印度萬億補貼芯片法案，目標2032年追上臺韓美

印度計劃推出規模超過1萬億盧比的龐大補貼基金，借此強化本土芯片制造能力，加速讓印度成為下一個全球半導體制造中心，并計劃在2032年直接追上美韓。

彭博社援引知情人士的話稱：這項龐大基金將為印度芯片設計制造，以及相關產業供應鏈發展計劃提供高額補貼，預計最快將在2至3個月內正式推出宣告，但由于計劃尚未公開定案，相關細節隨時都可能出現變動，目前印度政府正與相關廠商積極就這項龐大基金的具體細節進行協商。

莫迪打從上任之初，就積極希望加速印度的半導體產業發展，甚至為此制定專屬戰略方針，現在為了實現自給自足，并滿足人工智能、智能手機，乃至于汽車家電等日益增長的需求，印度政府正著手擴大對自家芯片產業的支持力度。

事實上，印度搞基金的做法，很大一部分就是仿效美國的“芯片與科學法案”，不過如果做一個貨幣換算的話，與美國的520億美元補貼規模相比，印度的1萬億盧比顯得有些寒酸。

美國的“芯片補貼法案”的目標是希望通過砸錢的方式來吸引全球的芯片制造商赴美設廠，印度的套路同樣也是如此，他希望利用這些豐厚的資金補貼，外加本國的科技實力、低廉運營成本以及龐大市場，吸引全球主要芯片制造商進駐。

若把時間拉長的話，這套“招商模式”與印度過去招攬蘋果前來設廠的套路如出一轍，時至今日，蘋果公司已有高達25%的手機是在印度組裝生產。

砸下重金必然有其目標，印度當局將目光鎖定在半導體產業，希望未來有朝一日能追趕上中國臺灣、韓國與美國等領先者。印度高官阿什維尼在去年11月就曾發下豪語稱：印度的目標是在2032年前發展出足以與全球主要領導者匹敵的芯片制造實力。言外之意自然是要在2032年追上這些強大的半導體對手。

值得一提的是，拜登政府所推出的“芯片補貼”法案其實并未達到最初的目標，雖然吸引了全球半導體大廠前往美國建廠，但由于美國運營成本太高，這些半導體巨頭在美國工廠所生產的芯片因價格因素銷量很慘，例如，臺積電美國工廠的芯片銷售就很慘淡，美國的客戶們寧愿進口更便宜的臺灣產地芯片。最后特朗普干脆直接用關稅施壓，這才迫使臺積電與美國的客戶們做出讓步。

在運營成本方面，印度的優勢自然遠超美國，而且之前已經有了很多成功建廠案例。其實印度政府早在2021年就推出了100億美元獎勵計劃，之后又在其基礎上向全球科技巨頭承諾負擔一半的建廠成本。最終吸引了包含美國半導體大廠美光在內的多家外企進駐。

美光目前正在西部的古吉拉特邦興建一座封裝測試廠；印度本土巨頭“塔塔集團”特別在莫迪的老家興建一座芯片代工廠與獨立的芯片封裝廠。此外，中國臺灣的鴻海集團也在印度打造測試與組裝廠。

預計這些工廠所生產出的芯片在龐大的印度本土市場自銷不會重蹈美國的覆轍，但如果它們想要銷往美國市場恐怕會有大麻煩，原因很簡單，特朗普正大搞關稅壁壘，尤其對半導體進口盯得更緊。