023年的2.22億元快速增至2024年的5.21億元，預計2025年歸母凈利潤將達到約7.0億元至7.3億元，兩年間增幅超過200%，呈現加速增長態勢。

在半導體材料國產替代逐步邁入收獲期的同時，鼎龍股份也開始思考下一階段的增長曲線。

圍繞“創新材料平臺型企業”戰略，公司將目光投向同樣具備高技術壁壘與廣闊市場空間的新能源材料領域。

2026年1月26日，公司公告擬以自有或自籌資金6.3億元收購深圳市皓飛新型材料有限公司70%股權。交易完成后，皓飛新材將成為鼎龍股份控股子公司并納入合并報表。

這一舉措標志著鼎龍股份在鋰電材料賽道的戰略布局正式落地，通過產業資源整合與技術協同，鼎龍股份有望在高端材料版圖中開辟新的增長空間。

正如鼎龍股份總經理朱順全所言，“半導體材料行業沒有彎道超車，最慢就是最快。”他指出，真正的國產替代需要攻克供應鏈最深的技術瓶頸，精準回應客戶痛點，鼎龍股份在完成多項從0到1的突破后，正持續向更多關鍵材料賽道延伸。

編輯 | 曉貳

排版 | 伍岳

主編 | 老潮

圖片來源于網絡

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