吉林
NVIDIA在上周的GTC大會(huì)上發(fā)布了下一代Feynman費(fèi)曼GPU的路線圖，表示這顆GPU將會(huì)在2028年和大家見面，在制程上將會(huì)首發(fā)臺(tái)積電的1.6nm，然而盡管NVIDIA不差錢，愿意為先進(jìn)制程工藝支付大量的代工費(fèi)，然而由于臺(tái)積電產(chǎn)能有限，導(dǎo)致費(fèi)曼GPU很有可能采用混合制程，來確保GPU的穩(wěn)定生產(chǎn)。
據(jù)悉NVIDIA費(fèi)曼GPU將會(huì)采用臺(tái)積電全新的芯片技術(shù)，其中包括3D堆棧、SRP背面供電等技術(shù)，這些技術(shù)部分已經(jīng)在英特爾18A工藝上得以應(yīng)用。A16是臺(tái)積電2nm制程工藝的改良款，在2nm基礎(chǔ)上提高了晶體管的密度，因此能夠提升芯片的性能，與N2P制程相比，A16的電氣性能大約能夠提升8-10%，晶體管密度提升7%，功耗大約下降15-20%。當(dāng)然盡管功耗有所下降，但是這項(xiàng)工藝仍然不太適合低功耗產(chǎn)品，因此AI計(jì)算卡就特別適合。
不過對(duì)于NVIDIA來說，A16所遇到的最大挑戰(zhàn)就是臺(tái)積電的產(chǎn)能不足，雖然NVIDIA對(duì)于代工費(fèi)不是很在意，但是臺(tái)積電預(yù)計(jì)2028年每月能夠生產(chǎn)4萬片A16晶圓，與此同時(shí)2nm晶圓可以達(dá)到每月20萬片，如此捉襟見肘的產(chǎn)能也讓NVIDIA不得不妥協(xié)。
據(jù)悉NVIDIA只有在最核心的GPU部分才會(huì)采用A16工藝，像是I/O或者HBM內(nèi)存或許將會(huì)采用2nm工藝，這樣可以確保芯片的順利生產(chǎn)。此外NVIDIA也與Intel達(dá)成合作，未來使用Intel 14A工藝制造芯片也未嘗不可。
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