多個“10億級”半導體項目落地 這場硬仗藏著更大陽謀！

3月20日，成渝招商助推中心、科創四川從成都高新區獲悉，龍頭企業廣鋼氣體已在成都高新區設立廣鋼高投氣體半導體材料（成都）有限公司，落子公司西南地區電子超純大宗氣體項目核心產業基地。一瓶氣體、一臺設備、一個封裝項目…… 最近半年，成渝半導體“軍團”補鏈行動，悄悄打響了一場半導體產業精準狙擊戰。這場硬仗，補的不僅是產業鏈的物理環節，更藏著一個事關國家科技與產業安全的“大陽謀”。

補鏈半導體 5億超純大宗氣體項目落地

2026年3月，一瓶為芯片制造輸送“工業血液”的巨頭——廣鋼氣體，在成都高新區注冊成立新公司，宣告其電子超純大宗氣體項目正式進軍西南。總投資5億元的西南核心供氣樞紐，將穩定供應氮氣、氧氣、氬氣等全品類電子大宗氣體，直指半導體制造的命脈。

廣鋼氣體成都電子超純大宗氣體項目（以下簡稱“成都項目”）總投資預計5億元，投產后將為客戶穩定供應氮氣、氧氣、氬氣、氫氣、氦氣、二氧化碳、壓縮空氣等全品類電子大宗氣體，全面滿足先進半導體制造工藝要求。

廣鋼氣體是國內電子大宗氣體領域的龍頭企業，公司自主研發的“Super-N”系列超高純制氮裝置，可穩定生產并持續供應ppb級超高純氮氣，關鍵技術指標達到國際先進水平。在戰略布局方面，廣鋼氣體按照“半導體+產業基地”戰略，聚焦集成電路、半導體顯示制造等核心賽道，圍繞超高純電子大宗氣體主業，深度服務半導體客戶。

半導體制造被稱為“在原子層面作畫”，對環境的純凈度要求近乎苛刻。電子大宗氣體，正是維持這片“超凈空間”的生命線。廣鋼氣體成都項目的意義，遠不止一個生產基地的建立。

此前，西南地區高端半導體制造所需的高純度、大規模氣體供應能力相對薄弱。廣鋼項目采用客戶現場配套氣站模式，提供設計、采購、施工、運維全流程一體化服務，能直接、穩定地滿足先進制程對ppb級（十億分之一）超高純氮氣等氣體的苛刻需求。在材料端，這從根本上解決了區域內芯片制造企業的后顧之憂。
5億投資項目，從投資金額上不算“巨大”，但這是典型的“強鏈補鏈”型投資。它并非直接生產芯片，卻是芯片制造不可或缺的支撐環節。其落地，將像磁石一樣，增強成都對更多芯片制造、封測企業的吸引力，形成“以氣引芯”的生態效應。廣鋼氣體相關負責人坦言，成都完善的產業生態和創新氛圍，是其布局西南的核心原因。
埋頭干仗 成都半導體補鏈“狂飆”
這瓶“氣”，看似只是產業鏈上的一個配套環節，卻如同打開西南半導體產能“氣源”大門的鑰匙。它的落子，不僅完成了廣鋼氣體全國五大產業基地的布局，更映射出過去半年成都半導體產業鏈的一場“補鏈狂飆”——從核心材料、關鍵設備到先進封裝，一批十億級、百億級項目正加速在成都落地。

在國家將成渝地區定位為重要戰略備份基地的背景下，半導體產業供應鏈本地化、自主化至關重要。過去半年，成都及周邊區域的半導體項目落地，呈現出“全面開花、重點突破”態勢。成都半導體“軍團”正加速筑牢“工業糧食”根基。

成渝招商助推中心、科創四川產研團隊注意到，在材料端，2026年3月，晶瑞電材宣布在眉山彭山投資6億元，建設西部地區集成電路制造產業鏈配套關鍵材料綜合基地，覆蓋超高純電子級硫酸、雙氧水等關鍵濕電子化學品。該項目旨在將關鍵材料的供應從“周周轉”變為“隔日達”，改寫西南地區關鍵材料依賴外部輸入的格局。3月，僑源股份在成都彭州的高純電子特氣項目追加投資至4.86億元，聚焦超大規模集成電路、先進封裝等領域急需的關鍵電子特氣，向高端電子材料綜合服務商轉型。

此外，早在2025年1月，上市公司雅克科技總投資11億元的電子材料項目在成都彭州點火，年產4.8萬噸半導體電子粉體材料，成功打破國外對“球形二氧化硅”等關鍵封裝材料的技術壟斷。
在從設備端觀察：多個攻克“卡脖子”環節重點項目，正加速布局。早在2025年10月，國內刻蝕設備龍頭中微半導體宣布在成都高新區投資30.5億元建設研發及生產基地暨西南總部，專注于化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）等高端前道設備。這是成都向半導體核心裝備領域延伸的關鍵一步，旨在補齊西南地區在晶圓加工先進設備制造領域的短板。2025年11月，中科光智碳化硅芯片封裝設備研發制造中心項目，落地成都金牛區，將研發制造高精度全自動貼片機等核心設備，并打造公共測試驗證平臺，填補成都在后道封裝設備領域的空白。

此前，總投資16.6億元的萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目在成都高新區投運，聚焦半導體激光裝備，推動該領域技術進步。

聊了新材料和設備端，咱們再把目光看向制造與封測端：總投資110億元的奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目，已簽約落戶成都高新區，結合扇出型、系統級封裝（SiP）等先進技術，旨在填補國內空白并達到全球領先水平。其成都項目是中國大陸首座板級高密系統封測工廠。

由芯未半導體主導的，成都首個功率半導體代工平臺、規模最大的功率半導體中試平臺一期已于2025年通線投產，形成IGBT晶圓和功率模塊的年產能力，為功率半導體設計公司提供一站式中試服務。由士蘭微主導的，總投資30億元的成都汽車半導體封裝項目（一期）雖延期至2026年底，但仍在持續推進，達產后將新增年產720萬塊汽車級功率模塊，瞄準新能源汽車的巨大市場。

成渝招商助推中心、科創四川產研團隊注意到，短短半年左右時間，從最上游的材料，到最核心的設備，再到制造與封測，一條自主可控程度更高、環節更完整的產業鏈正在成都快速成形。
成渝“芯”合作 補鏈背后是產業安全戰略縱深“大陽謀”
密集的項目落地，基于成都清晰的產業定位、雄厚的產業基礎與成渝雙城經濟圈的協同分工。成都的“芯”實力：設計引領，生態完備。2025年，成都集成電路產業迎來里程碑式跨越，營收歷史性突破千億元大關。其中，設計業表現尤為亮眼，營收達486.5億元，同比大幅增長74%，產業規模穩居全國第七。

截至目前，成都已聚集集成電路企業超400家，培育國家級專精特新“小巨人”企業56家。 作為產業核心承載地，成都高新區已聚集集成電路相關企業200余家，初步形成涵蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試等產業鏈主要環節，以及半導體設備、材料（零部件）、工業軟件等支撐環節的集成電路“3+3”產業體系。在微波射頻、算力、功率半導體、北斗導航、IP等細分領域形成特色優勢。

川渝兩地正共同打造全國首個跨省域國家先進制造業集群——成渝電子信息先進制造集群。其內部形成了默契的“分工協作”：成都側重“芯軟端智網”：即芯片設計、軟件、智能終端、人工智能、物聯網，發揮在芯片設計、軟件算法、系統集成等方面的優勢。重慶側重“芯屏器核網”：即芯片制造、新型顯示、智能終端、核心器件、物聯網，依托其強大的汽車、筆電制造基礎，主攻功率半導體、硅基光電子、模擬/數模混合芯片等特色工藝制造，并打造全國最大的功率半導體產業基地。

這種“成都設計、重慶制造；成都軟件、重慶硬件”的格局，使得成渝地區在半導體產業上避免了同質化競爭，形成了“1+1>2”的合力。有專家分析指出，未來5年，成渝地區有望成為繼長三角、珠三角、京津冀之后的中國集成電路產業“第四極”。成都正全力提升“全國集成電路第四極”的顯示度。從“成都設計”的海光服務器CPU、華微電子的超高速ADC芯片，到“成都制造”的英特爾CPU封測、奕斯偉的先進板級封裝，再到如今廣鋼氣體的“工業血液”、中微公司的核心設備、晶瑞電材的關鍵材料……成都半導體產業正在從過去的“跟跑”、“并跑”，向部分領域的“領跑”邁進。

一瓶氣體、一臺設備、一個封裝項目……過去半年在成都落地的每一個半導體項目，都是中國產業鏈自主可控宏大敘事中的一個音符。它們共同奏響的，是一曲從被動承接轉移到主動布局關鍵環節、從追求規模集聚到構建安全生態的“芯”樂章。科創四川產業智庫相關專家指出，成渝地區不僅是在承接產業轉移，更是在參與定義中國半導體產業的未來格局——一個更均衡、更自主、更具韌性的新格局。這場半導體補鏈行動，補上的不僅是產業鏈的物理環節，更是國家科技與產業安全的戰略縱深。