小米18首發(fā)！高通驍龍8E6系列新增協(xié)處理器：待機(jī)更持久

快科技4月8日消息，高通計(jì)劃在9月份正式推出新一代旗艦平臺(tái)驍龍8E6系列。按照行業(yè)慣例，這一備受期待的頂級(jí)芯片將由小米18系列全球首發(fā)，開啟新一輪的性能競賽。

據(jù)業(yè)內(nèi)博主披露，高通預(yù)計(jì)會(huì)在驍龍8E6系列中引入全新的LPE-Core協(xié)處理器。這一設(shè)計(jì)的核心目的在于通過更精細(xì)的能效管理，顯著優(yōu)化移動(dòng)設(shè)備的待機(jī)表現(xiàn)。

這種為移動(dòng)芯片加入?yún)f(xié)處理器的策略在行業(yè)內(nèi)早有先例。此前，蘋果曾在其A9芯片中應(yīng)用過類似的協(xié)處理器技術(shù)，旨在降低系統(tǒng)功耗的同時(shí)增加交互的靈活性。

其最大的作用在于讓手機(jī)在極低功耗下維持感知能力。例如，它能讓手機(jī)在待機(jī)狀態(tài)下時(shí)刻監(jiān)聽特定指令，實(shí)現(xiàn)語音喚醒等功能，而不會(huì)對(duì)電池續(xù)航造成明顯影響。

此次驍龍8E6系列通過LPE-Core的加入，將實(shí)現(xiàn)類似的智能化玩法。這意味著下一代旗艦手機(jī)不僅會(huì)變得更加智能靈動(dòng)，在日常待機(jī)上也將迎來質(zhì)的飛躍。

在核心規(guī)格方面，驍龍8E6系列將基于臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝制造。這一制程的跨越將帶來更出色的能效比，為高負(fù)載任務(wù)提供更穩(wěn)定的性能輸出。

同時(shí)，該系列將全面采用高通自研的Oryon CPU架構(gòu)。核心布局也從上一代的2+6方案調(diào)整為更加科學(xué)的2+3+3布局，旨在提供更強(qiáng)勁的多核協(xié)同處理能力。

性能更強(qiáng)的驍龍8E6Pro更是堆料十足。它不僅集成了性能強(qiáng)悍的Adreno 850 GPU，還率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)LPDDR6內(nèi)存的支持，為未來的大模型運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

憑借先進(jìn)制程與自研架構(gòu)的雙重加持，驍龍8E6系列無疑將成為下半年旗艦市場的最強(qiáng)者，值得期待。