來源:市場資訊
(來源:伏白的交易筆記)
一. 可拔插光模塊結構
(1)光發射組件(TOSA):負責將電信號轉換為光信號,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光學耦合組件(光隔離器、光調制器)等。
(2)光接收組件(ROSA):負責將光信號轉換為電信號,包括光電探測器(PD、PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。
(3)電路與控制單元:DSP(數字信號處理器)、MCU(微控制單元)、PCB電路板、電源管理芯片等。
(4)結構與封裝單元:光接口(連接光纖)、電接口(連接交換機/服務器主板)外殼、解鎖機構、防塵帽等。
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二. 光隔離器產業鏈
核心鏈路:法拉第旋轉片→法拉第旋光器→光隔離器→光發射組件→光模塊/光引擎。
2.1 光隔離器
(1)定義:也稱為光單向閥,是實現光信號單向傳輸的無源光器件,保護光源(激光器)免受反射光干擾。
(2)原理:基于法拉第磁光效應的非互易性,使正向光低損耗通過,反向光高衰減隔離。
(3)組成結構:法拉第旋光器、輸入/輸出偏振器。
2.2 中游組件:法拉第旋光器
(1)功能:光隔離器的旋轉單元,能使通過的偏振光旋轉特定角度。
(2)組成結構:法拉第旋轉片、磁場提供件(永磁體+磁路結構)。
2.3 上游元件:法拉第旋轉片
(1)功能:一種磁光晶體薄片,可產生旋光效應。
(2)原理:基于法拉第磁光效應,在外部磁場作用下,使穿過的線偏振光的偏振面發生非互易性旋轉。
(3)材料類型:SGGG(取代型釓鎵石榴石)、TGG(鋱鎵石榴石)、TSAG(鋱鈧鋁石榴石)、YIG(釔鐵石榴石)等。
三. CPO場景:法拉第旋轉片增量空間
CPO封裝空間緊湊,傳統TGG旋光片無法適配,必須采用超薄 SGGG/TSAG旋光片,單片價值量大幅提升。
尺寸方面,從傳統的11mm×11mm縮小至0.6mm×0.7mm,且單模塊用量從翻倍(雙極方案),實現量價齊升。
四. 市場供應格局
法拉第旋轉片呈美國Coherent(II-VI)、日本GRANOPT(三菱、住友金屬合資)雙寡頭壟斷格局;國內包括森一量子、飛銳特、福晶科技等。
福晶科技:國內磁光晶體龍頭,從SGGG、TGG、TSAG磁光晶體到法拉第旋轉片實現全流程量產。
中潤光學:主營精密光學鏡頭,通過控股公司戴斯光電(持股51%)自研自產法拉第旋轉片。
東田微:主營成像類及通信類光學元器件,覆蓋光模塊上游濾光片、光隔離器、法拉第旋光器等(旋轉片外購)。
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