瀚天天成今起招股，廈門先進(jìn)制造業(yè)基金基石認(rèn)購(gòu)超7.7億港元，預(yù)計(jì)3月30日掛牌上市

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瀚天天成(02726.HK)發(fā)布公告，公司擬全球發(fā)售2149.205萬(wàn)股H股，中國(guó)香港發(fā)售股份214.925萬(wàn)股，國(guó)際發(fā)售股份1934.28萬(wàn)股(以上可予重新分配)；2026年3月20日至3月25日招股；發(fā)售價(jià)將為每股發(fā)售股份76.26港元，H股的每手買賣單位將為50股，中金公司為獨(dú)家保薦人；預(yù)期H股將于2026年3月30日開(kāi)始于聯(lián)交所買賣。

公司已訂立一份基石投資協(xié)議，據(jù)此，基石投資者已同意在若干條件的規(guī)限下，促使其指定實(shí)體按發(fā)售價(jià)認(rèn)購(gòu)總金額9910萬(wàn)美元(約7.748億港元)可購(gòu)買的若干數(shù)目的發(fā)售股份。基于發(fā)售價(jià)每股H股76.26港元，則基石投資者將予認(rèn)購(gòu)的發(fā)售股份總數(shù)將為1005.85萬(wàn)股發(fā)售股份。

基石投資者廈門先進(jìn)智造產(chǎn)業(yè)投資有限公司為一家于中國(guó)香港注冊(cè)成立的公司，由廈門先進(jìn)制造業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(“廈門先進(jìn)制造業(yè)基金”)全資持有，該公司為一家于2024年6月19日在中國(guó)成立的有限合伙企業(yè)。

綜合 | 公司公關(guān)稿 招股書(shū) 編輯 | Arti

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據(jù)招股書(shū)，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。公司主要從事用于制造碳化硅半導(dǎo)體器件的碳化硅外延芯片、元件的研發(fā)、量產(chǎn)及銷售。

公司的碳化硅外延芯片制造功率器件，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、充電基建、可再生能源、儲(chǔ)能系統(tǒng)等下游應(yīng)用。根據(jù)灼識(shí)咨詢的報(bào)告，自2023年來(lái)，按年銷售片數(shù)計(jì)，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應(yīng)商，2024年的市場(chǎng)份額超過(guò)30%。

公司于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年9月30日止九個(gè)月的收入分別為4.41億元(人民幣，下同)、11.43億元、9.74億元、8.08億元及5.35億元。

從2023年至2025年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域陸續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，此過(guò)程于2022年自消費(fèi)電子板塊率先展開(kāi)，隨后于2023年波及半導(dǎo)體功率器件，尤其是汽車產(chǎn)業(yè)所使用的相關(guān)器件。鑒于產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜性，此波去庫(kù)存浪潮逐步向上游蔓延至公司所處的價(jià)值鏈環(huán)節(jié)，導(dǎo)致公司的銷量和收入出現(xiàn)下滑。

半導(dǎo)體庫(kù)存周期通常持續(xù)三至四年，主要由下游需求變動(dòng)、產(chǎn)能擴(kuò)張周期及宏觀經(jīng)濟(jì)因素所驅(qū)動(dòng)。當(dāng)前調(diào)整預(yù)期將于2026年下半年結(jié)束，該調(diào)整被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期中的周期性修正，而非市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性惡化。根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，近期周期性波動(dòng)乃主要由于下游供需調(diào)整以及從4英吋過(guò)渡至6英吋及8英吋芯片所帶來(lái)的影響。

在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)背景下，公司面臨定價(jià)壓力，因自2023年起產(chǎn)品定價(jià)受全行業(yè)價(jià)格下行趨勢(shì)影響，導(dǎo)致2023年至2024年收入出現(xiàn)下滑。然而，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，受電動(dòng)汽車、充電基建、可再生能源、儲(chǔ)能系統(tǒng)，以及家電、AI算力與數(shù)據(jù)中心、智能電網(wǎng)和eVTOL等新興應(yīng)用的強(qiáng)勁潛力驅(qū)動(dòng)，碳化硅及碳化硅外延片的需求仍將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

瀚天天成是全球率先實(shí)現(xiàn)8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生產(chǎn)商，也是中國(guó)首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商。公司牽頭撰寫并制定了全球首個(gè)及目前唯一的碳化硅外延國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

于2024年，公司通過(guò)外延片銷售和外延片代工模式累計(jì)銷售了超過(guò)164,000片碳化硅外延芯片；于往績(jī)記錄期間，公司累計(jì)交付了合共超過(guò)599,700片碳化硅外延芯片。

于往績(jī)記錄期間，瀚天天成擁有134家客戶。根據(jù)灼識(shí)咨詢的報(bào)告，全球前5大碳化硅功率器件巨頭中有4家以及全球前10大功率器件巨頭中有7家是公司的客戶。

公司的創(chuàng)始人趙建輝博士是著名科學(xué)家，專注于碳化硅技術(shù)發(fā)展研究和開(kāi)發(fā)超過(guò)35年，是全球第一位因?qū)μ蓟杓夹g(shù)研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用做出重大貢獻(xiàn)而獲選IEEEFellow（IEEE院士）的研究者。

在全球能源革命浪潮中，電力正加速取代傳統(tǒng)化石能源，成為驅(qū)動(dòng)工業(yè)汽車及可再生能源領(lǐng)域電氣化及增長(zhǎng)的綠色動(dòng)能。根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，在這場(chǎng)劃時(shí)代的轉(zhuǎn)型中，碳化硅功率器件猶如支撐多種電力系統(tǒng)利用電力的「智能心臟」。

鑒于整體可服務(wù)市場(chǎng)的潛力以及對(duì)卓越技術(shù)及運(yùn)營(yíng)效率的需求，碳化硅產(chǎn)業(yè)正朝著高度專業(yè)化分工的方向發(fā)展。隨著產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張，公司越來(lái)越關(guān)注其于價(jià)值鏈中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，從而形成一個(gè)專業(yè)化協(xié)作的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的報(bào)告，就公開(kāi)市場(chǎng)收入而言，2024年五大碳化硅外延代工廠占據(jù)93.4%的全球市場(chǎng)份額，其集中度顯著超越基板領(lǐng)域與功率器件領(lǐng)域，而后兩個(gè)領(lǐng)域五大廠商的市場(chǎng)份額均約為80%。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的報(bào)告，碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模在2024年達(dá)26億美金，預(yù)計(jì)在2024年到2029年以39.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，在2029年年需求達(dá)136億美金。這使碳化硅成為下一代能源革命和智能工業(yè)的核心材料。

于往績(jī)記錄期間，瀚天天成的毛利于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年9月30日止九個(gè)月分別為1.97億元、4.45億元、3.32億元、2.86億元及1.37億元，毛利率分別為44.7%、39.0%、34.1%、35.3%及25.6%。

同期，公司的凈利潤(rùn)為1.28億元、1.08億元、1.65億元、1.18億元及2110萬(wàn)元，而經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)（非《國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則》計(jì)量）分別為1.72億元、3.84億元、3.24億元、2.63億元及1.63億元。

盡管瀚天天成持續(xù)努力擴(kuò)大客戶基礎(chǔ)、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力并提高毛利率，但公司預(yù)計(jì)，截至2025年12月31日止年度的凈利潤(rùn)將大幅下降，且2025年第四季度將出現(xiàn)凈虧損。

招股書(shū)顯示，瀚天天成的股東包括華為控制的哈勃科技、深圳宏遠(yuǎn)、華潤(rùn)微電子、廈門火炬集團(tuán)等。

基于發(fā)售價(jià)為每股發(fā)售股份76.26港元，公司將收到的全球發(fā)售所得款項(xiàng)凈額約為15.601億港元。

根據(jù)公司的策略，公司擬將該等所得款項(xiàng)凈額用于以下用途，惟根據(jù)公司不斷變化的業(yè)務(wù)需求及不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境而做出變動(dòng)：約71%將用于在未來(lái)五年以嚴(yán)謹(jǐn)且審慎的方式擴(kuò)大碳化硅外延晶片產(chǎn)能，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求；約19%將用于碳化硅外延晶片研發(fā)，以提升公司的技術(shù)能力并鞏固公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)；及約10%將用作營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途。

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