北京
文/王曉慧
以人工智能、生命科學等為代表的新一輪科技革命和產業變革為殘疾人超越障礙、擺脫困境帶來新的希望，為賦能殘疾人全面發展，建設更加平等、包容的社會環境創造了更多機會與可能。
3月27日，2026中關村論壇年會科技助殘論壇將在北京舉辦。科技助殘論壇是第二次納入中關村論壇年會，主題為“科技有愛，共創美好世界”，由中國殘聯、北京市政府主辦，北京市殘聯承辦。
論壇旨在充分把握新一輪科技革命和產業變革機遇，搭建政產學研用交流平臺，邀請全球助殘科技領域重要科學家、產業與投資界企業家以及政界人士，圍繞推動助殘前沿技術突破和科技成果轉化應用開展交流對話，以凝聚共識，深化合作，為推動助殘科技創新和殘疾人事業高質量發展貢獻力量。
論壇將邀請中國工程院院士高文、北京腦科學與類腦研究所所長羅敏敏、靈伴科技（杭州）股份有限公司首席科學家周軍、英國倫敦大學學院(UCL)醫學院外科與介入科學部生物材料和醫學工程教授宋文輝、中國科學院深圳先進技術研究院研究員劉志遠作主旨演講。中國殘聯及相關地方政府、專家、企業和殘疾人代表等參與圓桌對話，中央廣播電視總臺主持人白巖松主持圓桌對話。出席嘉賓們將圍繞高性能植入式腦機接口在助殘領域的最新發展、聽覺功能重建技術新突破、AI眼鏡發展最新動態及最新研發成果、柔性植入式神經電極的研發應用、人工智能前沿技術進展與助殘展望等，共同探討助殘領域的科技創新、產業創新。同時，將圍繞場景培育和開放，發布系列科技助殘應用場景。
論壇現場將邀請中國殘聯副主席、中國工程院院士、溫州醫科大學校長李校堃主持發布2025助殘科技創新案例；邀請中國工程院院士、康復大學校長董爾丹主持主旨演講、發布科技助殘應用場景，充分展示科技助殘新進展新成果，展現“十五五”開局之年殘疾人事業發展新氣象。
編輯：周南
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